电子仪器仪表装配工考试卷－基础知识一、填空：（20分，每小题1分）1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。

电阻用字母R表示，单位为欧，符号为Ω。

电阻也常用兆欧（MΩ）做单位，它们之间的关系为：1kΩ= 1000Ω，1MΩ= 1000000Ω。

导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。

2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。

3、由于二极管的基本特性是单向导电性，故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

4、发光二极管在正向电压小于某一值（叫阀值）时，电流极小，不发光；当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加，发光。

5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并联四种类型6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。

7、滤波电路有：电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。

8、最基本的逻辑关系是与、或、非，最基本的逻辑门是与门、或门和非门。

9、测量误差基本概念有：绝对误差、相对误差和引用误差。

10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。

11、在三相四线制电源线中，规定中性线上不得加装保险丝。

12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位，即1度电=_1000(瓦）X 1（小时）。

13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通，反向截止的特性。

硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V ，锗晶体三极管发射结的导通电压约为0.3V 。

14、对于一个放大器来说，一般希望其输入电阻_大些，以减轻信号源的负担，输出电阻小些，以增大带动负载的能力。

15、当运算放大器的输入信号为零时，它的输出电压作缓慢的和不规则的变化，这种现象称为零点漂移。

16、单相整流电路按其电路结构特点来分，有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。

17、电阻器的特性参数有：标称阻值、允许误差、额定功率等。

18、RC电路中，时间常数用τ表示，它的大小取决于RC的乘积。

时间常数越大，电容充（放）过程__越慢_。

19、我们把导体的温度每增加１℃它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。

20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作，确保焊点、压接点不受力。

二、单项选择题（将正确答案的序号写在挂号内）（20分，每小题0.5分）1、下面（D ）不是串联电路的特点。

A、电流处处相同。

B、总电压等于各段电压之和。

C、总电阻等于各电阻之和。

D、各个支路电压相等。

2、下面（D ）不是并联电路的特点。

A、加在各并联支路两端的电压相等。

B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。

C、并联电阻越多，则总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值。

D、电流处处相等。

3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（ E ）。

A、检查是否有电路现象；B、检查是否有错焊现象；C、检查是否有漏装现象；D、检查是否有短路现象；E、以上都是。

4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是（D ）。

A、装配准备；B、部件装配；C、整件装配；D、单板调试。

5、接插件基本性能可分为三大类，下面那个不是（ D ）。

A、机械性能；B、电气性能；C、环境性能；D、阻燃性6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。

最常见的有两种，下面哪项不是常见的（C ）。

A、直击雷；B、感应雷；C、球形雷。

7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时应加套( A )。

A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：( C )。

A、机械铆装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图C、机械装配图和接线图D、机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：( D )。

A、调试说明和电路图及软件程序B、技术说明和电路图及线缆连接线图C、调试说明和技术说明及电路图D、调试说明和电路图及线缆连接线图10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。

三者的装配顺序应正确为(B )。

A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于( C )。

A、1.0扣B、1.3扣C、1.5扣D、2扣12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( C )。

AA、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD、1.6mm13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( C )，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。

A、0.5mmB、0.8mmC、1mmD、1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( B )而制定工艺标准。

A、相符性B、可靠性C、稳定性D、使用性15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称， (D )分步进行，防止装配件变形或破裂。

A、同时B、分步骤C、顺时针D、交叉16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C )。

A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（B），整理好工作台。

检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

A、材料B、工具C、元器件D、零部件18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( B )。

安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。

A、标志的方位B、观察的方位C、统一的方位D、规定的方位19、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（A）仪进行检测。

A、专用测试B、老化测试C、选配测试D、专人测试20、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在( B )，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

A、1秒内B、2秒内C、3秒内D、4秒内21、整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证(C )。

A、装配的要求B、散热的要求C、传热的要求D、性能的要求22、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫(C)。

焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。

其目的是保证焊接点牢固可靠。

A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。

A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻24、凡是装配好后的整、部件和整机都要进行( A )，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

A、整形B、整理C、整齐D、整顺25、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（D），再行拆除。

这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断26、如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，则该晶体二极管（C）。

A：正常B：已被击穿C：内部断路27、当温度升高时，半导体电阻将(B)。

A：增大B：减小C：不变28、晶体二极管的阳极电位是-20V，阴极电位是10V，则该二极管处于(A)。

A：反偏B：正偏C：零偏29、在NPN三极管放大电路中，如果集电极与基极短路，则(B)。

A：三极管将深度饱和B：三极管将截止C：三极管的集电结将是正偏30、晶体三极管低频小信号放大器能（A）。

A：放大交流信号B：放大直流信号C：放大交流与直流信号31、为了使三极管工作于饱和区，必须保证(A)。

A：发射结正偏B：偏低C：适当32、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管接反，则( A )。

A：将引起电源短路B：将成为半波整流电路C：仍为桥式整流电路33、三态TTL门电路的第三种状态是(A)。

A：高阻抗B：短路C：不固定34．构成计数器的基本单元是(C)。

A：与非门B：或非门C：触发器35、一个线性定常电容器的容抗随频率增加而( C )。

A：增加B：不变C：减小36、我国工频电源电压的( B )为220V。

A：最大值B：有效值C：平均值37、交流电流互感器在使用时应注意的是当初级（原端）有电流通过时，次级（副端）不应( B )。

A：短路B：开路C：接负载电阻38、运行中的电压互感器二次测严禁( B )A：开路B：短路C：接地39、饱和标准电池的内电阻随时间而（A）。

A：增大B：减少C：不变40、当人的两只脚站在带有不同电位的地面上时，两只脚之间所产生的电位差，称为(B )A：接地电压B：跨步电压C：对地电压三、判断题(对的打√，错的打×) （20分，每小题1分）1、电阻器通常分为3类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。

（√）2、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，称为电路。

（√）3、调试流程为：通电→电源部分的调试→单元电路的调试→整机电路的调试→工艺环验→老化和参数复调。

（√）4、仪器仪表产品的技术文件分为两大类：设计文件和工艺文件。

（√）5、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。

（√）6、电感滤波电路适用于负载电流较小的场合。

（×）7、锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。

若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

（×）8、紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

(√）9、可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

（×）10、总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性。

（×）11、总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进7 行整机调整和测试。

（×）12、使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。

装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

(√）13、印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

(√）14、静电对计算机的硬件无影响。

（×）15、扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

(√）16、同一材料导体的电阻和它的截面积成反比。

(√）17、防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。