文件编号：
委外加工质量控制方案
版本：V1.0
编写/日期：
审核/日期：
批准/日期：
文件修订记录
一、 目的：
确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。
二、适用范围：
适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA -贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求
委外订单下达
提供委外资料包
STEP1 BOM 转换
x x x x x
外包加工商—S M T 过程
QCP1：控制要求--委外前SQA 审计确认
1、 委外商必须在“合格供应商”名录；
2、 委外商必须具备相应加工能力 ◆ 设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力，
整机制造设备已通过LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 人：关键工序人员能力通过LUSTER 工艺部
门培训与考核
3、 新机种导入或新供应商初次导入情况，
“LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险；
4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必须
执行“试产爬坡计划”，小量-批量至少执行3次爬坡要求。
控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知委外商停产整顿；
◆ 委外商被审计发现不符合加工要求
的对采购主管作通报处分
◆ 审计发现如因标准未对齐，导致加工
问题，对工艺主管作通报处分
资料包清单按FOAN -ISC -007-008《委外生产交付操作流程》要求执行
STEP2 物料领用、周转与
存储 STEP3
SMT 贴片-回流焊 依据外包商内部管理要求执行；
保留：BOM 转换后审核记录，对比审核依赖LUSTER 提供的原始BOM
STEP4 DIP -波峰焊 STEP5 首件质量保障
QCP2：物料周转与存储控制要求
1、 ESD 管控
2、 MSD 管控
执行标准《SMT 过程标准要求V1.0》
控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知停产整顿，不符合环境制造出来
的产品作为“不合格品”处理
QCP3：贴片，焊接质量控制要求
1、 锡膏标准要求
2、 炉温标准要求 控制方法：现场审计
执行标准《SMT 过程标准要求V1.0》
控制点不符合要求处理说明：
◆ 通知委停产整顿，不符合环境制造出
来的产品作为“不合格品”处理
控制点不符合要求处理说明： ◆ 未执行，扣除质
QCP4：首件质量控制要求
委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与“各项性能与功能性测试（具备测试环境）”
并填写相应的记录，记录反馈至LUSTER 质量部与工艺部；
其它
◆ 首次试产提供批次《SMT 试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；
（描述SMT 工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题） ◆ 正常批量后，SMT 贴片如有物料或技术问题，反馈LUTSTER 质量部与工艺部获得解决。
3.2 SQA 现场审计频率要求
重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ； 3.3委外加工过程异常改进要求
LUSTER SQA 出具《质量问题整改单》后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。
四、相关流程与制度
4.1、FOAN -ISC -007-008 委外生产交付操作流程 4.2、FOAN -ISC -007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求
外包加
工商—整机加工过
程
QCP5：整机制造前控制要求
<首次生产时要求>
◆ 工艺路线必须经LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 制造过程设备与测试设备必须经LUSTER 工
艺工程师确认
批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER 工艺工程师确认 控制点不符合要求处理说明： 交付产品按”不合格品“处理
按LUSTER –SOP 要求执行
QCP6：整机调试要求
◆ 按LUSTER -SOP 《生产规格》要求执行 ◆
记录调试异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；
QCP7：整机测试要求
◆ 按LUSTER -SOP -《检验规格》要求执行 ◆
记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；
控制点不符合要求处理说明：
◆ 无生产过程记录，交付产品按不合格
批次处理
◆ 无异常与维修记录，损耗物料全部折
成现款从加工费内扣除
按LUSTER -SOP 要求执行
◆ 首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；
（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题）
◆ 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计
报告及异常维修记录”。
文件编号：
SMT过程常规标准要求
版本：V1.0
编写/日期：
审核/日期：
批准/日期：
文件修订记录
一、目的：
识别SMT过程控制标准并组织监控,保障产品交付质量。
二、范围：
SMT贴片过程。
三、详细要求:
3.1 ESD管控
3.2.1、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;
3.2.2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;
3.2.3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
3.2.4、转板车架需外接链条，实现接地；
5、设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；
3.2 MSD管控
BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需烘烤后使用。
3.2.1 BGA 管制规范
（1）、真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年. （2）、真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.
（3）、若已拆封的BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)，若退回大库房或LUSTER库房的BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存
（4）、超过储存期限的,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.
（5）、若零件有特殊烘烤要求的,刚另行SOP通知.
3.2.2 PCB管制规范
3.2.2.1 PCB拆封与储存
（1）、 PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
（3）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.
3.2.2.2、 PCB 烘烤
（1）、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.
（2）、 PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.
（3）、 PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
3.3锡膏要求
如无特殊要求，LUSTER加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？
3.4贴片&回流焊管控
3.4.1、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。
3.4.2、使用无铅炉温，各段管控温度参考SMT商标准线要求；
3.4.3、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。
3.4.4、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；
3.4.5贴件外观检查：
BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
3.5 DIP波峰焊管控
如下为行业常规要求，可参考
3.5.1、无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3.5.2、波峰焊基本设置要求：
a、浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
b、传送速度为：0.8～1.5米/分钟；
c、夹送倾角4-6度；
d、助焊剂喷雾压力为2-3Psi；
e、针阀压力为2-4Psi；
3.5.3、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
3.6 包装
1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；
2、贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。
3、胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期（具体按加工要求）。