四.程序：
4.1测温点之选择:
4.1.1BGAType测温点选择如下：
4.1.1.1当BGABody≧27mm时，需点选3点作为测试点，且此3点测试点皆需为
温度同时到达点之处。
4.1.1.2当BGABody≦27mm时，点选中心点作为测试点
4.1.2QFPType
4.1.3ChipssetType
4.1.4connectorType
E.降温斜率: <3℃/sec
F.最高温度时间:最高温度230℃~250℃以内时间: 30~70Sec
4 .3.5厂商特别要求之Profile制程参数规格,超出正常管制界线,需做可靠度验证方可
特别更改Profile制程参数.
4.4标准曲线图
无铅炉温标准曲线:
温度(℃)
250Peak 230~250℃
4.5.3当超出检验规范应立即通知ME工程师处理.
4.5.4制程参数如需修改,必须由技术员或工程师确认.
4.6注意事项:
4.6.1测温线不要用力拉扯.
4.6.2确认测温器仍在校验有效期内.
4.6.3KIC测温器电压低于7V时,应该更换电池.
4.6.4打印Profile前不可将测温器Power off
4.2.1.3检查测温器电量是否充足。
4.2.1.4检查测温板上测试点接线是否良好。
4.2.1.5 Reflow温度达到MPI设定时才可进行量测。
4.2.1.6将测温器上启动按钮拉出Stop﹐再Power on
4.2.1.7将测试板上的测温线插头和测温器上插孔相对应好.
4.2.1.8将测试板和测温器平放在轨道上,按下测温器按钮至Start位置.
A.升温斜率(25℃~130℃):<2.5℃/sec. (183℃~235℃):<2.5℃/sec
B.浸泡时间(150℃~183℃):80sec~145sec.
C.回流时间(over183℃):60sec~100sec. (over200℃):30~60sec
D.最高温度
焊点最高温度:>210℃
BGA零件温度:<220℃
4.6.5测温器出炉膛时温度高,需要配戴手套作业,以免烫伤
4.6.6测温器需冷却至室温才可再次测温.
五.应用表单:
5.1.Profile
D.最高温度
焊点最高温度:>210℃
BGA零件温度:<220℃
其它零件温度:<235℃
E.冷却斜率:BGA上表面球要大于1.0℃/sec
4.3.3无铅Sn3.0Ag0.5Cu制程检验标准
检查项目
A.升温斜率(25-150℃):<3.0℃/Sec (200-250℃): <1.5℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
125℃-150℃
Peak-130℃
<4℃/S
60-160 sec
<4℃/S
4.5量测时间及管制
4.5.1每班开线前和换线时须量测Profile并于每班10：00前将测好之炉温挂于产线相应位置，回流炉故障须重新测试炉温,未测炉温，不准开线。
4.5.2SMT人员检查各项参数是否符合检验规范,并填写回流炉温度记录表IPQC人员每日检查并在回流炉温度记录表上签名(参考标准曲线图)
230
217升温速度3℃/S以下冷却速度<3℃/S
217℃以上60-120sec
190
155
升温速度
<3℃/S
155~190℃: 60 ~ 120sec
Rising slope
Time between
Reflow time
Reflow time
Peak temperature
Falling slope
C.回流时间: (over217℃):60-120Sec
D.最高温度:焊点温度>230℃
(Peak Temperature参照下图,BGA类最高温度Target:240℃)
E.降温斜率: <3℃/sec
F.最高温度时间:最高温度5℃以内时间: 20~40Sec
4.3.4无铅Sn0.3Ag0.7Cu制程检验标准
4.2.2.8将测温板和测温器平放在轨道上,打开测温器开关至ON位置。
4.2.2.9将测温板和测温器通过炉膛后,将测温器内之数据通过数据线导出,确认合格,然后将曲线图打印出来。
4.2.2.10将测温器的开关至OFF位置,把测温器与数据线分开。
4.3检验标准：
4.3.1锡铅63/37制程检验标准
检查项目:
b. NEC无铅SnZnBi参照<<Regulation of reliability evaluation for lead free soldering process>>规范
c. HP EL-MF866-00<< Baseline Requirements for PCA Suppliers Pb-free Assembly and Rework Processes>>
修订履历记录
版本
文件编号
制/修内容简述
生效日期
制/修订部门
制/修订人
一.目的：
规范正确的量测方法,确保Reflow的各项工作温度正常,防止不良品产生.
二.范围：
广西三诺数字PCBA部
三.应用文件：
a.参考IPC/JEDEC J-STD-020C
<<Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices>>
其它零件温度:<235℃
E.降温斜率: <3℃/sec
4.3.2无铅(SnZnBi)制程检验标准
检查项目:
A.升温斜率(170℃~peak):<2.5℃/sec.
B.浸泡时间(150℃~170℃):60sec~100sec.
C.回流时间(over200℃):30sec~60sec. (over210℃):0sec~30sec
25℃-150℃
155℃-190℃
Above217℃
Above 230℃
230℃-250℃
Peak-217℃
<3℃/S
60-120sec
60-120sec
30-70 sec
<3℃/S
红胶炉温标准曲线
FUJI NE8800K,NE300S红胶炉温曲线
设定一：
Rising slope
Reflow time
4.2测试步骤：
4.2.1MALCOM测温系统:
4.2.1.1测温板与测温线之焊接材料为：测温线型号使用OMEGA-TT-K-30和MEGA-TT-K-36。BGA Type可使点胶方式固定，其余零件（如：QFP，CHIPS，CONNECTOR）之焊接点皆限定使用熔点为270℃的高温锡丝。
4.2.1.2确认程序与MPI相符后Run程序。
检查项目
A.升温斜率(Leabharlann 5-150℃):<4.0℃/Sec (200-250℃): <2.0℃/Sec
B.浸泡时间: (155℃-190℃): 60-120Sec
C.回流时间: (over217℃):60-120Sec
D.最高温度:焊点温度>230℃
(Peak Temperature参照下图,BGA类最高温度Target:240℃)
4.2.2.2确认程序与MPI相符后Run程序。
4.2.2.3检查KIC2000测温系统所选程序与MPI相符
4.2.2.4将测试板上的测温线插头和测温器上插孔相对应好。确认连接良好。
4.2.2.5打开测温器开关,确认电池容量>7V,测温器内部温度<50℃。
4.2.2.6至测温画面后,关闭测温器。
4.2.2.7Reflow温度达到MPI设定时才可进行量测
4.2.1.9将测试板和测温器通过炉膛后,将测温器的按钮拔至Stop位置,冷却测温器。
4.2.1.10将测温器取下,到Reflow checker中打印profile,并填写纪录.
4.2.2KIC2000测温系统:
4.2.2.1测温板与测温线之焊接材料为：测温线型号使用OMEGA-TT-K-30和EGA-TT-K-36。BGA Type可使点胶方式固定，其余零件（如：QFP，CHIPS，CONNECTOR）之焊接点皆限定使用熔点为270℃的高温锡丝。
Peak temperature
Falling slope
25℃-125℃
Above 150℃
140℃-160℃
Peak-130℃
<4℃/S
60-120 sec
<4℃/S
设定二：
Rising slope
Reflow time
Peak temperature
Falling slope
25℃-125℃
Above125℃