•
(5) 熟练掌握电操子产品作装配技工艺能规程，保证质量，严格
• 3.1.4 整机装配的特点及方法
• 1. 组装特点
• 电子设备的组装在电气上是以印制电路板 为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构 上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过 紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品 属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特 点是：
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导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2) 搪锡槽搪锡
•
搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除
焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，
垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直
取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热
措施，以防元器件过热损坏。
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板部件。 • 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插
件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有 一定功能的电子仪器、设备和系统。 • 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大， 先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上， 先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影 响下道工序。
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•
2. 整机装配的基本要求
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
图3.1 整机装配工艺过程
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• 3.1.2 流水线作业法
•
通常电子整机的装配是在流水线上通过流
水作业的方式完成的。
•
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地
移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作
时间(称节拍)相等。
•
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工
作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差
错，提高功效，保证产品质量。
•
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• 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
•
1. 整机装配顺序与原则
•
按组装级别来分，整机装配按元件级，插
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形
尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的
功能完整退居次要地位。
•
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件
法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化
的结构尺寸和组件。
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3.2 电子整机装配前的准备工艺
• 3.2.1 搪锡技术
•
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
图3.4 搪锡槽搪锡
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焊料
•
3) 超声波搪锡
•
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料
中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，
从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线
被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的
端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂
• (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件) 不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
• (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵 守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和 工艺文件的要求。
• (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺 序颠倒，注意前后工序的衔接。
• (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机 箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
第3章 电子整机装配工艺
• 3.1 整机装配工艺过程 • 3.2 电子整机装配前的准备工艺 • 3.3 印制电路板的组装 • 3.4 整机调试与老化 • 思考题与练习题
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3.1 整机装配工艺过程
• 3.1.1 整机装配工艺过程
•
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计
文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子
挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
•
1. 搪锡方法
•
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽
搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
电子产品装配工艺规程
表3.1 搪锡温度和时间
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•
1) 电烙铁搪锡
• 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接 前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器 件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头 的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触 处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融 化的焊锡来回移动，完成搪锡。
直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
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变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
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•
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
• (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导 线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离， 导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指
定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
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•
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、
产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来
看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机
检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
电子产品装配工艺规程
•
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺规程
•
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况
下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏
通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
多以手感鉴定等。
•
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和
挑选，不可随便上岗。
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•
2. 组装方法
件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2
所示。
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第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
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图3.2 整机装配顺序
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• 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构 不可分割。
• 插件级：用于组装和互连电子元器件。 • 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路
•
组装在生产过程中要占去大量时间，因为
对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可
能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电
子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
•
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的
一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能
完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
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