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pcb过程特殊特性及产品特殊特性清单
±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ±20% ≥10um ≥25.4um <25.4um ±0.13mm ±10%
过程特殊特性及产品特殊特性清单
过程特殊特性及产品特殊特性
工序
控制项目
▲
沉铜
沉铜缸NaOH浓度
▲
沉铜
沉铜缸HCHO浓度
▲
沉铜
沉铜缸Cu2+浓度
▲
沉铜
除胶缸除胶速率
▲
沉铜
沉铜缸沉积速率
▲
沉铜
微蚀缸微蚀速率
▲
碱性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
板镀
铜缸CuSO4.5H2O
▲
VCP
铜缸CuSO4.5H2O
▲
DVCP
铜缸CuSO4.5H2O
▲
图镀
铜缸CuSO4.5H2O
▲
内层酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
棕化线
棕化缸微蚀速率
▲
棕化
230
◆
内层酸性蚀刻
线宽
◆
内层酸性蚀刻
线距
◆
碱性蚀刻
线宽
◆
碱性蚀刻
线距
◆
外层酸性蚀刻Biblioteka 线宽◆外层酸性蚀刻
线距
◆
绿油
阻焊厚度
◆
板电
二次电镀铜厚度
◆
钻孔
孔粗
◆
外形
孔到边公差
◆
压合
板厚
备注:“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性
规格 9.5-13g/l 3.0-5.0g/l 1.7-2.3g/l 0.3-0.5mg/cm2 10-25uin 40-60uin 120-155g/l 120-160g/l 55-75g/l 80-100g/l 80-100g/l 55-75g/l 120-160g/l 1.0-2.0um 45-55ml/l