合成氨工艺原始开车操作要点
1 开车前的准备
把安装结束后留下的一些阀门、管道以及与开车无关的杂物清出现场。
对照图纸检查和验收系统内所有设备、管道、阀门、分析取样点及电器仪表等，必须正常完好。
2 单体试车
循环机单体试车的主要内容：电机空转、无负荷试车和有负荷试车。
以检查电器和机械部分是否正确，油润滑系统是否正常以及设备的振动情况等；
合成塔内件空气试气密合格(0.8Mpa保持2小时压力不降为合格试验合格后卸压)；
电加热器在塔外通电试验合格；
冷热交换器内件空气气密试验合格(方法同合成塔内件)。
3 系统吹净
(1)吹净作业以空气进行,用压缩机送来的3.0Mpa左右的压力进行间断吹除；
(2)吹净按单体设备进行，即这一设备及其所连管道吹净后,再按流程连接上往后一设备进行吹净；
(3)利用导入阀控制压力(导入阀前管道已吹净),按照流程的特点和走向可采用顺吹、逆吹的方法进行,各计量仪表管道、取样管道、压力表管、液位计、放氨、加氨管道和岗位的外出管、外来管及死角等应同时进行吹净,低压系统均应在高压系统吹净完毕后,在空气试气密的同时进行。
A:高压系统吹净
按流程依次拆开各设备和主要阀门的有关法兰并插入挡板；
拆除或关死排污阀、导淋阀、取样阀、压力表阀及液位计气液相阀；人工清理合成塔外筒内壁，进出口装好盲板，一切准备就绪后，通知压缩机送空气并控制在3.0Mpa左右，冷交及热交管内外压差不大于0.8Mpa进行吹净；
顺流程吹除：
压缩六段或七段来空气→导入阀→冷交管间→循环机→油分→合成塔前→合成塔进气主伐、冷付阀、近路阀前法兰拆开处吹净；
逆流程吹除：
压缩六段或七段来空气→导入阀→氨冷器→氨分→冷交管内→冷排→热交管内→水加热器→废锅→合成塔二次出口法兰拆开处吹出。
B.低压系统吹净：
高压系统吹净后向系统补空气，补够一定压力后利用冷交放氨阀向低压系统串气，控制压力在0.3Mpa左右，把所有低压管道及附属设备进行吹净，直至合格；
C.吹除要求和注意事项：
吹除时吹除口必须留在阀前法兰处和设备前法兰处；
必须通过气体的阀门应全开，吹净时用木锤轻敲外壁，并调解流量，时大时小反复多次，直至气体吹净为合格。
吹净过程中每吹完一部分随即抽掉挡板，并装好有关阀门和法兰，严禁用手在法兰拆开处挡试吹出物；
各计量仪表根部应关死，放空、近路、排污、分析取样、仪表管线应同时吹净；
高压系统吹净时严禁高压气窜入低压系统。
催化剂的填装
制定催化剂装填方案（根据催化剂型号与粒度制定）
把所有装填时用的工具准备好；
把合成塔的的内外筒环隙，内外测温管和中心管用布堵死，以防催化剂掉进去；
装填时应选择晴朗天气进行，且不要将其催化剂长时间暴露在空气中。
装填过程中要做好装填记录，装填完毕及时封闭内筒顶盖，合成塔大盖、小盖、合成塔进出管法兰，达到用空气试气密条件。
系统气密试验
4 高压系统气密试验
关闭各放空阀、放氨阀、排污阀、分析取样阀,关闭循环机进出口阀及付线阀，开主阀；
与压缩工段联系送空气，开启导入阀、系统近路阀、冷排出口阀，分别升压至5.0Mpa、10.0Mpa两个表压阶段进行；
对设备、管道、阀门、法兰、分析取样点、仪表等接口处及所有的焊缝，涂肥皂水进行检查，发现泄漏做好标记卸压处理，直至无泄漏。
充压稳定半小时压力不降或保压2小时压力降小于0.2Mpa即为合格。
高压显然试气密时严禁高压气体串入低压系统。
5 低压系统空气气密试验
放氨设备及管线气密试验：由放氨阀导入空气，控制压力在2.0Mpa，用上述同样方法进行气密试验，直至合格，同时检查调整安全阀，工作性能必须正常；
氨冷器及气氨管线空气气密试验：与冷冻工段联系送空气，升压至0.4Mpa，用上述同样的方法进行气密试验，直至合格；
高低压系统气密试验合格后，全系统卸压，拆除合成塔进出口处盲板，装好法兰。
排气、置换
详细检查系统阀门开关情况，打开各塔进出口阀，保证系统畅通；
通知压缩机送精炼气，利用导入阀控制压力，打开塔前后及循环机放空
阀进行常压置换，也可让系统充压，再放空排气，反复多次，直至氧含
量小于0.2%为合格。
6 全系统用精炼气气密试验
压缩送来的精炼气用导入阀控制，仍分5.0Mpa、10.0Mpa、15.0Mpa、20.0Mpa、25.0Mpa、31.0Mpa表压几个阶段补压，每次补压应稍微停一下，待系统各处压力均衡后进行检查，保持压力半小时不降为合格。
7 升温还原
(1)制订还原方案：应根据内件特点与催化剂型号特性制订出催化剂升温还原实施方案及升温还原曲线图；
(2)准备还原放水桶一个；
(3)将所有工具、分析仪器准备好；
(4)向系统充氨200—300kg,使氨含量达到1—5%为合格；
(5)系统补压至9.0Mpa开启循环机循环后,开启电炉,控制调压器电压电流,进行催化剂升温操作；
(6)催化剂升温还原期间应严格按升温还原方案进行,在保证催化剂还原彻底的前提下,尽量缩短还原时间。