5
露出线丝
2MM以下不影响性能
露线影响性能为重
2MM以上
6
锡量过多覆盖零件
1MM
影响性能为重
影响外观
7
胶皮烫熔
< 2MM
影响性能为重
2MM
8
导线胶管熔裂
< 2MM
影响性能为重
2MM
9
圆点锡
看不见脚
10
假焊
影响性能
属假焊状态判为重
拟制:审核:批准:
版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!
版本:1.0
L > 2MM
15
起铜皮
线脚起铜皮
按工艺要求接线路为OK
16
IC偏
1/2
影响性能为重
17
剪断锡点
剪断锡点
18
多锡
影响性能
影响外观
19
没锡
元件没焊锡
20
少锡
元件少锡
拟制:审核:批准:
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版ห้องสมุดไป่ตู้:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：4 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
21
锡错位
SMT有锡,铜铂无锡
SMT无锡,铜铂有锡
22
SMT元件浮高
影响外观
影响性能为重
23
SMT元件偏
> 1/2
影响性能为重
24
焊盘重叠后左移或右移
A : B > 5/3
影响性能为重
25
旋转偏差
>1/2
影响性能为重
26
胶水覆盖焊盘
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版本:1.0
版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
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页号：7 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
45
零件脚伤
见裂痕
表皮裂
46
烫伤零件面
烫伤胶皮
烫熔组织
47
按钮浮高
>0.3MM
标准0.3MM
48
IC左右偏
A<1/3B
标准
1/3B<A<2/3B
拟制:审核:批准:
>1/5
影响性能为重
27
铁线浮高
> 2.5MM
1.当元器件附近密集,可能因高出板面部分而与其它元件相接触并可能引起短路的判为NG.
2.不成形零件浮高不影响性能的可判为OK.
> 2.5MM
> 3.0MM
拟制:审核:批准:
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版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：3 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
11
少锡
有锡孔
标准< 1/6
1/6
12
薄锡
表面光滑0.5MM
表面粗糙0.5MM
13
线脚长
见线脚L < 1.0
标准1.0L2.7
L>2.7MM
14
斜线脚长
L < 1.0
影响性能为重
制定部门：QA
制定日期：
页号：5 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
28
卧式元件浮高
>2.5MM
>3.0MM
29
立式元件浮高
>2.5MM
以下元件需贴板: HLP系列:209 237.238.224.223. 230.228
KT系列: C126.C220.C219.C108.C107.C109
页号：6/7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
36
剥离胶水
影响固定
37
影响固定
38
影响固定
39
胶水有汽泡
胶水内汽泡
40
线路断铜铂
线路断线
41
缚线路
线路断
UL28#线
42
线路起铜皮
起铜皮
43
缚线路
影响性能
UL28#线
44
胶水少
胶水少
影响固定
拟制:审核:批准:
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质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：2 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
1
冻锡
线脚受氧化
受热时间不足
2
露线
2MM以下不影响性能
标准<2MM
凡露线影响性能的判为重
3
烫伤导线面
1处不见铜丝
1处见铜丝
2处以上见铜丝
4
断线
断线20%
没有断线为标准
断线20%
立式元件倾侧
>3.0MM
30
IC浮高
>1.0MM
31
排插
>0.3MM
标准值:
0.1 - 0.3MM
32
胶水多
胶水多
影响外观
33
元件加固定胶
34
元件加固定胶
35
元件加固定胶
拟制:审核:批准:
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版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
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