当前位置:
文档之家› 图形电镀工序常见问题及解决方案
图形电镀工序常见问题及解决方案
3、光剂过孔差
1、采用高区家档板 2、保证阳极面积 3、采用好的光剂
1、调整夹板方式,低电流,
长时间镀铜
2、
调整阳极
3
、调整光剂
1、未拖缸 3 表面有铜粒 2、夹点有铜
3、阳极袋破损
1、每次加铜球后拖缸2
小时
1、每半月拖缸一次
2、夹点每款板采用硝酸 2、夹点不能有铜
炸
3、检查阳极袋有无破损和阳
3、每班检查一次阳极袋 极袋不能低于液位
批准:
文件名称 图形电镀工序常见问题及解决方案
文件编号
生效日期
版本 页数
序号 问题点
产生原因
纠正方法
预防措施
1、电流过大
1
电镀烧板 2、硫酸含量低
3、CL-低
1、根据要求分别采用 18ASF或 20ASF密度 2、化验频率两天一次 3、分析和调整CL-
1、降低电流 2、提高硫酸含量 3、添加HCL
1、电流分布不均匀 2 孔铜厚薄不均 2、阴阳极分布不均匀
有无低于液位
1、硫酸含量低 4 镀层不光亮 2、关机少
3、电流低
1、保证药水参数 2、电流计算正确
1、提高酸含良
1、导电不良 2、光剂过量
1、调整导电点 2、做哈氏片调整光剂
1、锁紧螺丝 2、光剂控制在1000安培时补
加200ML
6
夹膜
电流大
制定;
审 核:
调低电流密度延长时间 根据线路分布采用电流密度