焊盘、封装设计
1. 直插焊盘尺寸
设引脚实际直径P
Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;
Anti pad：Regular pad+0.5mm；
Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上
直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。
2. 表贴焊盘尺寸
根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠
3. 直插焊盘钻孔符号
直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。
4. 焊盘各层含义说明
Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息
Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）
Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。
Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。
5. 不同焊盘必须层
a、通孔类焊盘Drill Plated
Begin Layer 、Inter Layer、End Layer（含Thermal和AntiPad）以及SolderMask_Top、SolderMask_Bottom
b、表贴焊盘Single layer mode
Begin Layer 、SolderMask_Top、PasteMask_Top
c、过孔Circle-Drill Plated
Begin Layer 、Inter Layer、End Layer（含Thermal和AntiPad）
d、Mark点Single layer mode
Begin Layer 、SolderMask_Top、PasteMask_Top
（MARK点：Begin Layer =PasteMask_Top ，SolderMask_Top比Begin Layer 大一倍）
6. 封装所需层
1、Top/Bottom
2、Package Geometry-Assembly Top
3、Package Geometry-SilkScreen Top
4、Package Geometry-PlaceBound Top
5、参考编号ref，assembly top（放置器件内）与silk screen top（放置器件封装边缘外）
6、Device标号dev ，assembly top（放置器件内）非必需
7、Package Geometry-DFA Bound Top 非必需
7. 封装制作步骤
（红色为必须步骤）
1、添加管脚，可用x 0 0 命令来定义第一个点的位置；
2、添加装配外形，设置栅格20mil，选择ADD->Line
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
线宽设置为0.1mm
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
线宽设置为0.2mm
注意：SILKSCREEN不要覆盖焊盘，留足空间；ASSEMBLY无此限制
3、生成封装边界，点击SHAPE ADD, 画出封装的边界（必须是Shape）
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP；
以上两者尺寸位置相同重合，后者用于DFA检查
4、添加标号RefDes Layout--Labels--RefDes
class和subclass 为Components/REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入REF；放在器件内部的中央；
class和subclass 为Components/REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入REF；放在器件外部的上中央；
5、添加标号Device Type Layout--Labels--Device
class和subclass 为Components/Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件内部的上中央
如上图，Ref以及DEV均设置为3，为了与orcad library builder一致，并且与封装尺寸保持平衡，便于贴片。
6、定义封装高度
选择Setup->Areas->Package Height;
class和subclass 为PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；点击
PLACE_BOUND_TOP层的Shape（非Shape无法输入高度），在MAX height中输入高度；
7、调整1引脚或者极性引脚标识符号到合适位置：Orcad library Builder生成的封装，需要作此调整，方便出光绘时减少调整丝印位置的工作量。
8、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为Manufacturing/No_Probe_TOP；。