5.3压板
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6. 压板后处理(FH)
6.1二次切板 • 切成Panel尺寸 6.2铣边 • 铣边、倒圆角 6.3磨边
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7. 钻孔(DR)
作用：PCB安装或层间互连
钻通孔－数控机械钻机 钻盲孔－激光钻机
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8. 孔金属化(PTH)
为实施多层板层间互连，在 绝缘的孔壁上沉积一层导体 8.1化学镀铜法－垂直PTH
在印制插头上，必须电镀金层，使印制插头接触 电阻小，耐磨性好。
插头镀镍后示意图
插头镀金后示意图
插头倒角后示意图
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15. 焊盘表面处理
15.1热风整平（HAL） 在裸铜焊盘表面涂覆焊料。 其方法是将印制板浸入熔 融的焊料中，再通过热风 将焊盘表面及金属化孔内 的多余焊料吹掉，从而得 到平滑、均匀、光亮的焊 料层。
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1.开料（BC）
切板→磨边→倒角→烘板
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2.内层板制作（IF）
化学前处理
贴膜示意图
曝光示意图
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2.内层板制作（IF）
显影示意图
蚀刻示意图
显影后
蚀刻后
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去膜后
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3.内层检验(I/L AOI)
目检
AOI机检
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热风整平示意图
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16. 焊盘表面处理
15.2化学镍金（ENIG） 在裸铜焊盘表面化学浸金，并以化学镀镍打 底，以形成一层可焊的保护层，便于元器件的 安装、焊接。
沉镍金线
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15. 焊盘表面处理
15.3有机涂覆层（OSP） 在裸铜焊盘表面涂覆一层 有机保焊膜，以防止铜面 氧化并使元器件安装、焊 接过程中，具有良好的可 焊性。
Meadville Technologies Group
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一.生产准备
1.审核客户资料 客户设计→客户提供资料→PE可行性评审 →确认或更改。
2.编写MI、工具指示。 3.CAD资料转换为CAM资料，对孔径、线宽/
间距、SMD作工艺补偿，提供光绘菲林。 4.制作照像原版，线路、阻焊、字符图形等。
8.2直接电镀法－水平电镀
孔金属化示意图
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9. 板面电镀(PP)
孔金属化后，孔壁的导电层很薄，在外层板图 形转移加工中会受到损伤。因此要实施整板镀 铜，使金属化孔孔壁镀层加厚，以保障随后的 图形转移和图形电镀。
板面电镀线
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10. 外层干膜(OF)
前处理
贴膜示意图
12.3退锡（S）：在导体表面的 退锡后的板示意图
抗蚀镀层经过退锡段，被退除， 使导体图形成为裸铜层。
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13. 阻焊(SM)
13.1前处理：清洁，微观粗糙
13.2涂布油墨（丝印）
13.3对位曝光
13.4显影 13.5后固化
阻焊曝光示意图
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14. 插头镀镍/金(GP)
有机涂覆线
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15. 焊盘表面处理
15.4浸银（IS） 在裸铜焊盘表面化学浸银，以形成可焊的保护 层。
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16. 标记文字印刷（CM）
在印制板表面采用网印法印刷元器件的符号、 标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。
字符印刷后的板
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17. 外形加工（PF）
显影 示意图
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曝光示意图
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11. 图形电镀(PT)
图形电镀铜示意图
图形电镀锡示意图
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12. 外层蚀刻(SES)
12.1去膜(Strip)：将抗镀掩膜 在碱性溶液中去除以裸露需要蚀 刻掉的铜面。 12.2 蚀刻（Etch）：在蚀刻段， 裸露的铜层被去除，而形成规定 图像的外层导体。
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4. 黑化(BO)、棕化处理
• 清洁 • 表面微观粗糙，提高结合力
黑化后的板
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5. 层压(PS)
将离散的内层板、粘结片、铜箔在压机内经过 加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板 5.1预排板 • 六层以上需预排板 • 用铆钉或销钉 5.2排板 • 铜箔、粘结片、内层板 隔离板、牛皮纸、钢板
17.1铣外形－精度高，外形复杂的板 17.2冲外形－外形简单，精度低的板 17.3V型槽切割（V-CUT）－元器件安装时分离 17.4最终清洗
铣外形后的板
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18. 电测试（E-TEST）
目的：保证印制板的导通性和绝缘性符合 客户要求
电测试机
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19. 最终检验（FQC）
印制板出货前，在FQC对板的外观、翘曲度 等性能进行检验，并对有缺陷的板进行修理。
FQC目检
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20. 包装（PK）
印制板完成全部加工，检测和审核后， 应按客户要求包装、发运。
真空包装后的板
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二.SME多层板制作流程图
开料
内层干膜 内层检验 黑化/棕化
孔金属化
钻孔
FH
层压
板面电镀
外层干膜 图形电镀 外层蚀刻
字符
表面处理
阻焊
外层检验
外形加工
电测试
FQC
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成品包装
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Thanks！
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