无损检测工艺规程的编制2012年3月第一节一般知识一、概念无损检测工艺规程由通用工艺规程和工艺卡两部分组成。

1、通用工艺规程通用工艺规程又称检验规程、工艺程序，是指本单位对结构件、承压设备和其他产品，在制造、安装、在役检验等方面对产品质量检测时，需要进行无损检测的通用的技术规定或规则，是原则性的指导文件，同时应符合有关标准、规程、法规的要求，并满足顾客的要求；针对某一类产品的特点进行编制，提出共有的规定，以便于统一实施；以文字说明为主，图表为辅，具有一定的覆盖性和通用性。

2、工艺卡工艺卡是根据通用工艺的规定和要求及有关标准和合同委托要求，针对某一具体产品、工件编制的专用工艺卡，要求检测工艺参数具体，检测方法和程序明确，以图表为主，适当辅以文字说明，在专用工艺卡的各项参数均要有具体数值，操作者可以直接运用这些数据操作。

二、编制依据和原则1、依据（1）依据现行执行的标准和法规。

如：¾《xx入级规范》、《xx建造规则》、《固容规》等等；¾CB/T3558、CB/T3559、GB/T3323、JB/T4730等等；¾国家颁布的相关文件。

（2）依据顾客的要求，即依据本单位顾客的具体情况，进行调查分析，对大多数顾客的要求进行明确的解答，提出处理意见。

（3）依据本单位技术水平，仪器装备情况，编制的工艺规程应做得到，切实可行。

2、原则（1）遵照国家现行执行的标准和法规的要求，在检测工艺上可以比国家或行业现行执行的标准、法规更细，更具体，要求更高。

在质量验收时应同时满足顾客要求和国家或行业现行执行的标准、法规。

（2）应根据本单位无损检测人员技术水平，检测能力应针对本单位或委托方产品特点，作到简明扼要，提出切实可行的工艺措施。

如现场检测，只编入需要的内容。

（3）工艺规程中每一个步骤都要写清楚做什么、由谁去做、采用什么设备和辅助器材、什么时机做、按什么标准做等，并明确对工作人员和责任人员的资质要求。

（4）标准中需要确认的项目，应经确认后方可编入通用工艺如：¾UT耦合补偿的规定；¾检验的时机；¾自行制作的工作试块。

¾检测过程中采用的检测方法、检测工艺参数等内容应经试验和评审合格后方可使用。

（5）通用工艺中应采用本单位的一些行之有效和做法，如采用探头、专用工艺，但必须进行评审。

（6）通用工艺要求文字简练明确，对经常使用的参数和有关计算应预先计算好，列成图表。

三、编制要求（一）通用工艺规程1、总要求①应根据相关法规、规范标准、技术文件的要求，并针对本单位机构的特点和设备技术条件进行编制，应切实可行；（若某些特殊工件的检测方法和工艺是在试验室条件下通过专门试验制定的，则这种检测方法和工艺应由检测人员在生产条件下试用，并经评审合格之后，才能正式实行。

）②应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）产品（或检测对象）的检测范围；③其规定应明确，具有可操作性；④其内容应全面和详细，具有可选择性。

⑤通常有编制、审核和批准人员三级签字。

2、编制前应了解的主要内容：检测对象（产品或工件）的种类、形状尺寸、位置、用途、数量、检测项目、完成时间；本单位现有人员、设备仪器、检测方法、检测技术水平和检测施工能力；设计要求、适用的施工验收规范、无损检测标准、规范、规程、法律法规等的要求；（注：各种规范、标准的规定各不相同，一定要仔细理解，尤其是无损检测标准，虽有大同，但小异也很多，应注意区分。

）施工现场安全生产的要求和本单位QHSE管理体系要求；顾客和委托合同的其他要求等。

3、通用工艺规程通常包括以下内容：（1）适用范围（也可加入主题内容介绍）工件种类、材料、规格厚度范围、焊接方法和类型等等需要说明。

（2）引用或参考的标准、规范及相关文件（3）对检测人员的要求资格、视力等。

（4）对设备、器材和材料的要求①设备：包括性能参数要求、检定或校准要求及选用等。

②器材和材料：包括型号规格参数、材质、质量等方面的要求。

（5）被检工件的准备按产品工件的结构、状态采取相应的处理方法，以达到符合检测要求的目的，如拆解、封堵、除锈、除漆、打磨等。

（6）检测时机和检测范围按标准规范、材料等级、产品技术说明书等确定。

（7）检测技术和方法应包括适用的检测技术等级、检测技术和方法的具体描述，以及一些保证检测结果的关键注意事项，如：①检测技术等级的选择②仪器设备的调整及参数的选择③检测方法的选择及具体操作方法④按标准规定需达到的其他质量要求⑤后期处理（8）检测结果的评定和质量分级按标准、规范的规定和客户的要求。

（9）检测记录报告的要求如记录报告的内容、文件资料保存期限等等。

（10）其他必要的说明如返修、扩检、复检、安全管理要求等内容。

（11）编审人员、编审日期等（二）工艺卡1、总要求①应依据通用工艺规程、被检工件的技术要求和检测标准、验收标准制定。

②应针对某一（种）具体产品，或产品上的某一（种）部件，或部件上的某一具体结构。

对工艺条件，技术参数及要求相同的工程（产品）检测工艺可重复使用。

③一般用表、卡的形式，应有检测技术细节和具体参数，便于直接运用于操作。

④通常有编制、审核二级签字。

2、工艺卡通常包括以下内容（1）工艺卡编号（一般为流水顺序号）（2）产品概况产品名称，产品编号，制造、安装或检验编号，类别，规格尺寸，热处理状态及表面状态，材质等，如是焊缝，还应有坡口形式、焊接方法等。

（3）检测设备与器材设备种类，型号，规格尺寸，材料牌号、规格等。

（4）检测工艺参数检测方法、检测比例、检测部位、检测参数、标准试块或标准试样（片）等。

（5）检测技术要求包括检测标准和检测等级、验收标准和验收级别等。

（6）检测操作说明和示意图（7）编制（级别）、审核（级别）人员本人签字或盖章（8）编制日期（三）工艺规程的修订无损检测工艺规程应根据有关检测标准、规范的变更和更新及时进行更新和修订，检测业务范围发生变化或采用新工艺、新方法时也应及时进行修订。

无损检测工艺规程修订更改时也应履行前述审批程序。

二、RT通用工艺规程及工艺卡1、通用工艺规程编制要求一般应包括下列内容：（1）适用范围——透照母材厚度范围；工件种类，焊接方法和类型、透照质量等级等；（2）引用标准——列出所有引用标准，法规的全称及代号；（3）检测人员的要求——资格，视力等；（4）对工件的要求——工序，探伤时机，工件表面状况等；（5）设备、器材——射线源和能量的选择，胶片牌号和类型，增感屏，象质计，暗盒，铅字等；（6）透照方法及相关要求——100%分段透照及要求，局部透照及扩检要求，焦距，划片长度，编号方法，象质计和标记的摆放，散射线的屏蔽等；（7）标识方法；（8）曝光参数选择——管电压，管电流，曝光时间等；（9）暗室处理——洗片方法，胶片处理程序、条件及要求等；（10）底片评定——评片条件，验收标准，像质鉴定，级别评定等；（11）记录报告——记录报告内容及要求，资料，档案管理要求等；（12）其它必要的说明——如返修规定、安全防护等。

编制的工艺规程应符合有关射线检测标准、规程、规范的要求。

整个射线检测工序、程序的内容及要求都要涉及，语言简明扼要，工艺规程要结合检测单位的实际情况，要具有可操作性。

检测单位条件达不到的内容不要列入。

（如：无γ源、高能x射线机、周向射线机等）射线检测通用工艺目录举例：1、主题内容：适用范围2、编制依据或参考文件3、检测人员4、检测范围和检测时机5、设备、器材和材料的选用6、透照工艺参数的确定7、暗室处理8、底片评定9、验收标准10、返修与复检11、记录、报告、存档12、安全防护2、工艺卡的编制要求工艺卡是针对产品具体结构检测操作的指导性文件。

其主要内容有：（1）检测原始条件（其来源由委托人给出）：产品或工件名称，图号，编号，焊工号，材质，规格，焊接方法，坡口形式，检测时机，检测比例，检测标准，类别，验收标准等；（2）检测条件：透照设备，焦点尺寸，胶片类型，规格，像质计型号，增感屏及增感方式，冲洗方法，显定影参数等；（3）透照技术参数：L1或焦距值，L3值或Leff，kV值，mA，t（时间）分钟，像质指数，黑度D值，几何条件和透照布置（宜图示）；（4）其他要求：需要补充说明的要求填入该栏目或用图示表示；（5）编制人、审核人、级别、日期。

X射线检测工艺卡格式CB/T 3558标准三、UT通用工艺规程和工艺卡1、通用工艺规程编制要求一般应包括下列内容：（1）适用范围——适用材料、规格，检测缺陷的种类，仪器、试块、试件的技术等级等）；（2）引用标准——列出所有引用标准，法规的全称及代号；（3）检测人员——对检测人员的资格提出具体资格和技术要求，对特殊工艺应提出培训要求；（4）仪器、探头、试块——对涉及到的有关系统性能指标提出要求，如：①仪器：灵敏度、分辨力、水平线性、垂直线性；②探头参数：晶片尺寸、频率、入射角和耦合面等要求；③试块：工作试块的形状外形、尺寸，人工反射体的尺寸、形状、位置、方向，试块的表面粗糙度、垂直度和尺寸公差要求及标准试块。

（5）检测表面准备——对检测表面的选择，探头移动的范围，表面粗糙度，耦合方法（曲面补偿、材质补偿、底面反射补偿、粗糙度补偿等）；（6）检测时机——明确检测时机，如：①焊缝：焊后多少小时，余高是否磨平；②锻件：热处理前、后，粗加工前、后，键槽加工前、后。

（7）检测技术和工艺——包括扫查方式，探头移动的速度，声束覆盖的范围，距离—波幅曲线的绘制，检测灵敏度的确定（扫查灵敏度、评定线灵敏度、缺陷位置的确定方法等）；（8）缺陷的定量和评定方法——测定当量、指示长度、指示面积、缺陷尺寸（重要时高度）的测量方法，规定对缺陷性质的估判方法以及对缺陷的评定方法；（9）质量等级评定——对所得缺陷数据进行评定按要求作出结论；（10）记录、报告和存档资料——原始记录、报告的格式规定、填写要求、签发规定和保存要求；（11）其他必要的说明 ——如返修、复检等。

超声波检测通用工艺目录举例：（焊缝）1、主题内容：适用范围2、编制依据或参考文件3、检测人员4、检测范围和检测时机5、仪器、探头、试块6、设备的检查与校准7、检测工件的准备8、焊缝检测的方法9、缺陷的评定和质量分级10、返修与复检11、记录、报告、存档2、工艺卡的编制要求一般应包括以下几个方面的内容：（1）被检产品或工件的情况，如：名称、类别、规格、坡口形式、焊接方法，必要时还应提供工艺（单线）图或结构图及文字说明；（2）具体的工艺参数包括：检测时机、检测比例、检测方法、探头参数，校准方法、试块型号、表面补偿、检测灵敏度调整、验收规范（合格级别和探伤标准）等具体的参数或文字说明，以及必要的检测示意图；（3）其他要求：需要补充说明的要求填入该栏目或用图示表示；（4）编制人、审核人、级别、日期。