自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表；3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。

“F3”可用于改变增加步距。

点击“Confirm”确；（图3.2.2.2-1）（图3.2.2.2-2）图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y’, ‘Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节；3.2.2.4、在输出导轨上放置支架；3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上；3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒；图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认；（3.2.2.7）3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图3.2.2.8）3.2.2.9、若未对准，应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”，然后再次执行料槽位置校准。

3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准（图3.31）3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框；3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。

点胶器会向下移动并搜索Z高度；3.3.1.4、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。

图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点（图3.3.2）3.3.2.1、进入“SETUP”操作表；3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.3.3、进入“Pos”子操作表；3.3.3.4、在输入导轨上放置支架；3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确定；3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置；3.3.3.7、点击“Load PR”按钮；3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置；3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。

按“Confirm”确认；3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮；3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。

3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。

3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。

3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。

3.3.3.4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking”转为“On”；（图3.3.3.4）图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。

按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。

（“P1”表示下限位，“P2”代表上限位）（图3.3.3.5）3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表；3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.4.3、进入“Delay”子操作表；3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。

图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定（图3.4.1）3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”；3.4.1.3、调节“PrPick Position”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”；3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。

图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准（图2.4.2）3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。

焊臂向下移动并搜索Z高度。

3.4.2.6、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的透光孔；3.4.2.7、然后点击“Bond Optic Y posn”并通过“+/-”按钮把透光孔调节到监视器中心；3.4.2.8、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮，若要改变步计数，可利用“step count”按钮X或Y。

必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准；3.4.2.9、用相同的办法校准“Bond position(middle)’和‘Bond position (lower)”；3.4.2.10、固晶方向总共需要 3 次光学校准。

3.4.3、芯片位置上的吸嘴、推顶针光学校准（图3.4.3）3.4.3.1、拆除芯片环/扩张器上的芯片；3.4.3.2、手动旋转XY推顶器工作台的调节旋钮使推顶针如检查监视器上显示的一样与十字准线对准；3.4.3.3、进入“SETUP”操作表；3.4.3.4、转到“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.3.5、拆除焊臂顶端的漏晶探测器。

3.4.3.6、把金属反射板放置在硅片(或推顶帽)上使吸嘴孔图像反射到拾取摄相机内。

3.4.3.7、点击“Pick Position”的数值框；3.4.3.9、然后点击‘Bond head Z posn’按钮。

焊臂会向下移动并搜索Z高度；3.4.3.10、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的吸嘴透光孔；3.4.3.11、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮。

若要改变步数，可利用“step count”按钮 X或Y。

必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准。

图3.4.33.4.4、推顶器、拾取和焊接高度调节3.4.4.1、把芯片装到芯片扩张器上；3.4.4.2、利用控制杆移动检查监视器中心的芯片；3.4.4.3、进入“Setup”操作表；3.4.4.4、转到“Bonding process”操作表；3.4.4.5、选择“Ejector”子操作表；（图3.4.4.4）3.4.4.6、点击推顶器上升高度的数值框。

利用控制杆调节到 1800 步；3.4.4.7、检查推顶针是否与推顶帽表面同高。

通常，此值预设为默认值。

若推顶针不在推顶帽表面高度，必须按照步骤“A-C”手动调节推顶针高度。

图3.4.4.4 图3.4.4.113.4.4.8、利用控制杆调节“Ejector Up Level”使芯片推顶高度等于芯片厚度，利用显微镜进行检查；3.4.4.9、选择“Bonding process”下的“Z level”子操作表；3.4.4.10、点击拾取接触高度的数值框了；3.4.4.12、点击“Confirm”按钮确认。

3.4.4.13、若不使用自动搜索模式，固晶臂会向下移动到预设高度。

调节“Pick Die Level”使吸嘴刚好接触芯片表面，利用显微镜检查，利用控制杆快捷键改变增加步距，点击“Confirm”按钮确认。

3.4.4.14、把支架放到输入导轨上；3.4.4.15、转到“Bonding process”下“Bond pos”子操作表；（图3.4.4.15）3.4.4.16、点击“transfer LF button”，按“yes”确认，支架会被传送到工件台而且第1单元处于固晶位置；3.4.4.17、点击“Learn Z”按钮。

焊臂会下降到固晶位置并自动搜索固晶Z高度。