1 目的Purpose
为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。
2 范围适用Scope
本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。
3 介绍
3.1三个优先原则
a) 与客户的协议。
b) 标准中，文字优先于图例。
c) 特殊的依双方协商。
3.2验收级别
a) 目标级（Target）。
b) 可接收级（Acceptable）。
c) 缺陷级（Defect）。
d) 过程警示（Process Indicator）
4 电子组件操作
4.1 电子组件操作准则
a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。
b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。
c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。
d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。
e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。
f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。
g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。
h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。
i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。
4.2 检查放大倍率
焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数
>1.0mm 1.75～3X 4X
>0.5～1.0mm 3～7.5X 10X
0.25～0.5mm 10X 20X
<0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向
5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准
a) 水平方位
可接受缺陷
b) 垂直方位
可接受缺陷
) 水平安装-轴向引脚-支撑孔
目标
制程警示目标必—必要方式
元件离板高度要求
目标 缺陷 目标 可接受 缺陷
目标 可接受 H min. 最小高度 0.4 mm [0.016 in]
目标缺陷
) 垂直安装-径向引脚
目标制程警示
目标制程警示缺陷(非支撑孔
缺陷(非支撑孔)
目标制程警示
k) 安装-线/脚末端-印制板-伸出-直插引脚和部分弯折引脚
L min.
引脚可辨认
最小长度
目标可接受
非等电位导体
缺陷
3) 安装-引脚横跨导体 最小内弯半径
可接受
可接受 缺陷 可接受 缺陷 可接受 可接受 缺陷 最小内弯半径 (R)
矩形截面的引脚以脚厚作为直径
5.3 元件引脚成型和应力释放要求
1) 引脚成型-应力释放-支撑孔/非支撑孔
可接受
2) 引脚成型—应力释放—支撑孔
可接受缺陷
胶水
2) 损伤-DIP和SOIC
3) 损伤-轴向引脚和玻璃体封装的元件
制程警示
无件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质，元件管脚的密封完好 缺陷
元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形
缺陷
1.玻璃封装上的破裂超出元件的规范。
玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处
元件体没有刮痕、残缺、可接受
元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件缺陷
制程警示缺陷
制程警示
6.3 针孔/吹孔 6.4 焊锡毛刺 制程警示
距离连接盘或导线在0.13毫米[0.00512英寸以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米缺陷
焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。
未固定的焊锡球/泼溅(例如，免清除的残渣焊锡毛刺违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求(表6-1)中的最小者 缺陷
焊锡毛刺不满足最小电气间隙
7 清洁度的可接受条件 7.1 颗粒状物体
目标清洁。
缺陷
表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。
目标
清洁。
在印刷板表面有白色残留物。
在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。
可接受
助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了在很大程度上造成了桥连。
助焊剂残留物未影响目视检查。
缺陷
免清洗残留物上有指纹。
潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。
在电气配件的表面，有影响电气联接的免清洗
可接受
清洁的金属表面轻微发暗。
缺陷
金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑。
标记可接受条件
蚀刻标记（包括手印标记） 缺陷
明显的腐蚀。
8.3 印章标记
8.6 标签-标记粘贴和损坏
10 线路板的可接受条件
10.1 白斑／微裂纹
可接受
分散孤立的白色斑点或“十字纹”。
10.2 层压板损伤-起泡和分层
起泡分层
缺陷
1.在镀覆孔间或内部导线间起泡
10.4 晕圈和边缘分层 10.5 粉红圈
可接受
可接受缺陷
可接受
可接受
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10.8 弓曲和扭曲
10.9 导体/焊盘损伤 —焊盘翘起
可接受 目标 缺陷
缺陷
烧焦造成表面或组件的物理损伤。
11.2 片式元件-底部可焊端 焊点宽度
可接受
缺陷
可焊端偏移超出焊盘
目标 1.无粘胶在待焊表面。
2.粘胶位于各焊盘中间。
缺陷
粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可。
缺陷
焊盘和待焊端被粘胶污染，未可接受 侧面偏移（A ）大于元件可焊端宽度（25%或焊盘宽度（P ）的25%，其中较小末端焊点宽度（C ）等于元件可焊端宽度（P ），其中较小者。
目标
侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（
可接受
最小焊点高度
末端重叠
11.3 圆柱体端帽形可焊端
可接受
缺陷侧面偏移（A）小于元件直径宽（
或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者
b) 最小末端焊点宽度
可接受
最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25%或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。
缺陷
侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的25%或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。
目标
末端焊点宽度等于或大于可接受
最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的
d) 最大跟部焊点高度
11.6 SMT异常情况
立碑
c) 锡膏的回流
缺陷
缺陷缺陷
缺陷
缺陷
缺陷
缺陷
缺陷l) 元件损伤 — 裂缝和缺损
缺陷可接受
缺陷。