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pcb过程特殊特性及产品特殊特性清单

±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ≥10um ≥25.4um <25.4um ±0.13mm ±10%
过程特殊特性及产品特殊特性清单
过程特殊特性及产品特殊特性
工序
控制项目

沉铜
沉铜缸NaOH浓度

沉铜
沉铜缸HCHO浓度

沉铜
沉铜缸Cu2+浓度

沉铜
除胶缸除胶速率

沉铜
沉铜缸沉积速率

沉铜
微蚀缸微蚀速率

碱性蚀刻
蚀刻缸Cu2+

酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+

板镀
铜缸CuSO4.5H2O

VCP
铜缸CuSO4.5H2O

DVCP
铜缸CuSO4.5H2O

图镀
铜缸CuSO4.5H2O

内层酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+

棕化线
棕化缸微蚀速率

棕化
230

内层酸性蚀刻
线宽

内层酸性蚀刻
线距

碱性蚀刻
线宽

碱性蚀刻
线距

外层酸性蚀刻Biblioteka 线宽◆外层酸性蚀刻
线距

绿油
阻焊厚度

板电
二次电镀铜厚度

钻孔
孔粗

外形
孔到边公差

压合
板厚
备注:“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性
规格 9.5-13g/l 3.0-5.0g/l 1.7-2.3g/l 0.3-0.5mg/cm2 10-25uin 40-60uin 120-155g/l 120-160g/l 55-75g/l 80-100g/l 80-100g/l 55-75g/l 120-160g/l 1.0-2.0um 45-55ml/l
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