b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
外观检验
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验 外观检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
24.576MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规 格范围内，则该晶体不合格。
（五） 三极管检验规范
1. 目的 2. 适用范围
作为 IQC 人员检验三极管类物料之依据。 适用于本公司所有三极管之检验。
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
目检
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
点数
MA
之合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
实际操作
小锡炉上验
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
证上锡性
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
卡尺
若用于新的 Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
用数字电容表 或 LCR 数字电桥 测试仪量测
卡尺
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在小 锡炉上验证上
锡性 针脚露出机板 长度的标准为 0.5mm~2.0mm
范围内。
（七）CABLE 类检验规范
1. 目的
作为 C 人员检验 CABLE 类物料之依据。
2. 适 用 范 适用于本公司所有 CABLE 类之检验。
围
3. 抽 样 计 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
受。
外观检验
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； d.Pin 生锈氧化，均不可接受。
目检
可焊性检验 尺寸规格检验
每 LOT 取
a.Pin 上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用
5~10PCS 在
抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操作
指引＂ 和＂ 数字万用表操作指引＂。
（三） 插件用电解电容.
1. 目的
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
目检
检验时，必
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位 和数字频率
计
电性检测方法
晶体 32.768KHz 16.934MHz 25.000MHz
检 测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体， 看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
（四） 晶体类检验规范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
作为 IQC 人员检验排针&插槽(座)类物料之依据。
2. 适 用 范 适用于本公司所有排针&插槽(座)之检验。
围
3. 抽 样 计 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划
4. 允 收 水 准（AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
目检或
检验时，必须佩
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
10 倍以上
带静电带。
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
的放大镜
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免 检印章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色， 若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
目检
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
检验时，必须
MA
10 倍以上的放
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
佩带静电带。
大镜
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
电性检验
无
(六)排针&插槽(座)类检验规范
1. 目的
2. 适用范围 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参 考 文 无
件
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可
接
受。
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
外观检验
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；
b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；
1.目检
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 2.按前后左右
参考 Mechanical
可接受；
上下各轻摇 3
MA
Drawing of
d.排线与支架等组装不牢，易松脱；
次排线接头
Cable
e.标识 CABLE 接插方向的颜色不能明确分辩；
处，看有无松
c. 排线接头的颜色不符合规格要求;