光宝科技股份有限公司 文件名称：信赖性测试评估准则信赖性测试评估准则 ( Reliability Review Guideline )1 目的：1.1 为确保产品设计的信赖性，以及加强产品在市场之竞争力，建立〝零件额定使用率〞 ( Component Stress Test ) 及〝机种预估寿命〞(MTBF Prediction) 之信赖性准则，用以为厂内设计验证之依据。
1.2 提早介入及加速产品之成熟度。
1.3 避免上市后之风险。
2. 范围： 凡是本公司电源事业部所开发之产品均适用之。
3. 权责：3.1 零件额定使用率 ( Component Stress Test ) 及机种预估寿命 (MTBF Prediction) 由信赖性 工程师负责测试，Component Stress De-rating 之定义由设计部及信赖性共同定义。
3.2 测试样品由设计工程师负责提供，且须经过Bench Test 测试，或有机种之验证报告。
3.3 信赖性完成之测试报告须会签设计部及其部门主管认可后，才可对外发行。
3.4 信赖性完成之测试报告文件，均须透过DOC 才能对外发行。
4. 参考标准：4.1. 零件额定使用率参考准则 ： ISO 9001 NPS-MD-P-013。
4.2. 机种预估寿命( MTBF )参考准则： MIL-STD-217F, Bellcore TR332 ISSUE 6。
5. 定义：MTBF ( Mean Time Between Failure ) ：平均间隔失效时间。
MTBF = 1/p λ(p λFAILURE RATE)610* HOURS 6. 作业流程图：6.1 信赖性测试评估作业流程图如 附件17. 作业内容：7.1 新产品导入会议 ( Kickoff Meeting )：7.1.1 新机种由业务主导之新产品会议中决定： 7.1.1.1. 决定样品 ( SAMPLE ) 及其它资料日期. 7.1.1.2. BLUE BOOK 发出之日期.7.1.1.3. 信赖性工程师应于EVT 阶段开始执行评估, 且必须于Pilot run PCB 修改定案之前完成零件额定使用率之测试与评估, 以符合量产及客户的需求。
光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则7.2 准备信赖性测试所须事项:7.2.1 凡新机种样品(Sample)送交QRA-REL部门评估时，信赖性工程师必须进行零件额定度之测试与评估；设计工程师须将附件2 〝新机种信赖性测试须求事项〞中所列之项目准备给信赖性工程师。
7.3 检查并确定客户规格项目:7.3.1 信赖性工程师于收到客户规格后，需充分了解及确定客户规格之需求项目，将其填入附件3〝客户规格确定检查表格〞中，并附件于〝零件额定使用率测试评估报告( Key Component Stress Test Report ) 〞之中。
7.4 附件4 为信赖性测试估评之仪器项目及其测试能力范围。
7.5 零件额定使用率之测试与评估：7.5.1 零件额定使用率测试评估之重要零件定义如附件5 ( 根据文件ISO 9001 NPS-MD-P-013 )以及含设计部特别要求项目。
7.5.2 测试仪器设备之校验：7.5.2.1 信赖性测试之仪器设备中则由仪校室负责仪校准确度者如下：电源瓦特表, 数字电表, 储存式示波器, 电流放大测试器, 交流电源供应器, 电子负载器, 直流电源供应器。
7.5.2.2 在每次开机后之仪器自我校验工作, 校验之方法如附件6。
7.5.3 测试评估之设定条件：测试评估之设定条件以客户之规格书为主,若客户无明确之规定以光宝之内部规定为设定条件，光宝测试设定条件如下：7.5.3.1. Component Stress :Input Voltage : Low Range = 90 VAC / 60 Hz ; 132 VAC / 60 HzHigh Range = 180 VAC / 50 Hz ; 264 VAC / 50 HzLoad Current : Full load.Temperature : Ambient Temperature, 25℃.7.5.4 测试零件温升量测位置之确定:测试零件温升量测位置之确定是为了统一量测位置及确实量到热点之正确位置而订定如附件7光宝科技股份有限公司 文件名称：信赖性测试评估准则7.5.5 零件之测试评估项目及判定方式 :零件之测试评估项目及判定方式主要参考电源事业部产品技术处所发出之文件名称为 设计准则( NPS-MD-P-013 ) 并以下列零件所测到之值 ( 含 Peak , RMS , AVG ) , 转成 判定所需之资料 , 加以判定 。
A).电阻(RESISTOR)：电压测量为RMS 值(VAC 及VDC)后再以公式22Vdc Vac Vrms +=计算。
B).电容(CAPACITOR)：ELE 电压测量为Peak 值，电流测量值为RMS 值。
MON,PEI,MEX,DIS,MEF 电压测量为Peak 值。
C).二极管(DIODE)：电压测量为Peak 值，电流测量值为AVG 值，温度之判定以Tj 为标准。
D).晶体管(TRANSISTOR)：电压测量为Peak 值，电流测量值为RMS 值。
温度之判定以Tj为标准。
E).场效晶体管(MOSFET)：Vgs ，Vds 之测量以Peak 值，Id 之测量以RMS 值。
温度之判定以Tj 为标准。
F).齐纳(ZENER DIODE)：电压测量为RMS 值，测量电流以RMS 值。
温度之判定以Tj为标准。
G).稳压器(VOLTAGE REGULATOR)：电压测量为Peak 值，电流测量值为RMS 值。
温度之判定以Tj 为标准。
H).变压器及磁性组件(TRANSFORMER & CHOKE)：测量温度，以安规之要求为准。
I).IC 类(MONOLITHIC)：电压测量为Peak 值，电流之测量以RMS 值。
温度之判定以Tj为标准。
J).光耦合器(PHOTO-COUPLE)：光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则电压测量为Peak值，电流之测量为RMS值。
温度之判定以Tj为标准。
K).硅控整流器(SCR)：电压测量为Peak值,电流之测量为RMS值,温度之判定以Tj为标准。
7.5.6 零件额定使用率测试评估之判定方法：7.5.6.1 附件8为零件额定使用率测试评估之判定方法，若客户有测试评估规范，则以客户之测试评估规范为主.7.6 发出零件额定使用率之测试评估报告。
7.6.1 信赖性工程师完成零件额定使用率之测试与评估之报告后测试评估报告之结果若判定为OK，应发〝零件额定使用率测试评估报告( Key Component Stress Test Report )〞给设计工程师，若无疑问，则完成签署流程后，存盘于技资中心。
7.6.2 零件额定使用率测试评估报告之版本是与机种之Part List版本一致，若Part List版本有变更时则应先确定变更之影响并测试完成后通知信赖性工程师，则信赖性工程师应对其之变更作评估。
7.6.3 零件额定使用率之测试评估之报告显示出最严之测试条件结果于〝零件额定使用率测试评估报告( Key Component Stress Test Report )〞中。
7.7 测试评估之缺点改善及确认对策( 包含Key Component Stress Test 及MTBF Test Report）7.7.1 若信赖性工程在零件额定使用率之测试与评估完成之机种中有不良项目，信赖性工程师发出〝信赖性评估不良项目报告〞表格如附件10给设计工程师，用以确定改善不良项目。
7.7.2 设计工程师于不良项目完成不良分析及对策确定后应先确定变更之影响，再将测试完成之样品给信赖性工程师，重新确认后PASS, 再发出报告。
7.7.3 电解电容器之使用寿命为配合其使用条件，以单一项目来判定是否合乎产品寿命规格。
7.8 机种预估寿命(MTBF Prediction) 之测试与小时数之计算7.8.1 新机种于产品验证阶段应做〝机种预估寿命之测试与小时数之计算〞( MTBF TestReport ) 之报告。
7.8.2 机种预估寿命之小时数之计算, 是以美军军规规范MIL-STD-217F为标准，小时数之计算内容请参考附件9。
7.8.3 测试设定条件( 若客户之规格无订定时) :Input Voltage : Low Range = 115 VAC / 60 Hz ; High Range = 230 VAC / 50 HzLoad Current : Full load. ; Ambient Temperature : 25℃7.9 测试评估报告存盘7.9.1 信赖性工程师完成〝零件额定使用率测试评估报告( Key Component Stress Test光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则Report )〞及〝预估寿命之小时数(MTBF Test Report ) 〞报告, 且完成签署流程后，将报告存盘于技术资料中心,为新机种所有建文件资料之一部分。
7.9.2 新机种之测试评估资料以技术中心之存盘资料为主, 其它单位若有需求, 应以正常之资料申请程序申请, 如客户需求资料, 应由业务提出申请, 以正式文件方式申请之。
7.9.3 测试评估存盘资料有所变更, 由信赖性工程师完成报告及变更版本后存盘于技术资料中心。
7.10 设计变更事项7.10.1 设计工程师因客户需求或设计改善进行设计变更时, 应通知信赖性工程师, 以导入〝设计变更测试评估〞之流程，且设计工程师应先确定变更后之影响及测试完成报告后，再将测试完成之样品给信赖性工程师，由信赖性工程师重新评估确认后PASS, 使再发出报告。
7.11信赖性测试评估改进事项7.11.1 信赖性工程师于完成一个机种之测试评估报告后，应将须改进之项目修正附件8〝零件额定使用率测试评估之判定方法及表格〞及附件9〝预估寿命之小时数〞(MTBF Prediction) 中, 使更趋于完善正确。
8. 附件1. 信赖性测试评估流程图2. 新机种信赖性测试评估需求事项3. 客户规格确定检查表格4. 信赖性测试估评之仪器项目及其测试能力范围5. 零件额定使用率测试评估之重要零件定义6. 测试评估仪器之校验方法7. 零件温升量测位置订定8. 零件额定使用率测试评估之判定方法9. 机种预估寿命之小时数之计算10. 信赖性评估不良项目报告光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件2 新机种信赖性测试评估须求事项光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件表格3 客户规格确定检查表格( Customer Specification Check List )光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件 4 信赖性测试估评之仪器项目及其测试能力范围光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件5 零件额定使用率测试评估之重要零件定义光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件7 零件温升量测位置订定光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件8TAIWAN LITEON COMPONENT DERATING ALLOWANCE REV. D光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件9 机种预估寿命之小时数之计算PREDITION MTBF IN HOURS = (1 * 109) /λp (TOTAL) =(1 * 109)/[λp (RESISTOR) +λp(CAPACITOR) +λp (DIODE) +λp(TRANSFORMER) +λp (TRANSISTOR) +λp(IC) +λp (OPTO-ELECTRONIC) +λp (MOSFET) +λp (VOLTAGE REGURATOR) +λp (MAGNETIC , CHOKE)+λp (THERMISTOR ) +λp (TRIAC & SCR) ]光宝科技股份有限公司文件名称：信赖性测试评估准则附件10 信赖性评估项目不良报告LITE-ON ELECTRONICS, INCTo : P&TFrom : Reliability信赖性工程师: 设计工程师:请于7日内回复对策。