第一部分元器件销售模式的发展了解元器件销售模式的发展，首先需要了解基本器件的发展、基本器件应用的发展和商务平台的发展，因为当一种产品只有规模足够大到成为一个产业并在原有模式上前进缓慢的时候，才会形成分工。

基本器件的发展经历了两个阶段。

●分立元件阶段（1905～1959）真空电子管、半导体晶体管第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

电子管时代（1905～1947的主要大事记：1905年爱因斯坦阐述相对论——E＝mc21906年亚历山德森研制成高频交流发电机德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制威第一只三极管1912年阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管1917年坎贝尔研制成滤波器1922年弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机1934年劳伦斯研制成回旋加速器1940年帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机1947年肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管；香农奠定信息论的基础晶体管时代（1948～1959）的主要大事记：1947年贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管1948年贝尔实验室的香农发表信息论的论文英国采用EDSAG计算机，这是最早的一种存储程序数字计算机1949年诺伊曼提出自动传输机的概念1950年麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器1952年美国爆炸第一颗氢弹1954年贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅1957年苏联发射第一颗人造地球卫星1958年美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路基本的分立器件电容器电阻器晶体管电池线圈●集成电路阶段（1959～）SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI自1958年第一块集成元件问世以来，集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶，集成度平均每2年提高近3倍。

随着集成度的提高，器件尺寸不断减小。

1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件，器件条宽仅为1微米；1992年，16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件，条宽减到0.5微米，而后的64兆位芯片，其条宽仅为0.3微米。

发展图表如下。

基本器件应用的发展,电子元器件的应用代表产品为计算机，计算机的发展推动了电子元器件产业的发展。

伴随着电子技术的发展而飞速发展起来的电子计算机经历了四个阶段。

●第一代（1946～1957）电子管计算机它的基本电子元件是电子管，内存储器采用水银延迟线，外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。

由于当时电子技术的限制，运算速度只是每秒几千次~几万次基本运算，内存容量仅几千个字。

程序语言处于最低阶段，主要使用二进制表示的机器语言编程，后阶段采用汇编语言进行程序设计。

体积大，耗电多，速度低，造价高，使用不便，主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。

（ENIAC）●第二代（1958～1963）晶体管计算机它的基本电子元件是晶体管，内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。

与第一代电子管计算机相比，晶体管计算机体积小，耗电少，成本低，逻辑功能强，使用方便，可靠性高。

（IBM 7090）●第三代（1964～1970）集成电路计算机它的基本元件是小规模集成电路和中规模集成电路，磁芯存储器进一步发展，并开始采用性能更好的半导体存储器，运算速度提高到每秒几十万次基本运算。

由于采用了集成电路，第三代计算机各方面性能都有了极大提高：体积缩小，价格降低，功能增强，可靠性大大提高。

（IBM 360系列为代表）●第四代（1971～）大规模集成电路计算机它的基本元件是大规模集成电路，甚至超大规模集成电路，集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器，运算速度可达每秒几百万次，甚至上亿次基本运算。

具有体积小、功能强、可靠性高等特点。

个人计算机时代大事记：1976年苹果创始斯蒂夫·乔布斯、沃兹及龙·韦恩在乔布斯的车库，成功开发出世界上第一台个人电脑AppleI1981年8月12日，IBM在纽约曼哈顿华尔道夫饭店的会议厅展示了一款小型电脑，在此之前，电脑是普通用户难以企及的庞然大物。

IBM公司为它的新产品命名为IBMPC(PersonalComputer，即“个人电脑”)。

1990年5月22日微软推出Windows 3.0，开始进入电脑革命时代。

商务平台的发展●20世纪50年代末～70年代以前，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。

这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。

此时的半导体公司还没有独立出来，基本上以原厂---工厂这样的销售模式进行销售。

此时虽然以专业销售电子元器件为主的分销商已经成立，但由于半导体客户群体的限制，所以在规模上，还很小。

●80年代，随着特大规模集成电路（ULSI）和EDA技术的发展，微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）开始批量涌现，促进了电子制造业的蓬勃发展，此时半导体工厂已经独立出来成为一门独立的产业。

并在80年代末诞生了全球第一个Foundry工厂即张忠谋先生1987年成立的台湾积体电路公司。

由此引发了IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的半导体产业模式。

此时由于客户群体越来越多，原厂的销售能力有限，由此促进了原厂—分销商---工厂这种销售模式的发展。

●1990年6月NFSnet彻底取代了ARPAnet成为Internet的主干网,标志着网络时代的到来。

由于网络时代，信息传播的速度非常快，所以产品的生命周期越来越短，据IDC的数据显示，在50—60年代电子产品的生命周期平均10—12年，而进入90年代这一数值下降为6—18个月。

现在速度还在加快。

由此要求新产品开发的速度越来越快。

分销商根据产品的生命周期进行了划分。

所以当前的电子元器件分销体系为：商务平台发展的大事记：20世纪70年代，美国欧洲等发达国家出现电话营销这种销售模式。

1971年6月28日，“联邦快递FEDEX”公司正式成立。

20世纪90年代，分销商开始通过设立网站进行在线销售。

当前的供应链状况以2009年元件交易网的一份调查举例：元件交易网的一份调查显示：在接受调查的32家企业中，分销商已经占据了欧美电子制造企业采购量的大部分江山：有9家企业的分销渠道采购量低于40%，但是18家企业通过分销渠道的采购量占到了其全部采购额的60%以上，其中10家更是高于80%，如Imate和东方信联。

Imate区域采购经理陈汶金就表示，虽然2008年的统计数字还没有出来，不过单看2007年，当年采购额5,000万美元中的70%都是走分销商渠道的。

而东方信联的董慧文也称，除了20~30%是直接同原厂进行的外，其所属的这家公司大部分采购也是走分销商渠道的。

不过仍有例外，EMS企业伟创力(南京)科技有限公司的采购主管蔡玲表示，该公司只有大约30~40%的采购额是委托给分销商的。

而艾默生雅达的高级采购曾卫更称，整个艾默生公司的策略都是同原厂进行采购，很少同分销商合作。

总得来说，2009年的总体趋势还是令人兴奋的。

调查显示，欧美电子制造商通过分销渠道的采购比重正在不断增加—仅有6家称将会减少这方面的采购额，不到样本总量的20%，而多达21家企业有13家企业表示，2009年在分销渠道方面的采购比重将会同去年持平，更有11家企业表示今年会增加在分销渠道的采购比重。

第二部分浅谈电子分销商的分类当我在和我的客户沟通现货商的优势时，经常遇到这样一句话，通常现货商会讲我们的产品很有优势，可以根据区域差异，以及信息的不对称性进行全球调货，同时根据区域之间的价格差异来为您降低成本，或者说，我们可以根据不同客户需求状况，对资源进行整合，通过量的叠加，来获取一个很有竞争力的价格，为您降低成本。

当客户给出料件时，会感觉其中往往会有一些夸大的成分，由此客户会怀疑现货商讲的这句话的准确性。

通过我对行业的了解分析及查到的资料证实，这句话本身并没有疑意。

因为当前的供应链架构，确实存在这样的状况。

但这里面隐含了两个需要解决的前提：第一怎样确定我们所需料件的区域差异？第二怎样进行量的叠加？我个人认为解决这两个问题，首先需要了解供应商的分类。

其次要积极和勤奋。

大体来讲，分销商可以从三块来分，即按地域划分 欧美分销商● 欧美企业的管理风格实施制度化管理，制度是美国企业的精髓，不论做什么事，一定要先建立好制度及标准化的作业流程，一旦有问题，先考虑是否是制度有弊端，然后在考虑人为因素。

一般来说，主要表现在以下几个方面：如崇尚企业做大，强调规模效益；尽量降低成本；把所有的业务都进行细致的分析；开除扰乱秩序的人，做任何事都要进行控制，认为只要加薪，给奖金，生产力就会提高，大方重赏表现杰出者，监督品质管制，仔细认真地准备财务报表，等等。

说到标准化的作业流程，比如一些大的欧美代理商，AVET 就是先按区域划分，再按产品划分。

ARROW 先按区域划分，再按客户划分。

以我目前的理解，欧美代理商业务部门面向客户的组织架构，一般有以下两种模式，可能称呼不同。

1、按物料的属性进行划分，比如IC 、阻容、连接器等等。

2、按照客户的规模进行划分，比如大客户部、客户部、贸易部。

举例：在AVNET 和ARROW 的销售体系中分为以下几个大区。

A VNET 销售体系的二级划分:ARROW 销售体系的二级划分随着电子产品制造业的发展，由于代理商对产品不拥有所有权，只有经营权，简单的销售模式不足以产生高附加值，所以代理商也相应的延伸出一些高端的增值服务。

按照施正荣先生的微笑曲线理论。

分销商的●面向所有贸易商的各种物料销售，比如现货商● 其他电子产品，目前还没理顺思路● 负责各厂牌的阻容销售比如：PANASONIC 、YAGEO ● 负责各厂牌的连接器销售，比如：TYCO 、MOLEX ● 负责各厂牌的FLASH,DRAM 比如SAMSUNG MICRON ● 负责各种小IC 比如：二三极管，逻辑、电源IC ● 负责所有厂牌的MCU CPU 销售比如：INTEL AMD ●面向所有贸易商的各种物料销售，比如现货商● 其他电子产品，目前还没理顺思路● 负责小型客户的销售● 负责部分中型客户的销售 ● 负责大客户的销售比如：Jabil ● 负责大客户的销售比如：FLEXTRONICS ● 负责大客户的销售比如：foxconn价值曲线如下图。