Central Tech Investment LTD.
PCB线路板---------制程测试项目及方法
制程测试项目及方法
------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑 在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
管制范围：
20-40U” 制程测试项目及方法
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
目的：
有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3 制程测试项目及方法
(12)沉积速率
-----电镀
目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
测试方法：
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在 飞靶上，过PTH流程
仪器：
二次元检测仪
制程测试项目及方法
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
制程测试项目及方法
（3）孔壁粗糙度检测
②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 ③用延展性测试仪测试
制程测试项目及方法
（16）哈氏（HULL）实验
------电镀
目的： 分析电镀液光剂含量
方法：
①取电镀液267ml，置于哈氏槽内 ②打开整流器电源、接通打气端口 ③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电 源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流， 电镀5min ④观察哈氏片光量度
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
制程测试项目及方法
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
目的：
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添 加不平衡而失调，导致背光异常
测试方法：
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两 输液管同时放入烧杯内
测试方法：
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板 ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值 ③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值
制程测试项目及方法
(15)镀铜延展性测试
-----电镀
目的： 检测镀铜的密疏性
测试方法：
① 选 取 300*300mm 钢 板 置 于 铜 槽 电 镀 30min
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
制程测试项目及方法
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,
而可确认校正上下喷淋压力值 测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋 ③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面 厚度，并计算其差异值
（8）蚀刻因子测试
------电镀
目的：
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
测试方法：
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路 纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
Y
仪器：
金像显微镜
X
管控范围：
Y X
≧2
制程测试项目及方法
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口 间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相 等
制程测试项目及方法
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
制程测试项目及方法
(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
测试方法：
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
制程测试项目及方法
（6）电流均匀性测试
------电镀
目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度 测试方法：
钳表测量仪
制程测试项目及方法
（7）挂具导电性测试
------电镀
目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 测试方法：
钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻 值，阻值≦ 3Ω
制程测试项目及方法
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
管制范围：
15-30U”
制程测试项目及方法
(13)微蚀速率
-----电镀
目的：
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状， 增强铜层的附着力
测试方法：
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
-------NC
目的：
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲 击过大而所造成的粗糙度大小
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
制程测试项目及方法
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
制程测试项目及方法
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后， 关闭添加器
③观察两容量是否相等
制程测试项目及方法
（4）蚀铜速率测试
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S