Dimensioned Hole
指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board
双面板
Drill body length
从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet
铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
Internal Stress
内应力。
Ionizable（Ionic）Contaimination
离子性污染
在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for IntБайду номын сангаасrconnecting and Packing Electronic Circuit
Board thickness
指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer
结合层，指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin
处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence
特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Access Hole
在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring
是指孔周围的导体部分。
Artwork
用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master
通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
C-Staged Resin
处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence
特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit
能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
基准孔，参考孔。
Inspection Overlay
底片
是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
Insulation Resistance
绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC)
介面合金共化物
当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
F
Fiber Exposure
纤维暴露
是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark
基准记号
在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Crease
皱褶
在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code
周期代码
用来表明产品生产的时间。
Delamination
基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP)
为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
B
Back Light
背光法
是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Gerber Data，GerBerFile
格式档案
是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid
标准格
指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Circuit Card
见“Printed Board”。
Circuitry Layer
线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation
电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak
裂痕
在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
PCB行业常用语言中英文对照表
排序
英语
简称
注解
A
Accelerate Aging
加速老化
使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL)
一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test
用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Flair
第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate
燃性等级
是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant
Ground Plane
接地层
是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance
接地层的空环
元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
Flare
扇形崩口
在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover
闪络
在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC
Impendent
阻抗
“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control
阻抗控制
线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
软板
是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength
抗挠强度
将线路板基材的板材，取其宽一寸，长寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Dent
导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive
线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear
除污
从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting
缩锡
在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
热风整平
也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit
是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle
锡尖
是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
Socket
集成电路块插座。
Image Transfer
图象转移
在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating
浸镀
是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Hole breakout
破孔
是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。