y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。
❖ 基本材料 ❖ 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
❖ 印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄 色)、文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨 (Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化 型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 ❖ 表面处理
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 ❖ 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金 表面处理
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即 仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。 ❖ 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil) 两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠 折性要求时大部分均选用压延铜。
软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
❖ 厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般 均使用1/3oz
❖ 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET
(Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 ❖ 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 ❖ 胶Adhesive ❖ 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
工序
常见缺陷
电镀 冲压
氧化、电镀粗糙、掉镍金、孔内无铜、渗镀、锡铅发黑、发白
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
主讲：工程部
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
单面板工艺流程图
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
材料
基材
PI
铜泊
电解铜
压延铜
保护膜
聚酰亚胺
聚酯
油墨
补强
PET
聚酰亚胺
不锈钢
FR4
粘接胶
热固胶
压敏胶
丝印字符
规格
0.5mil
1 mil
2 mil
12UM
18UM
0.5OZ
1 OZ
0.5 mil
工序
常见缺陷
开料 线路
擦花、尺寸不符、板材类型不符、折压伤
氧化、渗油、不下油、开路、短路、线路锯齿、沙孔、偏 位、缺口
蚀板
开路、短路、蚀板过度、蚀板不净、沙孔、缺口、狗牙、 线幼、孔内无铜
绿白油 白字
偏位、不下油、渗油、绿油下杂物、掉绿油、绿油上Pad、 绿油起泡
偏位、白字不清、白油上PAD、渗油、周期错/漏、掉白油、 白字印反
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
AOI线 检 Circuitry Inspection
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
下料 Prepare Base
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
双面板工艺流程图
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
Print
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
印刷字符 Legend Screen
Print
印油墨 Legend Screen
Print
热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Profile Punching
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
Expoxy胶。均为热固胶。 ❖ 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶
厚。
❖ 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 ❖ 补强材料Stiffener