6）PCBA（成品板）
5.1.3侧温板的制作
热电偶探测点位置选取：（图一）
工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位：
各种类型的BGA（BGA的Profile非常重要）；
PLCC、QFP、TOSP类型元件；
在一块PCBA正热容量最大和最小的元件；
湿敏感元件；
J.每次测温前，要检查测温板完好；
测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的数量）；
炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；
A换产品时；
B连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；
C长时间停线需要重新确认新线体时；
D客户要求比公司要求严格时；
（图五、BGA装热电偶方法）
（图六、PCBA装热电偶方法）
I.探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板2”“板3”“板4”以次类推（如图七 板的流向
举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；
5.1.4曲线的确认标准：请参考公司标准文件《回流焊曲线审核标准》，特殊情况需要参照每个项目的锡膏具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的验收标准；
4
5
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7
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11
单位
总经理
人事行政部
工程部
品管部
SMT
一部
SMT
二部
制造二部
制造三部
手机装配
PMC
会签
分发份数
0
0
1
1
1
1
1
1
1
1
批 准
审 核
拟 稿
符宏
1.目的：
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导；
2.范围：
2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；
2．2适用于锡膏回流、红胶固化；
（图四、湿敏感元件）
F.BGA焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，故要在PCB上打孔（如图五）
G.一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可；
H.在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成开焊，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）
以前制程中从未遇过的异型元件；
在PCBA中元件过密处选点，用以发现元件之间温度影响；
在PCBA上均匀分布，用以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；
（图一）测试点的选取
热电偶的选取：（图二）
探头须完好，且耐高温；
热电偶的焊接：
A.最好用热传导性较好的胶固定电偶，如一定要用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；
3．定义：
3．1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；
3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；
工艺工程师应查询相关特殊元件是否有特殊温度要求，如无则按标准制作曲线；
5.1.2工具和材料准备：
1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300度）
2）红胶（NS3000E）
3)热电偶（T-TYPE------350度）
4）侧温仪（SAI-383---正负1度）
5）电烙铁（300-350度）
3．3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；
（图二、热电偶导线选取）
B.用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净
C.然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）
（图三、电偶焊接指导）
D.再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的）
E.正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四）
4.1.4认可和审核炉温曲线图；
4．2品质部
首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可；
4．3制造部
炉前目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；
5．程序：
5.1回流焊温度曲线制作；
5.1.1收集相关资料：
工艺工程师首先应该从锡膏、红胶、助焊剂供应商获得产品推荐规格
工艺工程师应询问客户对炉温是否有特殊要求，如有特殊要求就遵照客户标准，无则按公司内部标准执行；
版本
修订内容
修订日期
修订者
1.0
初次发行
2004-05-24
2.0
增加5.4热电偶使用次数
2004-08-10
3.0
全面升级，1.0、2.0版作废
2007-08-13
符宏
4.0
升级5.2.4内容
2008-4-14
符宏
5.0
更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》
2011-2-10
符宏
NO
1
2
3
3．4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；
4.职责：
4．1工程部
4.1.1指导工艺技术员如何制作温度曲线图；
4.1.2定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；
4.1.3基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；