等必须是超纯பைடு நூலகம்。目前已能控制的有害杂 质含量可达到ppb〈十亿分之一)以下 • 芯片内部之间的线很细，芯片很薄，很容 易被损坏。 • 芯片不能“REWORK”
三是超微细加工技术
• 通常把最小线宽为微米级或亚微米级的加
工技术统称为微细加工技术,主要包括晶体 生长和薄层生成技术、微细图形加工技术、 精密控制掺杂技术等。决定集成电路集成 度的主要因素是这些技术水平所决定的基 片材料拉制的直径大小和每个元件具有的 微小尺寸。
被郁闷了这么久，也该看看是怎样加工的了
半导体的制造工艺 ---- 芯片的加工流程
总结:
• 1.半导体材料及分类。 • 2.集成电路技术。 • 3. 半导体的使用历史 • 4. 半导体的加工工艺。
工艺制作在同一基片上,使之具有和单个分 开的元器件所制作的电子线路同等或更好 的功能 。 • 现有的集成电路,主要是将电阻、电容、二 极管、三极管等元器件及其互连线集成制 作在单个半导体硅片上的半导体集成电路, 又称为芯片
技术上质的变化----集成电路技术
• 它不仅是对使用分立元件的电子产品进行
微型化的技术,而且是使整个电子系统的设 计、加工工艺、封装等发生质的进步的新 技术。它着眼于系统集成,大大提高了生产 效率,降低了成本,保证了可靠性
一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化 物玻璃和非氧化物玻璃两种
半导体材料的使用
• 在几百万年前，我们的祖先是用鹅卵石。 • 十万年前，他们开始使用自制工具。 • 五千年前，他们开始使用金属工具。 • 五百年前，他们开始使用会爆炸的工具。 • 如今，我们使用半导体工具，比如我们常
用的电脑，电视，手机，甚至汽车都跟半 导体有关。
• 也就是常说的超净厂房，进入厂房要穿超
产。目前的尘埃颗粒直径已能控制在0.1微米
净服，经过三个吸尘门。 • 厂房内：0.25工艺下，在0.1微米的尘埃不 能超过100级，就是在1立方米空气中，直 径大于0.1微米的尘埃不能超过100个。现 在的要求是1级
二是超高纯度技术
• 要求制造过程中所用的材料、气体和试剂
集成电路技术的分类
• 集成电路技术总的可以分为“设计”和
“制造”两大部分 • 设计是指半导体芯片的设计技术,以开发新 的功能或使最终产品获得优良的性能价格 比,现在一般采用计算机辅助设计 • 制造：这是我们要重点介绍的）
半导体工艺--- “三超”技术：
（一）超净技术
• 即要求严格控制工作环境中的尘埃,做到无污染生
什么是半导体？
• 根据材料的导电性能的强弱，我们把材料
分成三类：导体，半导体，绝缘体 • 导体：电导率大于10（u-3）oum/cm的材 料，如铜，铝，银等 • 绝缘体：电导率小于10(u-9)oum/cm的材料， 如玻璃，塑料等 • 半导体：导电性能介于导体和绝缘体之间 的材料，如硅，锗，硼、碲、锑等
我们使用半导体的历史
• 有人统计，一公斤“芯片”的价值远远大
于一公斤“黄金”，甚至“白金”。 • 半导体已经深深地改变了我们的生活，那 我们是从何时开始使用半导体的呢？
• 半导体的使用历史。
我们使用的半导体实际上是超 大规模集成电路
所谓的集成电路
集成电路简介
• 所谓集成电路,是指把某一单元电路用集成
半导体材料的分类
• .元素半导体 ：如锗、硅、硒、硼、碲、锑等 ，
•
现在说的半导体主要指硅，硅就是我们常见的泥 沙。在地壳中，硅的含量仅次于氧，高于铝。 化合物半导体 ：由两种或两种以上的元素化合而 成的半导体材料 ，如砷化镓、磷化锢、锑化锢、 碳化硅、硫化镉及镓砷硅 等。
• 无定形半导体材料 ：用作半导体的玻璃是
半导体制造技术
点砂成金的梦想实现
在很久很久以前，大河边上，我们的祖先有 一个梦想，他们希望把石头变成值钱的黄金。 但是他们一直没有实现他们的梦想
• 大河滚滚东流，岁月的车轮终于驶入20世
纪。三个美国科学家，巴恩，肖特莱，也 为这个梦想而苦苦追寻，最终他们找到了 让一堆泥砂变成比黄金还贵重的东西的方 法。 • 下面我们将谈谈点石成金的半导体技术。
最小加工尺寸从60年代的10微米(1微米 =10-6米〉降到1990年的1微米;集成度 (即一定尺寸芯片上的晶体管数)不断提高, 近些年来一直保持每3~4年翻两番的趋势。 1995年,在实验室里已能做到在350mm2 的硅片上集成5亿个元件,元件最小尺寸 0.25微米;生产上己能在150mm2成3000 万个元件,元件最小尺寸达到0.5微米