射线照相工艺规程本规程适用于是我公司在制造压力容器和压力管道安装过程中必须遵循的射线探伤通用工艺.本守则依据标准：GB150-1998钢制压力容器、GB151-1999 钢制换热器TSG R0004-2009固定式压力容器安全技术规程TSG D0001-2009 压力管道安全技术检测规程-工业管道GB50235-1997 工业金属管道工程施工及验收规范GB50148-1993 工业金属管道工程质量检验JB/T 4730-005 承压设备无损检测第一章（适用于压力容器）1、对射线照相各项技术要求，针对压力容器的结构特点，提供保证射线探伤工作质量所需遵循的通用工艺方法，本工艺射线探伤法符合JBT4730.2-2005标准所规定的AB级照相法.2、射线照相人员应经国家质量监督检验检疫总局培训、考核所颁发的特种设备检验检测人员证后,RTⅠ或RTⅠ级以上资格人员担任.3、射线照相须在全过程中严格按照射线照相工艺卡的各项参数进行操作.“射线照相工艺卡”应由RTⅡ及其以上资格人员逐项填写编制,并经无损检测责任人批准后使用.4、射线胶片的使用与暗室处理按“管理制度汇编”暗室工作及制度执行.5、摄片时机对一般材料,应在焊后12小时进行,对有延迟裂纹倾向的材料应在焊后24小时进行.6、委托探伤的压力容器焊缝必须有委托单位履行的无损探伤申请委托单，申请单上必须有焊缝外观检验合格的见证和焊接检验员的签名.7、射线照相前应对焊缝外观进行复验,焊缝表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷与之混淆,否则应做适当的修整.8、射线照相过程中的电离辐射防护应符合GB16357-1996《工业X射线探伤放射性防护标准》GB18871-2002《电离辐射及辐射源安全基本标准》的有关规定.9、射线照相的工艺要素和基本步骤:(1)透照方法的确定(2)探伤编号方法(3)几何条件的确定(4)定位标记、识别标记、象质计的选用及摆放;(5)贴片及屏蔽散射线的措施(6)射线窗口对焦(7)曝光量的选择及操作(8)底片质量自检10、 透照方法透照方法见受检压力容器的形状,筒体几何尺寸和材料厚度及贴片情况而定.本公司I.II.III 类压力容器一般采用以下方法:1. 纵缝透照法：图1a 源在外单透照方法 图1d 源在外双壁单影透照图1a 所示为纵向焊缝透照方法，主要适用试板焊缝，容器筒节纵缝。
图1d 所示主要适用于无法进行单壁透照而采用的源在外的双壁单影纵缝透照法。
注：图中“d ”表示射线源，“b ”表示工作至胶片的距离，f 表示射线源至工件的距离，T 表示材料的公称的厚度。
2.图2a 源在外 图2b 源在圆筒中心，即 图2c 源在外，环缝双壁单影透法 环缝透照法 F=R ，环缝中心透照法 （即偏心法，在工作无法满足图2a 、2b 的要求情况下才使用）注：d 表示射线源；F 表示焦距；f 表示源至工件的距离；b 表示工件至 胶片的距离；T 表示材料的公称厚度。
此方法主要适用于各种环向焊缝T的射线照相3. 小径管对接环向焊缝透照法：图3a 小径管倾斜透照椭圆成像法 图3b 小径管垂直透照重叠成 注：d 表示射线源；b 表示工件至胶片的距离；f 表示源至工件表面的距离；D 0表示小径管的外径；T 表示材料的公称厚。
注：此方法主要适用于压力管道中对接接头的射线检测（压力容器中的管接头以及接管与带劲法兰的对接头也可参照此方法）11、 探伤编号方法：容器的探伤编号包括：产品编号、对接焊缝编号和探伤部位编号三种. 1、 产品编号:即申请委托单位编号(产品开工报检编号)，处理方法是：申请单编号→容器台号钢印→底片台号→摄片记录、返修通知单编号与其一一对应.2. 焊缝编号：每台容器的纵环缝应分别编号，纵焊缝用字母“A ”表示；环焊缝用字母“B ”表示。
(1)纵焊缝编号方法：:受检容器的筒节号(由申请委托单位给出).纵焊缝编号顺序为先编排与上封头(或左封头)连接的筒节焊缝为起点(即从上到下或从左到右)则有A1 A1-2-1 A2 A3-1 A3-2-1等焊缝编号.封头若有拼缝,起始号为从上到下(或从左到右)依次编号为F1-1~F2-1~F2-n若封头有多条拼缝，则依次采用F1-1~F1~n、F1-2-1~F1-2-n；F2-1~F2-nF2-2-1~F2-2-n(见图4)（2）接管编号方法：.接管对接环向焊缝,则依次按B01-1~B01-n、B02-1~B02~n见（图4)（3）环缝的编号方法:环缝的编号顺序为依次排上封头与筒节之间环焊为起点（或左封头与筒节之间的环焊缝为起点）依次排B1-1~B-1-n、B2-1~B2-n、B3-1~B3-n、B4-1~B4-n、B5-1~B5-n见（图6）。
（4）人孔，补强圈拼缝编号方法：人孔，补强圈拼缝则编号为A01，A02；如有多条拼缝则编号为A01-1，A01-2，A01-3以此类推。
见（图4）3 .焊缝探伤部位编号方法：（1）受检焊缝的探伤部位编号应根据射线照相工艺卡所填写的L3值进行片距划分。
（2）纵缝探伤部位编号起始端为负区端的始端“—”，即装封头或管板端第1片位中线距始端为L3/2长度，两片长间距以L3长度顺向“+”即正区最终端方向顺序划分，当尾部长度小于或等于L3时，则按实长的1/2处为尾片的中心线，并相应选择长片或短片照相。
参见（图5）。
图5 纵焊缝探伤部位编号示意图（3）受检环焊缝探伤部位编号起始片位中心线以序号“A1-1”焊缝为轴线,并以该手检容器环焊的L3的片距沿顺时针方向旋转划分部位,使始号的负端与尾号的正端相连,始号为1,尾号为N,则部位编号为1-N(参见图6)。
图6 环焊缝探伤部位示意图注: ①图中“A1-1”的纵坐标表示该焊的探伤部位中心起始号。
②所有环焊缝起始号的纵坐标都在“A1-1”的轴线上。
③所有环焊焊缝相同部位编号的纵坐标都在平行于筒体轴线上的一条直线上。
④N为顺序递增的自然数。
4.编号、中心定位标记：（1）在产品上确定每张拍片编号部位中心线后,在中心线上打定位中心标记,中心线表示与筒体平行的横坐标,即片位中心线,定位中心标记的纵坐标始终指向片位的正向,其纵向箭头指向部位距焊缝10-15mm,打部位编号上,如有“T”接头因下方无法打钢号时,可以在上方打定位标记,以此作为对每张底片定位或重新定位依据。
（2）产品20%、50%.100%、的探伤时,根据产品各条焊缝的一次透照长度L3,计算出该条焊缝的拍片张数,在百分之百布片基础上均匀对称抽查,排列(“T头必探”)开孔,以开控中心为中心,以1.5倍孔径为半径所覆盖的焊缝作100%RT检查,其合格级别与图纸要求一致。
12、几何条件下的确定：1、胶片的基本规格及重叠要求.(1) 胶片应采用T3类,更高类T2类胶片,胶片底灰雾度应大于0.3.(2) 胶片尺寸(mm):a、300×80 b、360×80 c、150×80(3) 凡规定100%探伤的焊缝,相邻胶片重叠区不小于20mm.2、一次透照长度L3的确定：L3的确定按JB/T4730.2-2005附录D透照曲线图查各筒体环缝最少透照次数N,从而计算出一次透照长度L3或根据射线探伤工艺卡中所填写一次透照长度L3值确定.13、定位标记、识别标记、象质计的放置:1、定位标记:表明焊缝透照部位的铅字标记.定位标记包括中心标记和搭接标记↑放置方法见（图7）.其中搭接标记的摆放位置按JB/T4730.2-2005标准附录G的要求.2、识别标记:被检的每段焊缝附近应贴有下列识别标记、工件编号、焊缝编号和部位编号;返修透照部位还应有返修标记R1、R2、或R3(其中R表示返修,R右下角阿拉伯数字表示返修次数)3、象质计的选用(1) 象质计的型号和规格应符合JB/T4730.2-2005标准的要求.(2) 象质计选型:T≤5mm,选择VI号象质象质计,即13-19号丝:5<T≤15时,选用Ⅲ号象质计;15<T≤55时,选用Ⅱ号象质计.对于双壁双影透照,象质计置于源侧时,象质计灵敏度应符合JB/4730.2-2005表b之规定.对于双壁双影、单影透照,象质计置于胶片侧时,象质计灵敏度应符合JB/T4730.2-2005规定.(3)透照厚度:单壁透照厚度“T”(母材公称厚度,不考虑焊缝余高及垫板厚度).双壁单影、双壁双影透照厚度“W”.W=T1+T2(T1为射线透照过第一层厚度,T2为射线透照第二层厚度.)若为多层透照时,W= T1+T2+T3+……,即: W= T1+T2+T3+T4+……(4)象质计的放置a、单壁透照:线型象质计应放在源侧的工作表面,被捡焊缝区的一端(象质计中号丝处于被检区1/4部位)钢丝应垂直横跨焊缝,细丝置于外侧.b、双壁单影透照,象质计放在胶片侧.c、双壁双影透照,象质计放在胶片侧,源侧即可.(2)有关表示放置图例：图7 底片上有关标记放置实例注:底片上所有标记,应距离焊缝大于5mm.14、贴片及散射线屏蔽1、贴片时应将暗盒中心线对准照相部位中心线,并偏移误差应不大于5mm,且与受检焊疑紧密贴合.2、为了减少射线的不利影响,应采用相应的屏蔽方法限制受检部位的照射面积.3、为检查背散射线应在受检区段暗盒背面贴附一个“B”的铅字标记,字体高度为10mm,若在较黑背上出现了“B”的较淡影象.说背散射线防护不够应予重照.如在较淡的背景上出现“B”的较黑景象,则不作为底片判废的依据.15、曝光操作1、固定好设备、胶片和増感屏等具体条件制作或选用合适的曝光曲线,当上述条件有一项发生改变时,应校正曝光曲线,每台在设的X射线上均应有曝光曲线图表.2、根据所用X射线机的曝光曲线图表选择曝光规范,最低曝光应优选15mA-min.在照相前X机应先接通电源,并预热5分钟,并训机使之达到所需的曝光量,如选用的焦距L1>或<700mm时,应按平方反比定律修正曝光量.3、每张底片的照相日期要准确,如实地进行记录,当对射线照相工艺卡所提供的曝光规范有改变时,应作好记录.16、暗室处理1、暗室环境条件(1) 暗室的安全灯应反发出暗红色的弱光并经胶片灰雾度试验到达校准要求方可使用.(2) 暗室内的工作台和地面均必须保持清洁,尽量杜绝“化学灰尘”引起的底片假显示.(3) 暗室的干区（工作台，切片刀）应始终保持干燥，不得溅上任何液体（包括水、药液、油等）。
2、暗室工作人员应经过考核RTⅠ级或以上级别的人员上岗。
3、胶片暗示处理基本程序：（1）胶片剪切及装入暗袋；（2）已拍摄胶片显影；（3）停影或水漂洗代替停影；（4）定影；（5）冲洗；（6）初步观察及信息反馈；（7）干燥。
17．已拍摄的胶片不宜久放，应尽快进行显影处理，防止潜影衰退。