图：兆易创新主营构成 2016年-2019年（亿元）
35.00
FLASH MCU 传感器 其他项目
30.00
25.00
20.00
15.00
10.00
5.00
0.00
201
201
201
6
7
8
资料来源：兆易创新年报，国元证券研究中心
6% 14%
80%
201 9
请务必阅读正文之后的免责条款部分
FLASH
SPI NOF Flash®市场占有率为中国第一 ， 全球第三，累计出货量超130亿颗，年
➢ 公司MCU产品主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品，2013年4月推出国内首款ARM Cortex-
M3 32-bit MCU；2019年8月推出全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32作为中国32位通用
MCU领域的主流产 品，以24个系列320余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，累计出货量已超过4亿颗。产品广
图：3D VS 2D NAND 市场规模（单位：十亿美元）
3D NAND 2D NAND
80 70 60 50 40 30 20 10
0
图: 小米小爱智能音箱Play - 兆易创新1GbSPI NAND
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7.1 兆易创新
2 MCU：先进技术&丰富产品，出货量累计超4亿颗
DRAM业务开始 贡献收入。
7.1 兆易创新
2 NOF Flash: 技术卓越，占有率领先
➢ 公司NOF Flash保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖市场的大部分容量 类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，累计出货量已经超过130亿颗，年出货量超28亿 颗 。SPI NOF Flash市场占有率为中国第一，全球第三。产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路 由器、 家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等。据 Morgan Stanley 研究报 告评估，预计2020年NOF Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长，随着物联网 的普及、5G 基站 建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功能的日益增多，NOF Flash产品将有 望迎来更多增量需 求。
图：兆易创新发展历程
首颗180nm 3.0V SPI NOF Flash 开始量产
首颗90nm 1.8V SPI NOF Flash 开
始量产
05.4
08. 12
10.1
11.6
Hale Waihona Puke 全球首颗 WSON8 Package SPI NOF Flash 开始 量产
65nm SPI NOF
Flash 开始量产
与合肥产投合 作长鑫存储 DRAM项目
兆易创新存储芯片研究报告
7.1 兆易创新
1 兆易创新：先进存储器技术 & IC解决方案
➢ 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于 开 发先进的存储器技术和IC解决方案。公司自成立以来一直采取 Fabless 模式，主要业务为闪存芯 片 (Flash)及其衍生产品、微控制器产品（MCU）和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品 广泛 应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以 及通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
➢ 目前NAND Flash龙头厂商(三星电子、东芝、海力士等)以大容量3D NAND占据全球主要市场，而在低容量 2D NAND领域 ，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如 小容量 SPI NAND Flash 产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。
12. 12
13.3
13.4
16.8
17.1
19.4
北京芯技佳易 微电子科技有 限公司设立
公司更名为 兆易有限
资料来源：兆易创新官网，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分
兆易有限整 体变更为股 份公司
推出国内首款 ARM CortexM3 32-bit MCU
在上海证 券交易所 成功上市
出货 量超28亿颗
MCU
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流 产 品，以24个系列350余款产品选择，覆 盖率 稳居市场前列，并且累计出货量已超
过4亿 颗
传感器
触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知 名 移动终端厂商，是国内仅有的两家的可
量产 供货的光学指纹芯片供应商。
DRAM
2017年初与合肥产投合作长鑫存储 DRAM 项目，预计2020年公司的
14% 12% 10% 8% 6% 4% 2%
2024E
2025E
7.1 兆易创新
2 NAND Flash：专注低容量2D NAND利基型市场
➢ 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、 打印机、穿戴 式设备等。目前SLC NAND主流工艺结点在19-38nm，公司成熟工艺节点为38nm(已量产)，容 量1-8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个系列，提供完备的 高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。公司将持续研发24nm工艺节点，不断提升产品竞争力。
图：2020Q1 NOF Flash 市场格局
图：NOFFlash市场空间预测
19.00% 24.50%
11.50%
18.80 %
26.20%
华邦 旺宏 兆易创新 cypress 其他
45 40 35 30 25 20 15 10
5 0
2020E
市场空间（亿美元）
2021E
2022E
2023E
增长率
收购思立微， 进入指纹识 别IC 领域
7.1 兆易创新
2 扩展业务版图：存储+控制+传感
➢ 公司目前的核心产品线为FLASH、32位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，其中 传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子。公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、 汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。公司自 2017年初与合肥产投合作长鑫存储DRAM项目，预计2020年公司的DRAM业务开始贡献收入。