京东方小型化cell部工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 基板准备：选择合适的基板材料，并进行清洗和表面处理，以确保基板的质量和可靠性。

2. 光刻：将光刻胶涂覆在基板上，并使用光刻机将光刻胶进行曝光和显影，形成所需的图案。

3. 薄膜沉积：使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在基板上沉积薄膜层，如金属、氧化物等。

4. 电子束蒸发：使用电子束蒸发设备，将所需的材料蒸发到基板上，形成薄膜。

5. 离子注入：使用离子注入设备，将离子注入到基板中，改变材料的性质和结构。

6. 退火：将基板加热到一定温度，以消除应力和改善材料的结晶性。

7. 电镀：使用电镀设备，在基板上沉积金属层，以增加导电性或保护薄膜。

8. 制程检测：对制程中的关键参数进行检测和测量，以确保产品的质量和性能。

9. 封装和测试：将制程完成的芯片进行封装，并进行功能测试和可靠性测试。

以上是京东方小型化cell部工艺流程的一般步骤，具体的流程可能会根据产品的不同而有所差异。