手工制作表贴类元件封装
1贴片元件焊盘制作
1.1打开 Pad Designer
PCB Editor Utilities > Pad Desig ner
1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置）
可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。
1.3BEGIN LAYER
顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。
（注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。
）
焊盘形状：
Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状）
1.4PASTEMASK_TOP
钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。
1.5SOLDERMASK_TOP
阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。
（这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。
）
1.6焊盘保存
File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制
作完成。
2贴片元件封装制作
2.1打开 PCB Editor
PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL
2.2新建封装符号
File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。
2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置
图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。
字体设置：
2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。
2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in
右侧Options选项
Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup
Width Hraght 、」
1mil，Offsetx、y
设
0，，将栅格设置为1mil，
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Padstack:点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences 选项设置paths > library > padpath > Value
Copy mode 选项: Rectangular 直线排列
Polar 弧形排列
Qty Spacing Order
X: X 方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向）Right/Left
Y: Y 方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向）Up/Down
Rotation :元件旋转角度
Pin #: 定义要添加的引脚编号；Inc: 定义引脚编号递增的增量
Text Block :定义引脚编号的字体大小间距等
Offset X: 丫：定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和丫方向偏移值
2.6Assembly_Top （装配层）
Add>Line
Optionst 选项
Class 选择: Package Geometry
Subclass 选择: Assembly_Top
Line font: 选择Solid 开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil 。
2.7Silkscreen_TOP （丝印层）
Add>Line :
Options 选项
Class 选择: Package Geometry
Subclass 选择: Silkscreen_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件丝印框。
2.8Place_Bound_Top （安放区域）
Add>Rectangle （一定要选矩形框）:
DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。
Options 选项
Class 选择: Package Geometry
Subclass 选择: Place_Bound_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。
2.9Router Keepout（元件禁止布线区域），可不设定
Add>Rectangle（一定要选矩形框）:
Options 选项
Class 选择: Router Keepout
Subclass 选择: Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。
2.10RefDes （参考编号）
Layout>Labels>RefDes
2.10.1 Assembly_Top 设置
Options 选项
Class: RefDes
Subclass: Assembly_Top 输入参考编号，如为电阻，则为R 2.10.2 Silkscreen_Top 设置Options 选项Class: RefDes Subclass: Silkscreen_Top 输入参考编号，如为电阻，则为R
2.11Component Value（元件值）Layout>Labels>Value Options 选项Class：
Component Value Subclass：Assembly_Top 输入元件值。
2.12保存File>save/save as .dra 绘图文件.psm 数据文件，不能编辑。