第一章无机材料的受力形变1 简述正应力与剪切应力的定义2 各向异性虎克定律的物理意义3 影响弹性模量的因素有哪些？4 试以两相串并联为模型推导复相材料弹性模量的上限与下限值。

5 什么是应力松弛与应变松弛？6 应力松弛时间与应变松弛时间的物理意义是什么？7 产生晶面滑移的条件是什么？并简述其原因。

8 什么是滑移系统？并举例说明。

9 比较金属与非金属晶体滑移的难易程度。

10 晶体塑性形变的机理是什么？11 试从晶体的势能曲线分析在外力作用下塑性形变的位错运动理论。

12 影响晶体应变速率的因素有哪些？13 玻璃是无序网络结构，不可能有滑移系统，呈脆性，但在高温时又能变形，为什么？14 影响塑性形变的因素有哪些？并对其进行说明。

15 为什么常温下大多数陶瓷材料不能产生塑性变形、而呈现脆性断裂？16 高温蠕变的机理有哪些？17 影响蠕变的因素有哪些？为什么？18 粘滞流动的模型有几种？19 影响粘度的因素有哪些？第二章无机材料的脆性断裂与强度1 试比较材料的理论强度、从应力集中观点出发和能量观点出发的微裂纹强度。

2 断裂能包括哪些内容？3 举例说明裂纹的形成？4 位错运动对材料有哪两方面的作用？5 影响强度的因素有哪些？6 Griffith关于裂纹扩展的能量判据是什么？7 试比较应力与应力强度因子。

8 有一构件，实际使用应力为1.30GPa,有下列两种钢供选：甲钢：sf =1.95GPa, K1c =45Mpa·m 1\2乙钢：sf =1.56GPa, K1c =75Mpa·m 1\2试根据经典强度理论与断裂强度理论进行选择，并对结果进行说明。

9 结构不连续区域有哪些特点？10 什么是亚临界裂纹扩展？其机理有哪几种？11 介质的作用(应力腐蚀)引起裂纹的扩展、塑性效应引起裂纹的扩展、扩散过程、热激活键撕裂作用引起裂纹扩展。

12 什么是裂纹的快速扩展？13 影响断裂韧性的因素有哪些？14 材料的脆性有哪些特点？通过哪些数据可以判断材料的脆性？15 克服材料脆性和改善其强度的关键是什么？16 克服材料的脆性途径有哪些？17 影响氧化锆相变的因素有哪些？18 氧化锆颗粒粒度大小及分布对增韧材料有哪些影响？19. 比较测定静抗折强度的三点弯曲法和四点弯曲法，哪一种方法更可靠，为什么？20. 有下列一组抗折强度测定结果，计算它的weibull模数，并对该测定数据的精度做出评价。

21. 何谓断裂韧性？何谓应力强度因子？二者区别与联系是什么？22. A陶瓷材料的强度为450MPa，B陶瓷材料的强度为320MPa，可否据此判断两陶瓷材料哪种具有相对较高的断裂韧性？为什么？23. 为什么复合材料内部总存在微应力？24. 热压Al2O3（晶粒尺寸小于1μm，气孔率约为0）、烧结Al2O3（晶粒尺寸约15μm，气孔率约为1.3%）以及Al2O3单晶（气孔率为0）等三种材料中，哪一种强度最高？哪一种强度最低？为什么？25. 某陶瓷试样进行强度测试时采用三点弯曲法，已知试样断裂时的力P=50kg，试样尺寸为b⨯h⨯L=2.5⨯5⨯25mm3，跨距l=20mm，求强度为多少MPa？（见材料工艺实验）26. 某种Al2O3瓷晶相体积比为95%（弹性模量为E=380GPa），玻璃相为5%，（E=84GPa），两相泊松比相同，计算上限和下限弹性模量：如果该瓷含有5%气孔（体积比），估计其上限和下限的弹性模量。

27. 为什么大多数陶瓷材料室温下不能产生塑性形变？（见陶瓷材料在室温下为脆性）28. 陶瓷材料中裂纹产生和快速扩展的原因是什么？有哪些防止裂纹扩展的措施？29. 如何提高陶瓷材料的强度和韧性？30. 陶瓷材料的弹性模量与化学键的性质、应力状态、温度变化、相组成等有何关系，为什么？31. 裂纹扩展有几种类型，哪种类型是材料断裂的主要原因？影响裂纹扩展的主要因素是什么？32. 显微结构对陶瓷材料的脆性断裂有何影响？第三章无机材料的热学性能1 热容的本质是什么？2 影响德拜温度的因素是什么？3 影响热容的因素有哪些？4 什么是非简谐振动？由于非简谐振动，引起声子发生怎样的变化？5 声子产生热阻的本质是什么？6 影响热导率的因素有哪些？7 解释热膨胀的机理。

8 影响热膨胀的因素有哪些？9 影响材料散热的因素有哪些？10 比较同一组成的单晶、多晶、非晶态物质的热导率。

11. 固体材料声子热导机理及其对晶体结构影响热导的解释。

12. 简述影响抗热震损伤性的因素。

13. 热应力裂纹安定因子R st=[λ2G/(α2E0)]。

请分别给出式中的物理量λ、α、G及E0的定义及其常用计量单位，并导出Rst的常用计量单位。

什么叫抗热震性？陶瓷材料在热冲击下的损坏有哪几种类型？14. 举例说明如何提高陶瓷材料的抗热冲击断裂性能？15. 如何表示陶瓷材料的抗热震性，影响其抗热震性的因素是什么？第四章无机材料的光学性能1. CO2激光器（10.6微米）及CO激光器（5微米）的窗口材料要求低吸收值但高强度并易于制造。

试对比氧化物和卤化物的性能及要求。

2. 试解释为什么碳化硅的介电常数和其折射率的平方相同。

对KBr，你会预期有 =n2吗？为什么？所有物质在足够高的频率下，折射率等于1。

试解释之。

3. 红外传输光学愈益重要。

三硫化砷玻璃适用于此目的。

试根据它们的吸收特性结实为什么不用硅酸盐玻璃。

你认为在As2S3中何种常见的杂质是有害的？为什么？4. 你预料在LiF及PbS之间的折射率及色散有什么不同？说出理由。

5. 在瓷器生产上希望有高的半透明性，但这常常做不到。

做为一种可测量的特性，你如何定义半透明性？讨论对瓷器的半透明性起作用的因素，并解释在组成选择；制造方法；烧成制度上所采用的增强半透明性的技术。

6. 硫化锌是一种重要的荧光物质，对于立方结构（闪锌矿）其禁带宽度是3.64eV。

在适当的激发下，掺杂Cu2+（0.01原子%）的闪锌矿发射6700Å的辐射。

在闪锌矿晶格中由于掺入Cl-离子而产生锌空位时，所发射的辐射中心在4400Å左右。

假设激发与杂质能级无关，计算能够产生荧光的最长波长；确定在禁带中杂质能级相对于价带的位置（用图说明）。

7、论文：举例说明材料的组成、结构和性能对材料应用的影响？（注：按合肥学院学报形式）第五章无机材料的电导1. 用图说明表面电流和体积电流。

2. 载流子的迁移率的物理意义是什么？3. 电导率的微观本质是什么？4.什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式？晶体中离子电导分为哪几类？5. 晶体的缺陷有几种？写出各缺陷的浓度表达式及式中各量的物理意义？6. 什么是快离子相？7.快离子导体的判据是什么？8. 固体电解质有哪些特性？9. 举例说明固体电解质的应用。

10.载流子的散射有哪几种机构？11.举例说明陶瓷半导化的机理12.简述p -n结能带图的形成过程13.外加电压如何影响p -n结的能带图？14.举例说明陶瓷的表面效应和晶界效应。

第六章无机材料的介电性能1 电极化、偶极子、电偶极矩、质点的极化率、局部电场、极化强度等的概念。

2 电介质提高电容量的原因是什么？3 电介质的电极化率ce4 克劳修斯-莫索蒂方程的意义、使用范围及如何设计高介电常数材料5 电介质的极化机制有哪些？6 金红石和钙钛矿型等晶体E3很大，使其具有高的介电性，为什么。

7 介电常数大的晶体所具备的条件是什么？8 介电损耗的形式有哪些？9 复电导率、复介电常数、损耗角、损耗因子的定义是什么？10 比较应力松弛与介电松弛或弛豫。

11 有关介质损耗描述方法有哪些？其本质是否一致？12 影响介电损耗的因素有哪些？举出三种常用降低陶瓷介质tg 的方法？13 什么是晶体的介电性：正压电效应：逆压电效应：电致伸缩效应：热释电效应：铁电性：14热运动引起自发极化的机理是什么？15 描述电畴的形成过程16 铁电体有哪些特性？17 举例说明铁电体的应用18比较各种极化机制、并画出模型。

19你如何理解局部电场。

20比较两种自发极化的机制21说明铁电体形成电滞回线的过程22比较压电、铁电、热释电、电致伸缩的区别与联系。

23写出几种与介电材料性能有关的表达式。

24举例说明驻波在材料中的作用24简述弯曲振动的过程26压电滤波器的原理27边长10mm、厚度1mm的方形平板电容器的电介质相对介电常数为2000，计算相应的电容。

若在平板上外加200V电压，计算（1）电介质中的电场（2）每个平板上的总电量（3）电介质的极化强度。

28 示意画出测量陶瓷介质绝缘电阻试样的结构，并标明各部分的名称，实验测出试样的体积电阻为R V，表面电阻为R S，求该材料的ρV 及ρS值。

29 已知某陶瓷介质试样在1100Hz时，测得电容量为2600PF，D为6.5⨯10-4，试样厚2mm，瓷片直径为24mm，电极直径为20mm，求该介质材料的ε和tgδ。

30 示意画出陶瓷介质在直流电场作用下电流与时间的关系，并注明各部分电流的名称及形成的原因？写出交流电场作用时，通过陶瓷介质的全电流表达式，并说明个部分的物理意义。

31 金红石陶瓷介质在烧成时应维持何种气氛？为什么？32 写出热击穿与本征击穿的三种区别？什么条件下发生本征击穿？示意画出热击穿与本征击穿时击穿场强与厚度的关系。

33 已知TiO2陶瓷介质的体积密度为4.24g/cm3，分子量为79.9，该介质的化学分子式表达为AB2，αeA=0.272⨯10-24cm3，αeB=2.76⨯10-24cm3，试用克——莫方程计算该介质在可见光频率下的介电系数，实测ε'∞=7.1，请对计算结果进行讨论。

34 何谓空间电荷？产生的原因是什么？35 损耗的基本形式是什么？试举出三种常用的降低陶瓷介质的tgδ方法。

36 何谓陶瓷介质的内电离？如何判断陶瓷介质是否发生了电离击穿？37 可谓漏导电流？示意画出介质在电场作用下全电流与时间的关系图，并标明该曲线各部分电流的名称？38已知金红石瓷介质的体积密度为 4.24g/cm3，分子量为79.9，αeTi4+=0.272⨯10-24cm3，αeO2-=2.76⨯10-24cm3，试用克——莫方程计算该介质在光频下的介电系数，实测ε∞=7.3，请对计算结果进行讨论。

39 某铁电陶瓷试样需测量ε及tgδ，应采用何类原理的仪器测量？测量频率及范围应多大？测量出试样的电容量为2600PF，损耗因数为6.5⨯10-4，试样尺寸如下图所示，求试样的ε和tgδ。

（试样的上下电极的直径分别为20mm，30mm，高2mm）40 什么叫极化强度？写出它的几种表达式及其物理意义？41 损耗的基本形式是什么？常采用哪些方法降低陶瓷材料的tgδ？（举出5种）42 定性画出发生电击穿时，击穿电场强度与试样厚度的关系？什么条件下发生本征击穿？43 介质击穿电压的严格定义是什么？击穿时常伴随什么现象发生？44 为什么说“凡是具有对称中心的晶体都不具有压电效应”？如何测量陶瓷介质的体积电阻率和表面电阻率？取哪些数据，写出相应的计算公式？45 何谓离子松弛极化和离子位移极化？46 写出某陶瓷中只有电子位移极化时的克——莫方程表达式？并说明该式的应用范围？47 写出交流电场作用下通过介质的全电流密度表达式，并说明各部分的物理意义？48 实验测出某铁电陶瓷介质试样的电容量为2600PF，损耗因数为0.0041，求该介质的ε和tgδ。