热阻计算
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。

Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。

没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。

Rca 表示外壳至空气的热阻。

一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。

厂家规格书一般会给出，Rjc，
P等参数。

一般P是在25度时的功耗。

当温度大于25度时，会有一个降额指标。

一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。

1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。

功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。

但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。

适用公式：Tc =Tj -
P*Rjc。

设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。

2、小功率半导体器件，比如小晶体管，IC，一般使用时是不带散热器的。

所以这时就要考虑器件壳体到空气之间的热阻了。

一般厂家规格书中会给出Rja，即结到环境之间的热阻。

（Rja=Rjc+Rca)。

同样以三级管2N5551为例，其最大使用功率1.5W是在其壳温25度时取得的。

假设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5W的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2N5551这样TO-92封装的三极管，是不可能带散热器使用的。

所以此时，小功率半导体器件要用到的公式是：
Tc =Tj - P*Rja
Rja:结到环境之间的热阻。

一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。

2N5551的Rja，厂家给的值是200度/W。

已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到：
25=150-P*200,得到，P=0.625W。

事实上，规格书中就是0.625W。

因为2N5551不会加散热器使用，所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！
还有要注意，SOT-23封装的晶体管其额定功率和Rja数据，是在焊接到规定的焊盘（有一定的散热功能）上时测得的。

二、其实，一般规格书中的最大允许储存温度其实也是最大允许结温。

最大允许操作温度其实也就是最大允许壳温。

最大允许储存温度时，功率P当然为0，所以公式变为Tcmax =Tjmax - 0*Rjc，即Tcmax =Tjmax。

最大允许操作温度，一般民用级（商业级）为70度，工业级的为80度。

普通产品用的都是民用级的器件，工业级的一般贵很多。

三、热路的计算，只要抓住以下原则就可以了：从芯片内部开始算起，任何两点间的温差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。

这有点像欧姆定律。

任何两点之间的压降，都等于电阻乘以这两点间的电流。

没有工作时就可以认为热阻为0。

如果器件在工作，热量在传导过程中，任何介质，以及任何介质之间，都有热阻的存在，当然热阻小时可以忽略。

比如散热器面积足够大时，其与环境温度接近，这本身的热量就造成了周围环境温度上升，说明其散热片（有散热片的话）或外壳与环境之间的热阻比较大！这时，最
简单的方法就是直接用Tc =Tj - P*Rjc来计算。

其中Tc为壳温，Rjc为结壳之间的热阻。

如果你Tc换成散热片（有散热片的话）表面温度，那么公式
中的热阻还必须是结壳之间的热阻，加上壳与散热器之间的热阻，再加上散热器本身的热阻！另外，如果你的温度点是以环境来取点，那么，想想这中间包含了还有哪些热路吧。

比如，散热片与测试腔体内空气之间的热阻，腔体内空气与腔体外空气间的热阻。

这样就比较难算了。

TC:壳温
TJ:结温(一般按150℃算)
P:功耗(当温度大于25度时，会有一个降额指标)
Rjc:结壳之间的热阻
若散热面积(25—35平方厘米/1W)足够的话,热阻可以忽略不计(0)
目前我司1W产品的热阻值在10-12℃/W
影响热阻的因素过多，测试热阻值需要专用的设备。