对接焊接接头X射线检测工艺规程1. 0目的及适用围1.1目的为保证射线检测工作质量，提供准确可靠的检测数据，特制定本规程。

1.2适用围1.2.1本规程适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢压力容器，常压容器的纵向和环向对接接头；1.2.2本规程适用于透照厚度为2～50mm的钢熔化焊对接接头的X射线照相方法；1.2.3材料为铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金的纵向和环向及钢结构对接接头的X射线检测可参照进行；2. 0编制依据2.1本规程依据JB/T4730-2005.2《承压设备无损检测》编制；2.2本规程依据GB16357-1996《工业X射线探伤卫生防护标准》编制；2.3本规程参照GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》编制。

3.0 射线防护3.1 射线防护应符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》和GB16357-1996《工业X射线探伤卫生防护标准》的要求；3.2 曝光室场地必须是经卫生防疫部门放射性安全检测合格，并由国家相应卫生部门颁发《放射装置使用许可证》方可使用；3.3 工程现场进行X射线检测时，必须采用射线安全剂量仪，检测出安全区域，并在安全区边界位置悬挂警示牌，必要时应设专人监护。

夜间检测操作时应使用红色警示灯，避免人员误入受到辐射伤害；3.4 从事本规程的检测人员应严格遵守公司制订的《射线工作安全管理制度》和《X射线机安全操作规程》。

4.0表面要求和X射线检测时机4.1在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。

表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整；4.2除非另有规定，射线检测应在焊后进行。

对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测；5.0射线检测技术等级5.1射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。

承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。

对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测；5.2由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测；5.3承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。

6.0设备、器材和材料6.1 本工艺规程选定的射线源和能量为：6.1.1 设备一览表及技术参数表1：X射线探伤机性能一览机mm 学3X射线探伤机XXQ-30052.0×2.0mm250KV 5mA 新科4X射线探伤机BOY-8A 2.0×2.0mm250KV 5mA 中昌5X射线探伤机XXQ-25052.0×2.0mm250KV 5mA 新科6X射线探伤机XXQ-20051.7×1.7mm250KV 5mA 上探厂6.1.2 射线能量的选择射线能量的选择应根据透照工件厚度、材料种类、胶片、增感屏等条件进行选择，原则上在曝光时间许可的情况下应选择较低能量的射线强度（即较低管电压），以增加底片对比度。

透照、厚度和允许使用最高管电压的关系见图11-铜及铜合金；2-钢；3-钛及钛合金；4-铝及铝合金图1 不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压6.1.3 不同X射线探伤机适用的透照厚度围如表2表2 ：X射线探伤机适用的透照厚度围注：透法（中心法和偏心法）时，透照厚度可为表2规定大限值的一半。

6.2 胶片及增感屏：6.2.1 本规程采用的胶片应选用如表3所列牌号的工业胶片：表3：胶片牌号及型号6.2.2 增感屏本规程采用铅箔增感屏或不用增感屏，选用情况如表4表4：增感屏厚度与管电压关系6.3像质计本规程选用线型像质计，而线型像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的。

底片上显示出金属丝直径的能力是间接反映底片能检出最小缺陷能力的主要指标。

6.3.1本规程选用JB/T7902《线性像质计》标准规定的线性像质计；6.3.2采用的像质计金属丝材质应与被检工件的材料相一致，应符合表5的规定要求；表5：不同材料的像质计适用的材料围6.3.3像质计型号的选用应根据透照厚度和透照质量等级，进行确定。

具体可见表6、表7：表6：像质计灵敏度值—单壁透照、像质计置于源侧表7：像质计灵敏度值—双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧6.3.4如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。

7. X射线检测透照技术7.1 X射线透照方式的选择原则7.1.1 X射线透照时射线束中心应垂直指向透照区中心。

必要时也可选用更有利于发现缺陷的方向、角度进行透照；7.1.2 X射线透照时应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。

在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。

7.2主要的透照方式见图2.1~2.5所示：图2.1 纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式图2.2 纵、环向焊接接头源在单壁透照方式图2.3 环向焊接接头源在中心周向透照方式图2.4 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式(1)图2.5 纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式7.3 一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K 表8规定的要求进行控制。

•对不同的射线透照检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比，并按各种透照技术进行计算。

表8：允许的透照厚度比K 值射线检测技术级别 A 级；AB 级 B 级 纵向焊接接头 K ≤ 1.03 K ≤ 1.01 环向焊接接头K ≤ 1.1K ≤ 1.061） 对100mm ＜Do ≤400mm 的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）, A 级、AB 级允许采用K ≤1.2。

7.3.1纵缝透照时AB 级L 1≥2L 3 B 级 L 1≥3L 3 7.3.2环缝单壁外透法∂=0180Nηθ-=∂KK D T 0)1(1sin21-+=-θ)sin 2(sin 1001θη⋅+=-L D D ND L π⋅=03 7.3.3环缝透中心法：L 3为整条环缝的长度，但考虑胶片尺寸等原因，可由胶片长度确定。

但必须保证各片之间搭接满足20mm 的长度。

7.3.4环缝透偏心法：a.当L 1>R 时∂=0180N ηθ+=∂KK D T 0)1(1cos 21-+=-θ θηsin 2sin 001D F D -=- N DiL π=3b.当L 1<R 时:∂=0180N ηθ-=∂KK D T 0)1(1cos 21-+=-θ θηsin 2sin 001FD D -=- N DiL π=37.3.5环缝双壁单影法：∂=0180N ηθ+=∂KK D T 0)1(1cos 21-+=-θ θηsin 2sin 001D F D -=- N D L 03π=式中：∂ --与透照区域对应的圆心角；θ--影像最大失真角；η--有效半辐射角；K--透照厚度比；T--母材厚度；D 0--容器外直径；D i --容器直径。

7.4射线源至工件表面的最小距离7.4.1所选用的射线源至工件表面的距离f 应满足下式的要求：A 级射线检测技术： f ≥ 7.5d·b 2/3AB 级射线检测技术： f ≥ 10d·b 2/3B 级射线检测技术： f ≥ 15d·b 2/37.4.2确定射线源至工件表面的最小距离的诺模图见图3.1是A 级和B 级射线检测技术确定f 的诺模图，图3.2是AB 级射线检测技术确定f的诺模图。

•图3.1 A级和B级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图7.4.3采用源在中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量应符合13.2和13.3条的要求，f值可以适当减小，但减小值不应超过规定值的50%；7.4.4采用源在单壁透照方式时，只要得到的底片质量应符合13.2和13.3条的要求，f值可以适当减小，但减小值不应超过规定值的20%。

图3.2 AB级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图8.0 曝光量8.1 X 射线照相，当焦距为700mm 时，曝光量的推荐值为：A 级和AB 级射线检测技术不小于15mA·min；8.2 X 射线照相，当焦距为700mm 时，曝光量的推荐值为：B 级射线检测技术不小于20mA·min；8.3当焦距发生变化时，曝光量可按下式进行计算后确定：11221222i t i t F F 式中：i 1----第一次透照时的曝光电流，单位：mA ；i 2 ----第二次透照时的曝光电流，单位：mA ；t 1 ----第一次透照时的曝光时间，单位：min ；t 2----第二次透照时的曝光时间，单位：min ；F 1 ----第一次透照时的焦距，单位：mm ；F 2----第二次透照时的焦距，单位：mm 。

8.4在进行X 射线检测时，操作者应严格按照所使用的X 射线探伤机的曝光曲线图确定曝光参数。

9.0 无用射线和散射线屏蔽9.1 无用射线和散射线屏蔽应采用金属增感屏、铅板等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场围；9.2 对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。

9.3背散射防护的评价方法是：在暗盒背面贴附“B ”铅字标记， “B ”铅字的高度为13mm 、厚度为1.6mm ，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理；9.3.1若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度；9.3.2若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。

10.0 像质计的使用10.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。

当一胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处；10.2 像质计放置原则10.2.1单壁透照规定像质计放置在源侧。

双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧；10.2.2单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧；10.2.3单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。