常见焊接缺欠的产生原因和防止措施
一、裂纹
1.1热裂纹
1.1.1产生原因：
1、焊缝金属结晶时造成严重偏析，存在低熔点杂质；
2、焊接拉伸应力的作用。
1.1.2防止措施：
1、选择偏析元素和有害杂质含量低的钢材和焊接材料，控制碳、硫、磷等含量；
2、调节焊缝金属化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高焊缝金属塑性；
3、改善工艺因素，控制焊接规范，调整焊缝形状系数；
4、采用收弧板逐渐断弧。
衰减焊接电流等，填满弧坑，防止弧坑裂纹；
5、避免产生应力集中的焊接缺欠，如未焊透、夹渣等；
6、采取各种降低焊接应力的工艺措施，如预热和后热等。
1.2冷裂纹
1.2.1产生原因：
1、焊接接头存在淬硬组织；
2、扩散氢的存在和浓集；
3、较大的焊接拉伸应力。
1.2.2防止措施：
1、选用低氢型焊接材料，严格按规程进行焊前烘烤，彻底清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污等，减少焊缝金属中的扩散氢含量；
2、选择合理的焊接规范和工艺措施，如焊前预热、控制层间温度、焊后缓冷、进行焊后热处理等。
避免产生淬硬组织；
3、采取降低焊接应力的工艺措施。
1.3再热裂纹
1.3.1产生原因：
1、过饱和固溶的碳化物在再次加热时析出，造成晶内强化；
2、焊接残余应力。
1.3.2防止措施：
1、减少焊接应力和应力集中程度，如焊前预热、焊后缓冷等以及使焊缝与母材平滑过渡；
2、在满足性能要求的前提下，选用强度等级稍低于母材的焊接材料；
3、选用合理的热处理规范，减少在敏感区的停留时间。
如能满足性能要求，可取消焊后热处理。
二、孔穴
2.1气孔
2.1.1产生原因：
1、焊条、焊剂潮湿，药皮剥落；
2、填充金属与母材坡口表面油、水、锈、污等未清理干净；
3、电弧过长，熔池面积过大；
4、焊接电流过大，焊条发红，保护作用减弱；
5、保护气体流量小，纯度低，气体保护效果差；
6、气焊火焰调整不合适、焊炬摆动幅度大，焊丝搅拌熔池不充分，对熔池保护差；
7、操作不熟练；
8、焊接环境湿度大。
2.1.2防止措施：
1、不使用药皮剥落、开裂、变质、偏心和焊芯锈蚀的焊条。
焊条和焊剂按规程要求烘烤；
2、按规程要求做好焊前清理工作；
3、选用合适的焊接规范，控制焊接电流和电弧长度；
4、保证保护气体纯度，调整合适流量；
5、气焊时选用中性焰，加强火焰对熔池的保护；
6、提高操作技术；
7、采取去湿措施等，改善焊接环境。
2.2弧坑缩孔
2.2.1产生原因：
1、焊接电流过大；
2、操作方法不当，灭弧时间短。
2.2.2防止措施：
1、选用合适的焊接规范参数；
2、填满弧坑或采用电流衰减灭弧。
三、固体夹杂
3.1夹渣
3.1.1产生原因：
1、多道焊层间清理不彻底；
2、电流过小，焊接速度快，熔渣来不及浮出；
3、焊条或焊炬角度不当；
4、操作不熟练；
5、坡口设计不合理，焊层形状不良。
3.1.2防止措施：
1、彻底清理层间焊道；
2、选用合理的焊接规范；
3、提高操作技术；
4、合理选用坡口，改善焊层成形。
3.2金属夹杂
3.2.1产生原因：
1、氩弧焊采用接触引弧，操作不熟练；
2、钨极与熔池或焊丝短路；
3、焊接电流过大，钨棒严重烧损
3.2.2防止措施：
1、氩弧焊时尽量采用高频引弧；
2、熟练操作技术；
3、选用合适的焊接规范。
四、未熔合和未焊透
4.1未熔合
4.1.1产生原因：
1、运条速度过快，焊条或焊炬角度不合适，电弧偏吹；
2、坡口设计不良；
3、焊接规范不合适、电流过小，电弧过长等；
4、坡口或夹层的渣、锈清理不彻底。
4.1.2防止措施：
1、提高操作技术；
2、选用合适的规范参数；
3、选用合理的坡口形式；
4、彻底清理焊件。
4.2未焊透
4.2.1产生原因：
1、坡口设计不良，间隙过小；
2、焊接规范不合适；
3、操作不熟练。
4.2.2防止措施：
1、选用合理的坡口形式，保证组对间隙；
2、选用合适的规范参数；
3、提高操作技术。
五、形状和尺寸不良
5.1咬边
5.1.1产生原因：
1、电流过大或电弧过长；
2、焊条和焊丝的角度不合适；
3、埋弧焊时电压过低。
5.1.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、提高操作技术。
5.2焊瘤
5.2.1产生原因：
1、电流偏大或火焰能率过大；
2、操作不熟练。
5.2.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、提高操作技术。
5.3下塌
5.3.1产生原因：
1、焊接电流过大，速度过慢，使熔沁金属温度过高，液态金属在高温停留时间过长；
2、操作不熟练。
六、其他缺欠
6.1电弧擦伤
6.1.1产生原因：
1、焊把与工件无意接触；
2、焊接电缆破损；
3、未按规程操作，未在坡口内引弧，而在母材上任意引弧。
6.1.2防止措施：
1、启动焊机前，检查焊把，禁止与工件短路，遵守安全规程；
2、包裹绝缘带；
3、在坡口内引弧，加强规程教育，严肃工艺纪律。
6.2飞溅
6.2.1产生原因：
1、焊接电流过大；
2、未采取防护措施；
3、CO2气体保护焊焊接回路电感量不合适。
6.2.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、采用涂白垩粉等措施；
3、调整CO2气体保护焊焊接回路的电感。
七、焊接缺陷的返修
焊接缺陷的返修应遵循一定的程序，通常包括确定返修方案、清除焊接缺陷、补焊和检验等主要环节。
首先，应根据焊接检验结果确定缺陷的种类、部位和尺寸大小，并在实物上作出标记。
然后根据返修工件的具体情况，确定返修焊采用的焊接工艺和焊接材料。
返修焊一般以焊条电弧焊为主，它适应性广，灵活方便；但对于薄件或管道的穿透性缺陷，也可以用手工氩弧焊进行返修焊。
返修焊采用的焊接材料通常与正式施焊的相同，但也可使用强度等级相同的碱性焊条，以增加焊缝金属的抗裂能力。
返修焊的焊接工艺包括清除缺陷的方法、焊条型号和焊条直径、焊接电流、预热温度、后热及层间温度控制、焊接层次及次序、焊后热处理、焊接质量检验方法及合格标准等。
重要工作的返修焊接工艺需进行工艺评定。
焊接缺陷的的清除可用手工铲凿、电动角向磨光机修磨或碳弧气刨刨削的方法进行。
在清除缺陷时，要随时注意观察，以求彻底清除。
在清除缺陷后，还要对补焊部位修整坡口，在头尾部位修磨成缓坡状，便于补焊操作。
返修焊时预热温度比原焊件的预热温度要高20~50℃。
第一道焊接时，一般用较细直径的焊条，焊接电流可稍偏大，应保证熔合良好。
返修焊宜采用多层多道焊，焊接速度较快，使焊层薄一些。
焊接时宜采用不摆动操作方法。
每补焊一层后，按规定使焊接区缓冷，控制好层间温度。
每层焊道焊完后应仔细清理、认真检查、确认无缺陷后再焊补下一层。
层间接头要错开，注意接头的质量。
不需要焊后热处理的焊缝返修时，每焊补一层可以伴随锤击工艺，以消除返修焊时的应力；要求热处理的焊缝，返修后应与原焊件的热处理要求一样进行热处理。
热处理结束后，应仔细修磨焊缝，使其与原焊缝基本一致。
返修结束的焊缝，应按规定的检验方法检查，其质量不低于标准要求的规定。
当再次发现有不允许的缺陷时，要进一步分析原因，采取措施，并办理必要的审批手续，然后进行再次返修。
重要结构的返修一般不得超过二次，以免影响焊接接头的综合性能。