十、电解电容注意点
12
冷焊
十一、红胶贴片部品的焊锡
13
(表面粗糙)
十二、(双面)基板通孔的焊锡
14
焊锡过多
十三、无固引定脚的ＶSＲMT 器冷件焊上锡半标固准定 ＶＲ15
以内
以内
十四、有引脚的 SMT 器件上锡标准
16
冷焊
十五、无铅产品的 SMT 组件外观检查 17 (部品会摇晃)
1 16．03．25
冷焊
1 16．03．25
(有空洞)
1 16．03．25
焊锡过少 1 保险16锡丝．流0座3．不2足5
16．03．25
焊锡表用面于应电可源见一次 应可看到1铜6．箔03浮．25起侧时须绕线 的焊锡焊满(铜箔浮起)
16．03．25
焊锡不足 固定胶
LED 和 套座16．03．锡2散5流热不板足
1 以内16．03．25
成品 PCBA 检验标准
文 件 编 号：
版
本： A
制 修 订 单 位： 品保部
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查：
核
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目次
成品PCBA检验标准是由下列各项目所构成
标题项目
页码 页数 制定日期 修订日期 核定日期 修订简述
一、焊锡的流状
3
1 16．03．25
mm 以下
自动焊锡
焊锡追加
9
1 16．03．25
●
八、部品浮起单的Ｐ状m端m态子以上 密着 良
九、部品装配的注mm意以点上
联结插座10 3Ｐ以1●下16密．着03．25 ● 11 4Ｐ1●以上16锡．(流不以03不良．内2足)5
16．03．25
固定胶追加
16．03．25
16基．03板．P2I锡5N密流着 端不子足 尖角 16．●03．25(不良)
16．03．25
二、焊锡的表面
4
1 16．03．25
16．03．25
三、焊锡的量
5
1 16．03．25
16．03．25
四、其它不良
6
1 16．03．25
16．03．25
五、零件脚的处理 θ < 90
7
1 θ16．>039．0 25
16．03θ．25
六、焊锡不完全
8
1 16．03．25
基板穴径和引线线径之差 七、外观确认
以内
16．03．以25内
冷焊
1 16．03．25
(锡面有空洞)
16．03．25
冷焊
助焊液附着
助焊液附着
高 20mm 以上之电解电容 以内
(焊锡不完全)
(焊锡不完全)
小型变成器 以内
水泥电阻(只一尖足浮 OK) 以内
继电器 以内