QCP4： 首件质量控制要求
控制点不符合要求处理说明：
委外商品质部需进行 “首件器件贴装核对” 与“各
未执行，扣除质
项性能首与次功试能产性提测供试批（次具备《测SM试T环试境产）报告》” 反馈至 LUTSTER质量部与工艺部；
（并描填述写相SM应T的工记序录全，过记程录问反题馈记至录，识LU别S产TE品R质硬量件部设计、工艺设计不足而影响
SMT 效率问题）
正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“ 报告及异常维修记录 ”。
产品各工序直通率趋势，单工序异常统计
重点关注整机委外商的现场审计活动， 审计范围聚集 4M1E 标准要求， 审计周期以月度为单位 ，在委外商
正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》
文件编号：
委外加工质量控制方案
版本： V1.0
文件修订记录
编写 / 日期：
审核 / 日期：
批准 / 日期：
修改序号
修改章节及内容
版本号
批准
生效日期
1
初次发行
V1.0
2
3
4
5
6
7
一、 目的：
确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量 受控，持续交付符合要求的产品。
程
过
工 加
STEP4
机
FQC
整
—
STEP5
商
包装 物流
工
发货前 LUSTER
加
QC 人员抽样
包
外
其它
3.2 SQA现场审计频率要求
依据外包商内部管理要求执行；
保留： BOM 转换后审核记录，对比审核依赖
LQUCSPT2E：R提物供料的周原转始与存BO储M控制要求
1、 ESD管控
2Q、CPM3：SD贴管片控，焊接质量控制要求
工艺工程师确认
批QC量P后6：如整有机工调艺试路要线求、设备更新必须经 LUSTER
工艺工按程L师U确ST认ER-SO《P 生产规格》要求执行
记录调试异常、异常维修原因，以《生产 过程维修记录》体现；维修替换的器件必 须保留；
控制点不符合要求处理说明： 无生产过程记录， 交付产品按不合格 批次处理
QCP7：整机测试要求
；
3.3 委外加工过程异常改进要求 LUSTER SQA出具《质量问题整改单》后，要求在
下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度
3 个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入
4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程
4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求 欢迎阅读
a、浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.3 ～ 1 秒，波峰 2 控制在 2～ 3 秒； ?
b、传送速度为： 0.8 ～ 1.5 米 / 分钟； ?
c、夹送倾角 4-6 度； ?
d、助焊剂喷雾压力为 2-3Psi ；
e、针阀压力为 2-4Psi ；
3.5.3 、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
SMT 效率问题）
与工艺正部常；批量后， SMT 贴片如有物料或技术问题，反馈 LUTSTER质量部与工艺部获得解决。
QCP5：整机制造前控制要求
控制点不符合要求处理说明：
<首次生产时要求 >
交付产品按 ”不合格品 “处理
工艺路线必须经 LUSTER工艺工程师确认； 按 LU制ST造ER过–S程O设P备要与求测执试行设备必须经 LUSTER
ESD要求，表面阻抗＜ 1010Ω ，
3.2.4 、转板车架需外接链条，实现接地；
5、设备漏电压＜ 0.5V ，对地阻抗＜ 6Ω，烙铁对地阻抗＜ 20Ω ，设备需评估外引独立接地线；
3.2 MSD 管控
BGA.IC. 管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，
SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，
3.2.1 、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足
ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防
静
电席，表面阻抗 104-1011 Ω，并接静电接地扣（ 1MΩ ± 10%） ;
3.2.2 、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环
;
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3.2.3 、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合
文件编号：
SMT 过程常规标准要求
版本： V1.0
文件修订记录
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修改序号
1
初次发行
2
3
4
5
6
7
修改章节及内容
版本号 V1.0
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生效日期
一、 目的：
识别 SMT过程控制标准并组织监控 , 保障产品交付质量。
二、范围：
SMT贴片过程。
三、详细要求 :
3.1 ESD 管控
按 LUSTER-SOP《- 检验规格》要求执行
无异常与维修记录， 损耗物料全部折 成现款从加工费内扣除
记录检验异常、异常维修原因，以《生产
过程维修记录》体现；维修替换的器件必
须按保LU留S；TER-SOP要求执行
首次试产提供批次 《试产报告》 反馈至 LUTSTER质量部与工艺部；
（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响
设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力， 整机制造设备已通过 LUSTER工艺工程师 确认； 人：关键工序人员能力通过 LUSTER工艺部 门培训与考核
3、 新机种导入或新供应商初次导入情况，
控制点不符合要求处理说明：
通知委外商停产整顿； 委外商被审计发现不符合加工要求 的对采购主管作通报处分
审计发现如因标准未对齐， 导致加工 问题，对工艺主管作通报处分
需烘烤后使用。
3.2.1 BGA 管制规范
（ 1）、 真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30 ° C,相对湿度小于 70%的环境 , 使用期限为一年 .
（2）、 真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间 , 未上线之 BGA,储存于防潮柜中 , 储存条件≤ 25°C、65%RH,
储存期限为 72hrs.
烘烤则总烘烤时数须小于 96hrs), 才可上线使用 .
（5）、 若零件有特殊烘烤要求的 , 刚另行 SOP通知 .
3.2.2 PCB管制规范
3.2.2.1 PCB 拆封与储存
（1）、 PCB 板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用
（2）、 PCB 板制造日期在 2 个月内 , 拆封后必须标示拆封日期
（3）、 若已拆封的 BGA但未上线使用或余料 , 必须储存于防潮箱内 ( 条件≤ 25℃ ,65%R.H.) ，若退回大库房
或 LUSTER库房的 BGA需要烘烤后 , 库房改以抽真空包装方式储存
（4）、 超过储存期限的 , 须以 125° C/24hrs 烘烤 , 无法以 125° C烘烤者 , 则以 80° C/48hrs 烘烤 ( 若多次
二、适用范围：
适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（
PCBA-贴片 \ 成品 -整机组装调试 \ 半成品模块组织 ）
三、委外加工质量控制方案：
3.1 委外加工过程及质量控制要求
委外订单下达 欢迎阅读
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QCP1： 控制要求 --委外前 SQA审计确认
1、 委外商必须在“合格供应商”名录； 2、 委外商必须具备相应加工能力
3.6 包装
1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，
PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；
2、贴件 PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受
外力减少缓冲，泡棉多出 PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。
3、胶箱叠放不可压到 PCBA，胶箱内部干净， 外箱标示清晰， 包含内容： 加工厂家、 指令单号、 品名、 数量、
控制点不符合要求处理说明：
通知停产整顿， 不符合环境制造出来 控制点的不产符品合作要为求“处不理合说格明品： ”处理
执1、行标锡准膏《标准S要MT求过程标准要求 V1.0》 2、 炉温标准要求 控制方法：现场审计
通知委停产整顿， 不符合环境制造出 来的产品作为“不合格品 ”处理
执行标准《 SMT 过程标准要求 V1.0》
（3）、 PCB 如超过制造日期 2 至 6 个月 , 上线前请以 120 ± 5℃烘烤 2 小时
3.3 锡膏要求 如无特殊要求， LUSTER加工产品为 Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？ 3.4 贴片 &回流焊管控 3.4. 1、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温 曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。 3.4.2 、使用无铅炉温，各段管控温度参考 SMT商标准线要求； 3.4.3 、产品间隔 10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。 3.4.4 、不可使用卡板摆放 PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉； 3.4.5 贴件外观检查：
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BGA需两个小时照一次 X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡
, 气泡等P 波峰焊管控
如下为行业常规要求，可参考
3.5.1 、无铅锡炉温度控制在 255-265 ℃， PCB板上焊点温度的最低值为 235℃。
3.5.2 、波峰焊基本设置要求： ?
（3）、 PCB 板制造日期在 2 个月内 , 拆封后必须在 5 天内上线使用完毕 .
3.2.2.2 、 PCB 烘烤
（1） 、 PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者 , 请以 120 ± 5℃烘烤 1 小时 .