应用电子技术专业——就业岗位
发布日期：2011-4-23 0:53:10作者：电子信息工程学院点击次数：1973
1.嵌入式硬件开发工程师：熟悉16位、32位单片机软硬件系统设计，熟悉ARM9平台，掌握模拟和数字电路开发，熟悉PC相关的各种接口电路；熟悉Protel,、PowerPCB等；应用ARM进行嵌入式硬件系统设计、开发。
2.嵌入式软件开发工程师：有C\C++开发经验，熟悉嵌入式系统开发；数据结构、计算方法功底较好，有底层驱动编写经验；有uC/OS 、WIN CE、linux 驱动开发经验；
3.FPGA工程师：掌握基于FPGA的设计流程，精通verilog或者VHDL语言，能够完成从系统要求、架构设计到详细设计、代码设计、代码仿真等工作；熟悉XILINX或ALTERAFPGA结构，掌握相关设计流程及相关的开发综合工具；良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，会使用常用的测试仪器；了解TCP/IP等网络协议；
4.PCB设计工程师、硬件工程师、工艺设计工程师、高级销售员、系统维护工程师等。
一．工艺设计工程师：
①负责工艺设计、作业指导文件的编制，对生产人员进行工艺文件培训。
②现场指导及组织工艺纪律检查、监督检查执行情况。
③制定成品及半成品的加工标准、工程规范及检验标准。
④及时组织产品品质问题的处理、改善方案的制定及实施，处理生产中出现的工艺、技术问题。
⑤制定工程变更、并负责追踪落实执行。
⑥根据现场质量问题、异常状况分析组织工艺改进工作。
⑦新工艺、新材料、新方法的提出并组织实施验证。
⑧参与设计评审，参加产品的开发、协助开发人员完成产品的开发论证。
负责新产品的工程化设计工作人员要求： 1、学历：本科及以上学历 2、专业：机电一体化、电子专业 3、工作经验：5年以上 4、其他要求：①至少5年的电子工艺编写经验，有一定的电路设计和调试基础；②熟悉电子产品生产工艺流程，有新产品转化及生产工艺改进、电子产品生产工艺编制经验，有设计电子测试工装或检测设备能力,具有解决实际技术问题的工作方法。
③熟悉电子电路原理，了解元器件的特点及应用；能熟练使用Protel、AltiumDesigner等软件，熟悉PCBLayout 等软件编制生产制造文件；熟悉电子车间插件、焊接、线束制作的生产流程；④熟悉电路板生产工艺流程及质量控制方法，熟悉电路板维修⑤熟悉电子产品制造过程设计思路与方法，熟悉制造过程控制手段，了解电子产品生产过程。
⑥沟通能力强，能熟练使用各种办公软件，具有一定的英语基础，能够阅读英文资料
负责新产品工艺导入，对PCBA代工厂工艺进行评审，指导代工厂进行工艺改进； 2）对硬件设计进行工艺评审，提出可制造性相关要求； 3）制定ICT，FCT等相关制造测试要求； 4）对产品制造过程品质问题进行跟踪、改进、管控。
技能要求 1）电子及相关专业、本科以
上学历，3年以上PCBA加工工艺工作经验； 2）深入掌握电子产品电联加工过程的工艺、设备技术，（SMT、AI、回流焊、波峰焊等过程）； 3）掌握硬件设计中可制造性相关要求； 4）了解ICT,FCT等相关测试技术
二．PCB设计工程师：
1、上进心强，敬业、有较强的责任心
2、熟悉设计的整个过程：从原理图生成网、布局、布线、QA检
3、具有一定的英语读写水平，能够看懂PCB设计相关英文资料
4、有EMC 设计理念或经验，及英语口语流利者优先。
熟练掌握Allegro、cam350等EDA工具精通模拟和数字电路，具有变频器及相关产品PCB设计或单板工艺设计经验者优先。
三．硬件工程师：
负责新一代高密度服务器硬件相关单板的设计、开发、转产和导入，以及产品中试阶段的单板工装硬件测试和验证。
2、根据产品规格需求，完成硬件设计，包括原理图设计，器件摆放，layout检查等。
3、负责料件的选择和确认，bom 的建立和修改。
4、解决客户及制造反馈的设计问题。
5、测试主板设计的功能性及可靠性。
6、配合软件工程师完成bios和firmware的设计。
7、撰写主板规格书及技术说明，对制造及客户单位提供相关训练。
任职资格： 1、本科以上学历，通信或计算机相关专业，2年以上服务器硬件研发经验（确实优秀者，可以放宽工作年限限制） 2、了解服务器系统的开发流程，负责过完整的服务器系统开发。
3、熟悉产品生产流程，熟悉电子元器件等材料;对贴片、插件、焊接程序及工艺了解，有较强的动手能力。
4、熟练掌握一种单板原理图设计工具（ViewDraw、Orcad或Protel）。
熟悉逻辑设计，有使用VHDL或Verilog设计中小规模逻辑设计仿真经验。
熟练掌握PC机硬件原理、嵌入式处理器、芯片组、多种接口控制器、内部接口总线协议。
5、有X86、ARM硬件开发经验，熟悉C语言编程者优先。
6、能熟练阅读和理解英文资料，具有良好的团队意识以及敬业精神。
四．嵌入式硬件开发工程师：
负责公司产品的硬件的需求分析 2，与项目相关人员配合完成硬件原理图设计、修改，设计出符合功能、性能要求的PCB 。
3，负责项目产品原理图LAYOUT和LAYOUT修改，并确保按时顺利完成PCB制作，直至转出正确的GERBER 文件 4，与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题； 5，负责开发项目产品的BOM表制作；样品的焊接，调试，测试等工作 6，协助解决项目产品在工厂试产，量产过程中出现的问题 7，协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题 8，总结项目产品研发经验，持续改进产品性能职位要求 1，计算机、电子、通信或相关专业专科以上学历，2年以上嵌入式硬件实际开发经验 2，具有良好的模拟和数字电路的专业知识,并具有分析和判断电路的能力 3，能独立思考，熟悉嵌入式硬件开发流程，至少两年以上经验 3，熟练使用一些专业软件（如：protel，Orcad，Allegro，PADS，DXP等），具多层板PCB LAYOUT经验。
4，具有一定的技术文档编写能力，如：项目产品功能，技术和设计规格说明书等。
5，思维清晰、较强的沟通、协作和学习能力责任心、具有良好的团队合作精神。
6，熟悉EMC/EMI问题， 7，有嵌入式ARM硬件开发经验者优先，特别是有三星ARM平台S3C2410/2440/6410/210开发经验者优先考虑；
1. 职位概要：
◆根据项目需求，完成硬件原理图设计以及PCB Layout；
◆产品样机的电气设计，辅助工艺和结构设计；
◆独立完成产品调试与测试；
◆编写产品相关文档和报告；
◆对所设计的产品质量负全责。
2.技能要求：
◆精通51/熟练使用ARM，能完成电路设计与程序编程，有成功产品的设计经验；
◆精通电子电路、元器件知识与原理，能熟练使用Protell或PADS设计软件；
◆熟练使用C语言或汇编语言；
◆熟悉相关仪器的使用，如，示波器、频谱分析仪等；
◆具有良好的英语阅读能力；
◆良好的技术开发、学习和攻关能力。
五．嵌入式软件开发工程师：
1、熟练掌握ARM单片机系统开发技术知识；
2、熟悉各种常用应用协议；
3、熟练运用C语言编写程序代码；
4、有良好的分析问题和解决问题的能力。
岗位要求：
1、通信、计算机、电子、数字信号处理等专业本科以上学历；1年以上嵌入式软件开发和底层开发相关工作经验；
2、熟练掌握软件工程知识，具有合理的逻辑思维能力和良好的工作习惯，能书写规范的代码和技术文档；
3、具备一定的硬件基础知识，能阅读和理解芯片手册；
4、具备良好的分析、解决问题能力，能独立承担攻关任务，善于团队协作和沟通；
六．总结：综合各个岗位的要求,我所要掌握的东西及要做的准备
1.学好英语电子英语、及口语也不能忽视。
2.精通模电数电的相关知识。
3.能使用些软件（画原理图及PCB的软件，编程所使用的软件）。
4.熟练掌握一名编程语言（C C++ java ）。