拉力检 验
度符合技术 求规定值
对引线进行倒拔（大于规定值），测试线
材与端子
否易脱落
扣位是否会断裂或失效
可焊器性件金属引脚的可焊性，包括引脚顶端不
检验
能有氧
现象
引脚镀锡不均匀、不光滑，有氧化现象
变压 器类 检验
外观磁检芯和骨架或塑料封壳破损，磁芯和骨架
测
组装不牢，
易晃动
标识不清晰，不准确
封装尺寸，脚距，排距不符合规格
验
晰
封装尺寸不符合要求
输入端正向压降VF 电性能 检测 输出端耐压
传输比
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不
验
清晰，有缺笔划、连划、漏光、黑
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
验
晰
封装尺寸不符合要求
耐压应不符合规定要求 电性能 检测 门极触发电流不符合规定要求
断态漏电流不符合规定要求
保险 丝类 检验
压敏 电阻 类检 验
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
标识（包括无铅标识）模糊，弹簧本
开关 压簧 类检 验
拨码 开关 类检 验
显示 模块 类检 验
外观检 体锈蚀 验
旋转方向错误，底部端面应绕成平面
封装尺寸不符合要求
弹性检 测
将弹簧按压到底后松手，目测未恢复 原形状
将弹簧拉长至1.5-2倍长度后松手， 目测未恢复原形状
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
外观检 验
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清 晰，有缺笔划、连划、漏光、黑点、 气泡现象
封装尺寸不符合要求
电性能 发光不稳定，整个发光面发光段亮度 检测 不均匀，发光颜色与封样件不一致
（发光亮度以客户试验报告为准）
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
电 容、 电 阻、 电感 二极 管类
外观检 验
电性能 检验
器件本体无破损、变形，引脚镀锡均 匀、光滑，未见氧化现象，标识清晰 可辨 电容电性能检验 电阻类电性能检验 电感类电性能检验 二极管类电性能检验
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法，
热敏 电阻 类检 验
热检验 器件应能正常工作
外观器检件本体破损、变形，引脚镀锡不均匀、
验
不光滑
有氧化现象，标识不清晰
封装尺寸不符合要求
电性能 抽测关键温度点的电阻值（常温， 检测 40℃，60℃），不符合规格书则不可
接受；温度和电阻对应值
浪涌测试
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
测
的）
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
验
晰
封装尺寸不符合要求
电性能 检测
将压敏电阻连接在氧化锌抗电管测试 端后，按仪器“自动”按钮及“启/ 停”按钮后直接从显示器上读出的电 压值即为压敏电压值
外观检 验
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清 晰
型号标识（包括额定电压、电流、快 熔、慢熔等）与封样件不一致
封装尺寸不符合要求
电性能 检测
熔断特性：直流电源接负载，串联保 险丝，调节电压，在规定的倍数电流 下，保险丝是否有相应的动作（根据 规格书）
拉力检 抗拉力强度（可选，有端子拉结卡口
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
丝印错或模糊不清难以辨认
外观检 来料品名错，或不同规格的混装 验
三极 管类
排 针, 插槽 (座) 类
电性能 检验 可焊性 检验 耐焊接 热检验
外观检 验
电性能 检验 阻燃性 检验 可焊性 检验
外观检 验
本体变形，或有肉眼可见的龟裂等 元件封装材料表面因封装过程中留下 的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未 露出基质, 可接受 Pin脚氧化生锈，或上锡不良 检测其放大倍数，若与规格书不相符
反向耐压
电性能 正向压降 检测 反向电流
绝缘电阻
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
验
晰
封装尺寸不符合要求
电性能 谐振频率 检测
导电 海绵 类检 验
光耦 类检 验
显示 模块 类检 验
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
外观检 器件破损，变形，不光滑，有氧化现
验
象，标识模糊；
外形尺寸不符合规格书要求
电性能 接触电阻 检测
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 端不能有氧化现象 器件本体无破损、变形，引脚镀锡均 匀、光滑，未见氧化现象，标识清晰 可辨
长度不符合规格要求（依据CTQ检测
线束 类检 验
清单）
电性能 排线的接线方式错 检验 排线接触不良或不能运行
阻燃性 5个样品点燃离开火源后燃烧时间之和
检验
﹤50秒
线束的导线与金属引脚之间的压接强
标识（包括无铅标识）模糊，器件本
外观检 体破损、变形等，色泽不均匀，与技
验
术资料规定或样品颜色不一致
封装尺寸不符合要求
电性能 接触电阻大于规定值 检测
行程检 按键原高度与按压接通后高度之差不
测
符合技术要求
按力检 用自制设备测试,按键接触时的按压
测
力不符合技术要求
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
将压敏电阻的两个引脚，接到浪涌测 试仪上，加载其对应的耐压值，若未 被击穿，则合格
加载规格书中要求的耐压电压，出现
按键 开关 类检 验
稳压 块类 检验
火焰5S内熄灭为合格（针对不同的产 品，按照相关要求），否则不合格
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象;
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
验
晰
封装尺寸不符合要求
电性能 耐压值 检测 输出电压
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热若与规格书不相符
260℃/10秒后按其电性能测试方法， 器件应能正常工作 塑料体破损，体脏，变形，明显色 差，划伤，缩水 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱 皮 针脚缺损，断针或缺少 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈 封装尺寸（依据CTQ），若与规格书 不符 排针的导通电阻，若与规格书不相符 排针与基座之间的耐压，若不符合规 格书 参考文件：WI－IQC－093
表面不清洁，破损，污脏，外观颜色
外观检 不均匀，局部变色，有气泡，管脚有
验
氧化层
封装尺寸，脚距，引脚尺寸不符合规 格书要求
电性能 正向压降，反向漏电流不符合规格书 检测
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
封装尺寸，脚距，引脚尺寸不符合规 格书要求
电性能 检测
测试触点形式，引脚定义，线圈阻 抗，不符合规格书
测试其吸合，释放电压，不符合规格 书
测试触点间，线圈与触点间的耐压， 不符合规格书
10万次寿命测试（吸合释放周期按 3S），若试验结束后，继电器不能吸 合释放，或触点阻抗较大
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
点、气泡现象
封装尺寸不符合要求
正向压降
电性能 反向漏电流 检测 反向耐压
寿命测试
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均 外观检
整流 二极 管， 桥推 类检 验
谐振 器类 检验
空气 放电 管类 检验
验
匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
晰
封装尺寸不符合要求
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形，引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑，有氧化现象，标识不清
验
晰
封装尺寸不符合要求
电性能 放电电压 检测 绝缘电阻
可焊性 器件金属引脚的可焊性，包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法， 热检验 器件应能正常工作
电性开能关变压器电性能检测 检测工频变压器电性能检测