Allegro封装制作
在制作
PCB元
件封装
之前先
要做好
该元件
的焊盘
DIP-8封装图
我们以一个DIP-8的封
装为例，先
做好通孔焊
盘，再做元
件的PCB封
装
焊盘实际大小PASTEMASK_T
OP
无无
比实际焊盘大0.1-0.2MM
SOLDERMASK_TOP /BOTTOM 比实际焊盘大
0.2MM
比实际焊盘大0.2MM 焊盘实际大小END
LAYER 比实际焊盘大0.1MM 比实际焊盘大0.1MM 比实际焊盘小0.1MM DEFAUL
INTERNAL
比实际焊盘大0.2MM 比实际焊盘大0.2MM 焊盘实际大小BEGIN LAYER
Anti Pad Thermal Pelief Regular Pad Layer 黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一
个封装，
在Allegro
里面，单
击
File→Ne w
单击
Setup→Drawi
ng Size
⏹选择焊盘
⏹单击Layout→Pin
在焊盘库里选择之前做好的焊盘,单击
“OK”进行放置。

⏹根据元件的DATASHEET放置焊盘数量
⏹在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。

已经放置好的
焊盘图片
⏹增加元
件丝印⏹单击Add→Li
ne
⏹增加元件位号
⏹单击Layout→
Labels→Ref Des ⏹增加元件型号/
元件值
⏹单击Layout→Labels→
⏹Value
⏹增加元件占地区域和高度
⏹单击Setup→⏹Areas→
⏹Package
Height
⏹增加元件尺
寸
⏹单击
Dimension→Linear Dim,再用鼠标点击需
要测量的
2PIN
视需要而定禁止放过孔区Top Via Keepout 9 视需要而定禁止布线区
Top Route Keepout 8 必要元件占地区域和高度。

Place_Bound_Top Package Geometry 7 必要元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。

Silkscreen_Top Package Geometry 6 必要元件型号或元件值。

Silkscreen_Top Component Value 5 必要元件的位号。

Silkscreen_Top Ref Des 4 必要映射原理图元件的pin 号。

如果PAD 没标号，表示原理图不关心这个pin 或是机械孔。

Pin_Number Package Geometry 3视需要而定、有导电性Pad/PIN （通孔或盲孔）Bottom Eth 2*必要、有导电性Pad/PIN(通孔或表贴孔)
Shape （贴片IC 下的散热铜箔）
Top Eth 1备注元件要素SUBCLASS CLASS 序号。