先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉
P 19
典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（去膜）
去除固化的干膜
P 20
典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（蚀刻）
将没有锡铅保护的铜蚀刻掉
P 21
典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（剥锡铅 ）
P 22
典型多层板制作流程 - MLB 17. 表面制作（SM印刷 /喷涂）
PASS
P 29
典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（目视）
23. 检验（出货检验OQC ） 24. 包装（Packing） 25. 出货（Shipping）
P 30
典型多层板制作流程 - HDI
裁板
LAMINATE SHEAR
内层
INNERLAYER IMAGE
AO I 检 查
AOI INSPECTION
磨边
Edgemate
烘烤
BAKING
钻靶孔
X-ray drilling
棕化
BLACK OXIDE
压合
LAMINATION
( 3 ) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
外层制 作
OUTER-LAYER
TENTING PROCESS
全板电镀
PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
P6
除胶渣
DESMEAR
刷磨 Deburr
曝光及显影
Develop
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
Stripping
压膜
LAMINATION
酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
二次铜电镀
PATTERN PLATING
P 23
典型多层板制作流程 - MLB
曝光底片
18. 表面制作（SM曝光 ）
油墨被固化
曝光底片
P 24
典型多层板制作流程 - MLB 19. 表面制作（SM显影 ）
去除未被固化的油墨
P 25
典型多层板制作流程 - MLB 20. 表面制作（文字）
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
6.内层线路制作（去 膜）
P 11
典型多层板制作流程 - MLB 7. 叠合
铜箔 半固化片PP
内层core 半固化片PP
内层core 半固化片PP 铜箔
P 12
典型多层板制作流程 - MLB 8. 压合
L1 L2 L3 L4 L5 L6
P 13
典型多层板制作流程 - MLB 9.钻孔
P 14
典型多层板制作流程 - MLB 10. 一次铜
图纸
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式
PROGRAM
工艺流程卡
Traveler
内外层，防焊 Expose、screen
钻孔、成型 D. N. C.
P4
( 2 ) 内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
多层板
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
内层制作
INNER LAYER PRODUCT
P 38
附录-典型PCB结构示意图
• 序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构
P 39
附录-典型PCB结构示意图
• 盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构
P 40
附录-典型PCB结构示意图
• 盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构
印文 字
SCREEN LEGEND
化金
G
电测
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出货检验
OQC
包装
Packing
典型多1、层开板窗制制作作流程con-forHmDIal mask – 曝光及显影
P 32
典型多1、层开板窗制制作作流程con-forHmDIal mask – 蚀刻
P 33
典型多1、层开板窗制制作作流程con-forHmDIal mask – 去膜
P 34
典型多层板制作流程 - HDI 2、镭射钻孔Laser Drill
P 35
典型多层板制作流程 - HDI 3、电镀
P 36
附录-典型PCB结构示意图 • 双面板结构
P 37
附录-典型PCB结构示意图 • 四层板结构
蚀刻
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
P5
双面板
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
湿膜
ROLLER COATER
蚀刻
ETCHING
前处理
Pre-Treatment
显影
DEVELOPING
预叠及叠板 LAY- UP
P2
IVH概念
什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层 间电导路通板孔早。期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及 充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT 板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发 展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或埋局孔部（与B外uried 层相连的盲孔（通B孔li（ndPTHHo）le），皆称为IVH。其Ho中le以）盲孔 较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
压合
LAMINATION
开窗
Conformal Mask
镭射
Laser Drill
P 31
增层制作
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
全板电镀
PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
防焊
S/M
P 15
典型多层板制作流程 - MLB 11. 外层线路制作 （压膜）
P 16
典型多层板制作流程 - MLB
12. 外层线路制作（曝光） 外层底片
外层底片
P 17
典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作 （显影）
去除未被固化的干膜
P 18
典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作（镀铜及 锡铅）
The Solution People
印刷线路板流程介绍
PCB概念
什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路 板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接 元件之间的导体图形的板。
PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑
P 41
Layer 1
2 3
P 42
软硬结合板 • 结构示意图
1 oz Cu fo il Blank core R/Flex C2005 C210
R/Flex C2005 C210 Blank core
The End
Thanks
P 43
感谢下 载
P8
典型多层板3制. 作内流层程线路-制M作LB(曝 光)
紫外光
UV Light
底片
Artwork
曝光后的湿膜
紫外光
UV Light
底片
Artwork
P9
典型多层板3制. 作内流层程线路-制M作LB(显 影)
去除未被固化的湿膜
P 10
典型多层板制作流程 - MLB 5. 内层线路制作（ 蚀刻）
蚀刻
ETCHING
去膜
STRIPPING
( 4 ) 表面及成型制作流程
酸洗
Pre-treatment
丝网印刷
S/M COATING
防焊
S/M
后烤
POST CURE
显影
DEVELOPING
文字
SCREEN LEGEND
化金
Immersion gold
成型
FINAL SHAPING
喷 锡 HOT AIR LEVELING
P 26
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
WP15A8163-000-00 CSILK
典型多层板制作流程 - MLB 21. 表面制作（化金）
在未被SM盖住的地方镀上 镍金
P 27
典型多层板制作流程 - MLB 22. 成型制作（成型/ 冲型）
P 28
典型多层板制作流程 - MLB 22. 检验（电测）
盲孔（Bli nd Hole）
P3
( 1 ) 制造前准备流程
底片
MASTER A/W
资料传送
MODEM , FTP
客户图纸
DRAWING
顾客
CUSTOMER
业务