ISONIC相控阵设备操作指南焊缝高级检测软件功能一、进入检测界面1、根据所使用的仪器进入相控阵检测模式，在相控阵界面下点击，见图1所示。

图12、点击进入选项模式，见图2所示。

图23、点击进入焊缝检测模式。

见图3所示。

图34、相控阵探头选择根据检测选用的相控阵探头选择相应的探头型号，如图4所示，图4右上角所显示的即为探头楔块及探头的参数。

如果在“选择探头”的下拉选项中无检测所用的探头型号，则点击手动输入探头及楔块的参数进行保存。

然后点击。

图45、点击进入相控阵扇形扫描参数设置界面，如图5所示。

图5二、检测参数设置：1、基础参数设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●声程：根据检测对象设置声程范围。

●声速：设置为横波声速（例如：钢中横波声速为3230m/s）。

●显示延迟：就是常说的“零偏”设置。

点击（如图6所示），通过点击左键或右键，将“表面补偿”设置为激活状态（如图7、图8所示），点击，仪器将自动校准“零偏”。

自动校准后的显示延迟将会自动修正为探头延迟，如图6所示。

注：此处“表面补偿”为调节检测参数时所选用的入射角度（“激发设置”中所选取的调节检测参数的入射角度）在探头楔块中传播的延时，及探头延时，仪器自动校准“表面补偿”，即零偏后，显示延迟与“测量参数”中的探头延迟相同。

“测量参数”中的探头延迟，当选定入射角度后，仪器自动计算生成，所以是不可修改的，调节的左键右键为灰色图标。

如图9、图10所示。

本次示例选择的入射角度为55°，探头延时为13.45us。

图6图7图8图9图10●抑制：设置为0%2、激发参数设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●激发模式：设置为单晶。

●脉冲宽度：主要用于优化脉冲回波信号。

初始设置为探头频率周期的一半，将探头置于放置在被检工件或标准试块上，根据脉冲回波的信号质量，点击左键或右键进行微调。

如图11所示。

注：调节依据准则为：脉冲回波信号脉宽最窄且相对回波高度最高。

本次示例选取的探头为5MHz-32晶片的相控阵探头，其脉冲宽度为T=1/f=1/5MHz=200ns图11●激发等级：激发等级代表激发电压的大小，激发等级最高位12级，最高激发电压可达到双极脉冲电压。

400Vpp注：激发等级的大小依据被检工件的厚度及被检工件的材料性质决定，依据相应标准进行选择。

●重复频率：一般≦（1500 Hz～2000 Hz）。

注：重复频率与显示延时及声程有关，详细计算公式为：（1/PRF）≥ [显示延时+（2×最大声程）/v]×6其中： PRF---重复频率V ---材料声速6 ---安全系数最大声程= 工件厚度/cos（检测所有到的最大入射角度）3、接收参数设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●滤波器：主要用于优化脉冲回波信号，提高信噪比。

设置为的状态。

如图12所示。

●低通滤波：初始设置为探头中心频率的0.5倍，将探头置于放置在被检工件或标准试块上，根据脉冲回波的信号质量，点击左键或右键进行微调。

注：调节依据准则为：脉冲回波信号脉宽最窄且相对回波高度最高。

本次示例选取的探头为5MHz-32晶片的相控阵探头。

●高通滤波：初始设置为探头中心频率的1.5倍，将探头置于放置在被检工件或标准试块上，根据脉冲回波的信号质量，点击左键或右键，进行微调。

注：调节依据准则为：脉冲回波信号脉宽最窄且相对回波高度最高。

本次示例选取的探头为5MHz-32晶片的相控阵探头。

注：滤波器的低通和高通频率必须包含探头的中心频率。

●波形模式：设置为全波。

图124、闸门设置：脉冲信号调节中有两个独立的闸门，闸门A与闸门B，设置方法相同。

开启闸门均是为了读取闸门内脉冲回波信号的测量值，如声程、深度、表面距离等。

本示例以闸门A为例进行功能讲解。

如图13所示。

●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●门A开关：点击左键或右键，将闸门A设置为激活状态。

●门位A：设置A闸门起始点。

●门宽A：设置A闸门宽度。

●门高A：设置A闸门高度（占满屏高度的百分比）。

图135、报警选项设置：用于自动化检测，一般情况下不使用。

6、测量参数设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●测量数值：闸门覆盖范围内的脉冲信号的测量值。

根据检测需要进行选择。

s(A):A闸门所捕捉的信号距探头入射点的声程。

a(A):A闸门所捕捉的信号距探头前端的水平距离。

t(A):A闸门所捕捉的信号距探头入射点的深度。

T(A):A闸门所捕捉的信号到探头入射点所用的时间。

V(A):A闸门所捕捉的信号高于/低于闸门高度的dB数H(A):A闸门所捕捉信号自身高度的百分比。

VC(A):A闸门所捕捉信号高于/低于DAC曲线的dB数。

注：必须将闸门激活，方可选择测量参数。

本次示例选择的测量数值为t(A)，读取信号的深度值。

●测量方式：测量方式一共有4种，检测时选择“波峰点”测量方式。

四种测量方式如图 14所示。

探头延时：仪器自动计算得出，不可调节。

注：当选定入射角度后，仪器自动计算生成，所以是不可修改的，调节的左键右键为灰色图标。

如图15所示。

本次示例选择的入射角度为55°，探头延时为13.45us。

图157、激发设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●开始：设置从第几个晶片开始激发。

注：本次示例选择第9晶片为开始激发晶片。

●激发晶片数：激发晶片的总数量。

注：激发晶片的数量依据被检工件的厚度及被检工件的材料性质决定，依据相应标准进行选择。

本次示例选择激发16个晶片。

●入射角度：选定调节检测参数的角度。

一般设置为扇形扫查角度范围的中间角度。

例如扇形角度范围35°～75°，则入射角度设置为55°。

注：选择中间角度是为了在做角度增益补偿的时候，大角度的回波能够在角度增益补偿窗口显示出来。

本次示例选择入射角度为55°，扇形扫查角度范围为35°～75°。

●聚焦深度：“厚度修正”激活的情况下可选。

聚焦声程：“厚度修正”关闭的情况下可选。

注：聚焦方式分为两种，聚焦深度和聚焦声程。

当“厚度修正”激活的时候，聚焦模式为聚焦深度，即聚焦的范围按照工件的深度值进行计算。

当“厚度修正”关闭的时候，聚焦模式为聚焦声程，即聚焦的范围按照声波在工件中传播的距离进行计算。

如图16、图17所示。

图16图178、接收设置：●增益：根据检测对象所需的检测灵敏度进行设置。

●开始：设置从第几个晶片开始激发。

注：本次示例选择第9晶片为开始激发晶片。

●激发晶片数：激发晶片的总数量。

注：激发晶片的数量依据被检工件的厚度及被检工件的材料性质决定，依据相应标准进行选择。

本次示例选择激发16个晶片。

●入射角度：选定调节检测参数的角度。

一般设置为扇形扫查角度范围的中间角度。

例如扇形角度范围35°～75°，则入射角度设置为55°。

注：选择中间角度是为了在做角度增益补偿的时候，大角度的回波能够在角度增益补偿窗口显示出来。

本次示例选择入射角度为55°，扇形扫查角度范围为35°～75°。

●聚焦深度：“厚度修正”激活的情况下可选。

聚焦声程：“厚度修正”关闭的情况下可选。

注：聚焦方式分为两种，聚焦深度和聚焦声程。

当“厚度修正”激活的时候，聚焦模式为聚焦深度，即聚焦的范围按照工件的深度值进行计算。

当“厚度修正”关闭的时候，聚焦模式为聚焦声程，即聚焦的范围按照声波在工件中传播的距离进行计算。

如图16，图17所示。

✧激发设置一般与接收设置相同。

三、DAC曲线制作：1、DAC/TCG设置●增益：依据检测标准要求进行设置。

●DAC/TCG/DGS：点击左键或右键，选择创建。

●门位A：设置A闸门起点。

●记录点：制作曲线的点数。

(最大40个采样点)●DAC曲线：辅线关闭。

2、理论DAC曲线制作步骤（1）当DAC/TCG/DGS选择为“创建”时，图18所示的图标被激活。

注：dB/mm为材料的衰减系数。

（2）点击图标，可输入不同材料的理论衰减系数。

相应的理论DAC曲线将在A超窗口中显示。

如图19所示。

（3）点击左键或右键将DAC/TCG/DGS调节为“DAC”，曲线制作完成。

图18图193、实际DAC曲线制作步骤（1）“厚度修正”选择关闭，聚焦声程设置根据实际检测工件确定。

见图20所示。

注：本次示例采用二次波对20mm的对接焊接件进行检测，聚焦深度选择在工件中部10mm位置。

所选择的基准入射角度为55°，则在进行DAC曲线制作时，聚焦声程为20/cos55°×3/2=52mm 。

图20（2）根据被检工件，依据其检测的相应标准选择制作DAC曲线的标准试块。

依据标准选择不同深度的孔。

将相控阵探头放置在标准试块上，找到第一个孔的最大反射回波，调节增益使回波的高度达到检测标准要求，确定检测的起始灵敏度。

调节门位A，将闸门A套住回波，点击左键或右键将“记录点”设置为 1 。

依次找到剩余不同孔的最大反射回波，并在闸门A套住回波的情况下，并记录点数。

（3）所有点记录完后，点击左键或右键将DAC/TCG/DGS调节为DAC。

曲线制作完成。

（4）记下此时的DAC起始灵敏度，即增益值。

本次示例以检测20mm厚度的对接焊接件为例，依据JB/T4730标准要求，选择CSK-ⅢA 为标准试块。

选取10mm、20mm、30mm、40mm、50mm孔为记录点进行曲线制作。

制作方法如下：将相控阵探头放到CSK-ⅢA试块上，找到深度为10mm孔的最大反射回波，调节增益，将反射波高调节为屏幕满屏高80%~90%，调节闸门A的门位，用闸门套住反射回波，记录点1。

见图21。

图21●将相控阵探头放到CSK-ⅢA试块上，找到深度为20mm孔的最大反射回波，调节闸门A的门位，用闸门套住反射回波，记录点2。

见图22。

图22●将相控阵探头放到CSK-ⅢA试块上，找到深度为30mm孔的最大反射回波，调节闸门A的门位，用闸门套住反射回波，记录点3。

见图23。

图23●将相控阵探头放到CSK-ⅢA试块上，找到深度为40mm孔的最大反射回波，调节闸门A的门位，用闸门套住反射回波，记录点4。

见图24。

图24●将相控阵探头放到CSK-ⅢA试块上，找到深度为50mm孔的最大反射回波，调节闸门A的门位，用闸门套住反射回波，记录点5。

见图25。

图25所有点记录完后，点击左键或右键将DAC/TCG/DGS调节为DAC。

曲线制作完成。

见图26 。

图26记下此时的DAC起始灵敏度，即增益值。

注：本次示例起始灵敏度为40.5dB 。

四、角度增益补偿曲线制作：1、角度增益补偿制作步骤（1）制作角度增益补偿曲线时，一般选用半圆试块（见图27所示）或者其他具有不同深度的横通孔的试块制作角度增益补偿曲线。