1.2011年度经济复苏对覆铜板和 印制线路板的影响
China GDP Growth
6.00
5.00
4.00
3.00
China
2.00
1.00
0.00 2000 2005 2007 2008 2009
2010中国大陆环氧树脂进出口量
350,000.00
300,000.00
250,000.00
200,000.00
2.3、大功率元器件 耐热性、可靠性的要求更突出， 尚在发展中。
2.目前CCL的热点
多层和高多层材料 2011年评估将进入尾声，2012年起逐步增长； 采用新的改性树脂和固化剂，调整固化后的 结构均一性，控制交联点的密度。
2.目前CCL的热点
无卤材料的变化 更多的终端客户要求材料的无卤化，在高速材 高多层无卤材料未 有明显的突破。
进口量
150,000.00
进口量, 309,628.28
出口量
100,000.00
单位：吨
50,000.00
进口量, 80,280.15
0.00 数据来源：中国环氧网
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
环氧树脂在2011年度的覆铜板主要应用 承接2011年的情况，在消费类电子产品方面继续 保持上升，10%左右可以预期。 主要环氧种类：满足Tg150 ℃、无铅焊接的配方 要求的各种多功能环氧、酚醛，在技术上皆无更大的 发展和要求。
′ εr
HF MW IR Vis UV
′ ε r′
4.未来几年内重要的市场增长
汽车电子 汽车电源与引擎 安全系统 车体、制冷和娱乐 其他 30% 23% 34%（已进入） 13%（已进入）
重视的是可靠性测试，大陆和台湾业者可进入 TC4，少量可进入TC6，TC8测试中。
4.未来几年内重要的市场增长
3.未来2012年有重要影响的事件
2012年计算机用的无卤材料 特别之处：Dk4.2/ Df 0.010-0.008 以插损测试得到性能参数，向覆铜板行业提出的 问题：如何完成开发和生产控制？
其他电 脑用板 和周边 产品 18…
Note book 20 36%
台式 电脑 17 31%
4.未来几年内重要的市场增长
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
2010年的特点：虽有波折，整体向上 2010年上半年：受去库存化影响，订单上升 受价格上涨预期影响，订单上升 2010年下半年：由于库存因素，出现短期波折
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
2010年的特点：与发达国家的关联度下降 订单中最大的部分是消费类电子产品，不发达国 家的消费占据一定份额，并且这种趋势会延续下去。 2011年产业结构的大格局调整正接近尾声，今后 主要的变化是处在大陆企业的扩产与技术水平的提升 带来的订单格局变化。
• LED路灯的光电性能测试属节能认证，整套测试需 时1.5年，拿到证书已在2年之后，目前正在讨论测 试的可行性和有效性，因2年后完成测试时，当时 的LED技术可能已被淘汰。 • 目前有些LED路灯设计采用非隔离电源降低成本， 使用陶瓷基板而非铝基板，但这样设计的LED灯的 光通量很低，一般只有55流明瓦左右，而且容易 漏电，光衰严重，山寨厂家可达到要求，但不符合 LED照明发展趋势。
• 从标准上看，目前对LED路灯的测试项目是 最多的，要求LED路灯需耐腐蚀，耐油污， 耐风沙，耐振动（模拟运输过程上下振动） ，防潮，防尘，防水，防感应雷（采用耐高 压测试方法测试），要求耐高低温（40℃~ +52℃），等等。至于光衰等可靠性 测试因暂无测试模型（预计2015年才可出 模型），目前则由厂家自己做，要求使用寿 命不低于25000小时，开关次数不低于 15000次。
无卤材料：相比2009年度有成倍的增加，但未达 到原定2011年度大规模应用的期望值； 含磷环氧的结构更丰富； 含氮酚醛作为重要的组成部分拥有一部分市场。
2.目前CCL的热点
导热材料：分为三个主要的部分 2.1、LED照明 由政府驱动以路灯为主的部分是未来的主要增长 点，主要的分类是隔离电源与非隔离电源，标准尚在 制定中，计划完成需要两年。 新的技术关键点：导热效果、散热效果、耐压、 反光效果、光老化。 环氧树脂的去苯环化。
• LED路灯受到各地政府的支持，增长迅速。 2009年全球LED路灯占路灯总数的5%，预 计到2011年达25%以上。 • 在材料使用方面，LED路灯需使用130流明 瓦的芯片，而国内芯片最高只能达到光通 量120流明瓦，因此国内LED路灯目前只能 使用国外芯片。 • 因电流太大，LED路灯不可使用非隔离电源 ，且要求灯具耐高压AC 3750V，而对灯头 要求耐高压AC 4000V 1分钟。
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
在高性能覆铜板方面，高Tg产品市场略有上升， 但终端已提出更高的要求，各覆铜板厂进入新产品的 研发阶段。 ——高多层材料的耐热性 ——高可靠性 ——新的测试与评价方法 ——原有材料配方优化及改性
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
• 商业照明和显示将是未来LED应用增长主体， 2012年全球市场规模将达92亿、112亿美元，3 年复合增速达33%和19%，中国市场增长更快， 年增39%和23% 。
2.目前CCL的热点
2.2、背光源的LED电视显示器： 以侧光和背光分为两类； 国产材料正处于评估之中。
2.目前CCL的热点
The end! Thank you!
广东生益科技股份有限公司：苏晓声
• DIGITIMES预测，LED灯泡出货量将显著增长， 产值预估将高达约80亿美元，以产值而言，全球 LED照明市场2011年的渗透率将突破10%. 2012 年后，在LED大厂开始主攻一般照明市场、许多 国家开始置换LED路灯以及LED照明每年价格跌幅 达30%等因素的影响下，2013年全球LED照明产 值渗透率将进一步提升至近两成 。
环氧树脂在覆铜板行业 未来几年的应用和发展
广东生益科技股份有限公司：苏晓声
1.2011年度经济复苏对覆铜板和印制 线路板的影响
2009年度，经过国家的政策拉动，全年CCL和 PCB只比2008年度下降了约16%。 2010年度，虽然全球经济缓慢回复，但中国的覆 铜板产量已经超越了4亿平方米（未经最后核实）。 意味着2010年的覆铜板产量相比2006年增长了一 倍（或接近一倍）。
通讯的主干网：天线、服务器、路由器、基站 （子板、背板、载板） 原因：物联网、云计算、移动通讯量的增加 需要解决的问题：树脂、固化剂、固化后产品的 离子残留和偶极子振动的设计； 温度漂移与湿度漂移； 整体的树脂设计；
介电材料的极化机制与频率的关系
Space charges Dipoles Ions Electrons Origin of Polarisation
西部通道： 大陆桥从2011年起开始贯通； 少数民族地区的长治久安； 运输周期与成本； 开发大西部的真正意义； 热点地区：成都、重庆
5.总结
5.1、从现在起至2015年，是大陆CCL和PCB行业 的一个高峰期； 5.2、重大的外部影响，除突发事件外，几乎不会 影响高峰的到来； 5.3、随着中国和金砖四国的发展，原材料低价的 时代将要结束； 5.4、多方面，多方式的合作，促进环氧事业的发 展。
2.目前CCL的热点
无铅材料的变化 其技术的发展与高层技术类似，但在HDI应用的 材料可基本满足要求，更注重孔的可靠性。
3.未来2012年有重要影响的事件
UL将对无卤FR-4的定义修改： 将无卤材料从FR-4中分离； 影响：电子产品的设计人员是否采用无卤材料进 行设计？ 可靠性的论证，未知的失效模式和数据； 从消费电子中分离出来的市场有多大？