当前位置：文档之家› 阻抗控制设计归类

阻抗控制设计归类

阻抗控制设计
1.常见的单端(线)阻抗计算模式
1）Surface Micro strip：外层阻焊前阻抗计算(外层到VCC/GND)
2）Coated Microstrip：外层阻焊后阻抗计算(外层到VCC/GND)
3)Embedded Microstrip：与外层相邻的第二个线路层阻抗计算（例如一个6层板,L1、L2均为线路层,L3为GND或VCC层,则L2层的阻抗用此方式计算.）
4)Offset stripling：两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算
5)Offset stripline：两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算;
例如一个6层板，L2,L5层为GND/VCC，L3,L4层为线路层需控制阻抗.
2.常见的差分(动)阻抗计算模式：
1)Edge-coupled Surface Microstrip:外层阻焊前差动阻抗计算(外层到VCC/GND)
2)Edge-coupled Coated Microstrip:外层阻焊后差动阻抗计算(外层到VCC/GND)
3)Edge-coupled Embedded Microstrip:与外层相邻的第二个线路层差动阻抗计算(外层，阻抗层，VCC/GND)
4）Edge-coupled Offset stripline：两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算
5）Edge-coupled Offset stripline：两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算:例如一个6层板,L2、L5层为GND/VCC,L3、L4层为线路层需控制阻抗
6）Edge-coupled Offset stripline：两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算:例如一个6层板,L2、L5层为GND/VCC,L3、L4层为线路层需控制阻抗（含线间填充树脂）
3.常见的共面阻抗计算模式：
1）Surface coplanar waveguide：外层蚀刻后单线共面阻抗，参考层与阻抗线在同一层面，即阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面。

而次外层（innerlayer2）为线路层，非GND/VCC（即非参考层）。

2）Coated coplanar strips：：阻焊后单线共面阻抗，参考层与阻抗线在同一层面，即阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面。

而次外层（innerlayer2）为线路层，非GND/VCC（即非参考层）。

3）Surface coplanar waveguide with ground：外层蚀刻后单线共面阻抗，参考层为同
一层面的GND/VCC和次外层GND/VCC层。