2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃，观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开，观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
研磨(2.1)
X-RAY(2.2)
化学(2.3)
试VR;TDS TRR测试仪测试TRR曲线状况。 2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛
纵/横切面 结深 结构 缺损 横截 面积
焊接偏位
焊接气 孔
晶粒位置
H2SO4 (2.3.1)
HF (2.3.2)
FA流程图及能力说明
FA流程图 外观观察(1.0) 流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行 拍照留证，外观的不良需调查用户之使用方法及环境，并模拟作对比。
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
HNO3 (2.33)
光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
烧结件/焊接件 烧结件 气孔 缺角 气泡 焊接件 焊锡程 度 氧化 焊缝/空Leabharlann 洞 结构 晶粒 缺角 裂痕 烧毁 崩边
深度。 2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件
2.3 采用化学方式解剖分析材料可以逐步分析到每一工序之异常。 2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件 或焊接件采用30倍显微镜观察，并拍照留证 。
不良品分析报告