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pcb信赖性测试

PCBf言赖性测试项目的品质要求和判定标准(2)操作过程及操作要求:一、棕化剥离强度试验:1.1测试目的:确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。

1.3.3将以上之样品按棕化-压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽三3.8mm。

1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4计算:1.5取样方法及频率:取试验板1PCS/ line/周二、切片测试:2.1测试目的:压合一介电层厚度;钻孔一测试孔壁之粗糙度;电镀一精确掌握镀铜厚度;防焊-绿油厚度;2.2仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液2.3试验方法:2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2将切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6微蚀铜面。

2.3.7以金相显微镜观察并记录之。

2.4取样方法及频率:电镀—首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S 面各取9 点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合—首件,(每料号1PNL 及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1miI作允收。

)防焊—首件,(1PNL/4 小时)取独立线路。

三、绿油硬度测试:6.1测试目的:试验绿油的硬度。

6.2仪器用品:标准硬度的铅笔:6H 型号铅笔6.3测试方法:6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4" 长。

6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批四、绿油附着力测试:7.1测试目的:测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2仪器用品:600#3M 胶带7.3测试方法:7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批五、热应力试验:8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3测试方法:8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150C, 4小时。

8.3.2取出试样待其冷却至室温。

8.3.3将锡炉温度调整为288C,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.8.3.4用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回8.3.5于288C± 5 C之锡炉中完全浸入锡液10 ±1秒/次,取出冷却后做第二次,共3次8.3.6取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

8.3.7做孔切片(依最小孔径及PTH 孔作切片分析)。

8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批六、有铅焊锡性试验:9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:9.3.1选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120C *1 小时。

9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5将试样小心放在温度为245C的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

七、无铅焊锡性试验:10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot 仿真客户条件焊锡。

10.2仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X 放大镜10.3 测试方法:10.3.1选择适当之试样,BGA 及CPU 没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120C *1小时。

10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10 秒,使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5将试样小心放在温度为260C的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

八、离子污染度试验:11.1测试目的:测试喷锡、棕化、成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度75±3%11.3测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。

11.4注意事项:操作需戴手套,不可污染板面。

11.5取样方法及频率:取喷锡板次/ 班取棕化板1 次/ 班取成型板1 次/ 班九、阻抗测试:12.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2仪器用品:阻抗测试机12.3测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试12.4取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批,防焊每班每料号3PNL(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十、蚀刻因子测试:15.1测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3测试方法:按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a) 15.4取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。

十一、化金、文字附着力测试:16.1测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2仪器用品:3M#600 胶带16.3测试方法:16.3.1 将试验板放在桌上16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5取样方法及频率:3pcs/出货前每批十二、孔拉力测试17.1测试目的:试验电镀孔铜的拉力强度17.2仪器用品:电烙铁,拉力测试机,铜线17.3测试方法:17.3.1将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;17.3.2 被测试孔孔必需PAD 面完整无缺,并将多余线路在PAD 边切除;17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg);17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 计算孔拉力强度:ib/in2F = 4C/ (C12 - C22)*1420F:拉力强度C1 :孔环外径(mm)C2:孔环内径(mm)17.3.6取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCSZ周十三、线拉力测试:18.1测试目的:试验镀层与PP的结合力。

18.2仪器用品:拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3测试方法:18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm,用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3按上升将线剥离,(拉杆速度:50MM/MIN )计下拉力读数(Kg)。

18.3.4线拉力计算:拉力(kg)单位:ib/in线宽(mm)单位:ib/in18.4取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周。

十四、高压绝缘测试:19.1测试目的:测试线路板材料的绝缘性能19.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱1 9.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱19.3测试方法:19.3.1烘烤板子,温度为50-60C/3小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线.19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试,测试要求为:a)线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A。

b)线距三3mil,所需电压500V,电流0.5A。

c)可根据客户要求设定电压和电流。

d)或按双面板用1000V,多层板用500V。

19.3.3维持通电30+3/-0 秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电. 19.4注意事项:操作时需戴耐高压手套19.5取样方法及频率:取成品板1PCS/周期十五、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试:20.1测试目的:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。

20.2仪器用品:X-Ray测试仪20.3 测试方法:按照X-Ray 测试仪操作规范进行测试。

20.4取样方法及频率:首件,1pcs/每批十六、异常管理与故障排除:1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者,需立即呈报品保主管,并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上),如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上),如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs不合格者,需立即呈报品保主管及知会责任单位主管,并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上),第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR 予责任单位,追踪改善后取样确认效果,若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。

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