填充不良处理及防止措施： 1) 调整助焊剂发泡量； 2）保护好PCB板表面镀层； 3）提高预热温度； 4）调整波峰高度及传送速度，增加吃锡时间； 5）通孔孔径比引脚直径稍大。
四、不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
定义：不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开，从而无 法得到良好焊点，直接影响到焊点的可靠性。
假焊/虚焊防止措施： 1)元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期； 2）对PCB板进行清洗和去潮处理； 3）控制PCB板翘曲度小于0.75%； 4）设置合适的预热温度。
二、桥连（Bridge）
定义：桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来讲就是焊锡在毗邻的不同 导线或元件之间形成非正常连接现象；随着元件引脚间距的变小及PCB板线 路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加；在波峰焊中，桥连经常产生 于S元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件间距离不足也会产生桥 连。
针孔成因：
1）PCB板受潮； 2）PCB电镀溶液中的光亮剂； 3）PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物； 4）焊盘周围氧化或有毛刺 回目录
针孔防止与处理措施： 1）选用合适的PCB 板； 2）对板材进行良好的储存； 3）焊前对板材进行烘烤处理，一般为120°C 条件下烘干2 小时左右； 4）改善PCB板的加工质量； 5）通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。
1、材料问题 包括焊锡的化学材料，如：助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆材 料等 2、焊锡润湿性差 这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑； 3、生产设备偏差 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还 有浸锡的深度等都是和机器有关的参数；除此之外，通风、气压、电压的波 动等外来因素也应列入分析的范围之内； 回目录
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成因： 1） PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化，氧化层将熔融钎料与镀层隔开， 钎料无法在氧化层上润湿铺展（注：PCB和元件存储时间长或者存储条件不 符合标准都可能造成这种情况）； 2） 材料可焊性差； 3） 钎料或助焊剂被污染； 4） 焊接温度不够，波峰接触时间短； 5） 预热温度偏低或助焊剂活性不够； 6） 钎料杂志超标；
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三、填充不良（Poor Hole Fill）
阐述：一般说来，钎料具有爬升性能，波峰达到板厚的1/2-2/3左右时即可 形成良好的焊点，但特殊情况下就可能产生填充不良现象，影响焊点可靠性； 助焊剂有发泡式改为喷雾式时此种缺陷特别常见；
成因： 1）PCB板通孔镀层或元件引脚被污染，造成可焊性差，焊接时焊锡爬升困难； 2）预热温度过低、助焊剂不均匀对瞳孔内壁作用不够； 3）波峰高度不够或是导轨倾角太大； 4）吃锡时间不够； 回目录 5）通孔孔径与引脚直径不匹配。
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桥连成因： 1）PCB板焊接面线路分布太密，引脚太近或不规律； 2）PCB板焊盘太大或元件引脚过长，焊接时造成沾锡过多； 3）PCB板浸锡太深，焊接时造成板面沾锡过多； 4）PCB板面或元件引脚有残留物； 5）PCB插装元件引脚不规则，焊接前引脚已经接近或已经接触； 6）可焊性不好或预热温度不够或是助焊剂活性不够； 7）焊接温度低或传送速度过快，焊点吸收热量不足。 桥连防止与处理措施： 1）引脚间距不能过小； 2）适当提高预热温度； 3）减短引脚长度； 4）更换活性更高的助焊剂；
六、气孔/焊点空洞（Void）
描述：气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同一原因在不同程度下 造成的两种状态；焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关；焊 接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。
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成因： 1）PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体； 2）操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞； 3）钎料表面氧化物，残渣，污染严重； 4）助焊剂比重偏高； 5）预热温度偏低； 6）焊接时间过短； 7）波峰高度过低，不利于排气； 8）波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为； 防止与处理措施： 1）PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中； 2）每天结束工作后应清理残渣； 3）控制好助焊剂比重； 4）调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； 5）避免操作过程中的污染情况发生； 6）波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2-2/3处；
防止与处理措施： 1） 改善材料可焊性； 2） 选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μ m 厚的镀层来保证 材料12 个月内不过期； 3） 清除表面污染物； 4） 适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5） 保持钎料纯度； 回目录
五、针孔（Blow Hole）
定义： 针孔即焊点上的小孔，通常出现在焊点上通孔附近的位置。
一、假焊/虚焊
定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住， 主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）PCB板翘曲使其与波峰接触不良； 5）波峰不平滑，尤其锡波喷口被堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、 虚焊； 回目录 6）PCB预热温度过高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。
波峰焊工艺常见缺陷及防止措施
目录
序号
1
2 3 4 5不良 不润湿/润湿不良 针孔 气孔/焊点空洞 冰柱
序号
8
9 10 11 12 13 14
缺陷名称
焊料球
助焊剂残留 白色残留 冷焊 元件破裂 其他缺陷之一 其他缺陷之二
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前言
当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其 归类为以下三大因素：