3.3.2直接量測:開啓線雷射並將被測物正確放置,此時上下移動調整杆,當調整杆移到雷射線反射光線中間處,此時量測值便會自動顯示。當量測值顯示後便可按下“加入紀錄”鍵將量測結果記錄。
3.3.3測試完畢將測試結果於《錫膏厚度X~R管制圖》中。
3.4量測要求
3.4.1每兩小時取前後刮刀印刷OK之PCB各一片,且需量測五個測試點的錫膏厚度。
3.4.2如連續發現3PCS以上超出錫膏厚度標准，應立即通知産線技術員或工程師調機。
3.4.3如客戶對量測有特殊要求,依客戶要求作業。
3.4.4各机种量测点统一记录于《锡膏厚度测量点一览表》中。
ห้องสมุดไป่ตู้4校正
4.1何時做校正
4.1.1通常長時間停機,再度開啓使用前
4.1.2測厚儀有搬動或撞擊時
4.1.3電腦重新灌入ASM軟體時
4.1.4使用時突然跳電卻馬上恢復電流時
4.1.5懷疑數據有誤時
4.1.6上述各項並無發生,且正常使用,3個月做一次即可
5附件
5.1《錫膏厚度X~R管制圖》
5.2《锡膏厚度测量点一览表》
3.2關機
3.2.1點擊視窗右上角的“關閉”按鈕，退出ASM程式。
3.3量測步聚
3.3.1基板定位與焦距調整：程式開啓後，將待測物放於適當位置，開啓光源協助定位。當找到目標物（如BGA的某定位點）後可關閉光源。此時便可開啓雷射光源，此時旋轉調整機構可調整線雷射與藍色水平標線重疊，重疊後即表示調於適當焦距。
2范圍：錫膏測厚儀。
3操作步聚：
3.1開機
3.1.1確定量測系統影像卡與電腦主機I/O埠正確連結。
3.1.2確定量測系統影像經同軸電纜與電腦影像擷取埠正確連結。
3.1.3電源供應:220V(確認電壓無誤方可送電)。
3.1.4開啓量測系統電源。
3.1.5開啓電腦並執行ASM程式,此時可由熒幕畫面見到即時影像,將被測物(PCB)放置恰當位置後即可進行量測。
修订记录
项次
修订日期
前版本版次
修订页次
修订内容
修订人
核准
1
05/10/08
A0
2
1.增加3.4项
廖永紅
2.《錫膏厚度X~R管制圖》增加“备注”栏
廖永紅
备注
修订日期
05年8月08日
東莞清溪豐倡電子廠
核准
审核
制订
制订日期
04年08月06日
曹會
制订单位
生產部
1目的：為了使操作者能更清楚了解測厚儀及操作方法。