蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与 没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉， 露出基材再经过脱模处理后使线路成型。
显影-蚀刻-去膜
磨板
化学+机械研磨洗板机对待贴合覆盖膜，待电镀的 产品进行表面处理
检测
检查线路是否短路，断路，缺 口，过蚀，折痕，氧化等
干膜结构：PE，感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。 贴合要保证平整性、清洁性、附着性。
干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜 主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的 作用。
显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液） 的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜， 使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。
包装-出货
对完成平进行品质抽 检或必要时二回检查， 符合质量标准的完成 品进行捆包，称重， 计算个数。
Thank You！
电镀通孔
PTH（Plated-Through-Hole technology）（化学沉铜） 即在不外加电流的情况下， 通过镀液的自催化氧化还 原反应，使铜离子析镀在 经过活化处理的孔壁及铜 箔表面的过程。通孔使内 层导体通过金属化实现内 外层电路的电气连接。
等离子清洁：对两面以上的多层板 贯通孔进行清洁，有利于孔金属化
覆盖膜
冲切覆盖膜，补强板及胶膜
在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴）
热压
热压的目的是使覆盖膜或补强 板完全粘合在板子上，通过对 温度、压力、时间的控制以实 现良好的附着性，尽量降低过 程中出现压伤、气泡、皱折、 溢胶、断线等不良。我司推荐 压合工艺参数： 层压：170-175度/60分钟； 快压： 170-175度预压10秒， 压合110秒 后固化参数：150度/90分钟
丝网印刷
用不锈钢网布当成载体，将所需图形，字符印到板子上。
二次钻孔
由自动打孔机将后续工
程所需要的定位孔打出 或多层板贯通孔加工
电测
开短路电性能检测
冲外形
在冲床上通过模具冲出后续
工序所需的定位孔及产品的
部分外形。
镀锡，金Leabharlann 在端子及焊盘部位镀金，锡。
检测
根据工作规范及客户要求过 滤机去除线路内部缺点与外 形，外观不合格品。是否短， 断路、手指偏、溢胶、线宽 不够、补强板贴偏，气泡、 折痕、露铜、残铜、孔塞等 缺点。可挽救其缺点的成品， 即进行修正。
FPC生产工艺流程
开料
使用裁切机，将成卷的产品裁成 所需片状尺寸，主要裁切单，双面覆 铜板，胶膜，覆盖膜。关键是开料精 度，可达到0.3mm
钻孔
目的：在线路板上钻通孔或盲 孔，以建立层与层之间的通道。 两面以上FPC孔加工，是整个 FPC流程的第一站，其品质对 后续工序有很大影响。 数控钻孔，冲孔（50-75微 米），激光钻孔（10-20）， 目前大部分使用数控钻孔
整面处理
一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。如果表面处理不干净，那 么与抗蚀掩膜的附着力就差，会降低蚀刻工序的合格率 磨板的作用：1.除去铜表面的氧化物、垃圾等；2.粗化铜表面，增强 铜表面与干膜之间的结合力。
贴干膜-曝光
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料 （干膜），然后通过菲林进行对位曝光， 显影后形成线路图形。