DDR3内存条测试治具
专利结构，零磨损
金线导电，不烧焊
盘和IC
过压力保护，导电
胶寿命更长
压力自适应，兼容
不同厚度的颗粒
限位框可更换，
兼容不同大小的
内存颗粒
参数:
产品型号:DDR3-GF6U63
外壳材质:铝合金,电木
导电体:金线导电胶(GCR)
绝缘电阻:1000mΩ?Min,At DC
500V
耐电压:700AC/1Minute
接触阻抗:<30mΩ
机械寿命:100，000Times
工作温度:From-40℃to+155℃
特点:
手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL201220056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30μm），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测.
同探针类治具的比较:
项次项目名称金线导电胶治具探针治具备注
1治具价格低高导电胶治具价格大概是探针治具的20%~50%
2导电性能高低3接触稳定性高低4测试频率高低
5电流过载损坏程度极低高探针容易烧坏；导电胶几乎可以做到不烧治具，不烧IC；
6维修操作容易难导电胶可整条更换，操作极其简单
7维护成本低高导电胶成本远低于探针，且不会烧坏；导电胶治具维护人员技能要求低、人数配置少；
与同类治具比较:
项次项目名称斯纳达公司“A”备注1治具价格低高
2治具磨损低高专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年
3导电胶过压保护有无浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上
4不同厚度芯片的兼容性好不好浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试
5售后服务好一般本地支持，服务响应速度快。