更换零件
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: Reflow异常处理流程
指
导
书
(8)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
Normal
Reflow设备自动Alarm (温度等) Alarm 立即停止流板(PCB) 1.全检異常時段之PCB, 並做記號 2. 按Barcode追踪; 3. 通知下制程 制程改善 (必须重新测Profile)
Pass 正常生产
Fail
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称:
指
导
书
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
FAIL PCB
依据判定 标准复判 PASS
Fail
人员点击Confirm Pass, 系统自动记录为误判
生产
AO无法涵盖
OK Rework
目检
Fail
OK
下制程
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI 测试涵盖率异常处理规范
指
导
书
( 10 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
ICT 测试
SMT有专人针对SMT 的不良做统计
Notice: 生产所用材料之规格须于BOM内所建材料之规格相符，方可使用。
错件
首件 SMT FAI发现
外观 AOI测试发现
电路内部 ICT测试发现
打错 修错 立即停机
上错料
程序错误 重新修護
更换正确材料
修改程序
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
设备发生故障
技术员排除 10分钟内未排除
故障排除OK
设备工程师排除 30分钟内未排除
故障排除OK
报告主管
60分钟内未排除
通知厂商维修
60分钟内未排除
故障排除OK
报告部门主管
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备着装良率不达标处理流程
指
导
书
( 11 )
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
品质异常
质量异常判定标准: 1. 单一不良连续3PCS 2. 一小时内累积5PCS
立即停机
召集RD, MP, MTD, IQC等 部门相关人员共同分析
制定改善措施
实施改善措施
Fail
追踪改善效果 Pass
继续生产
注意事项︰
Yes
数量 治具清单(治具规格) 数量
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 材料拆封异常处理流程 材料拆封异常判定标准:
指
导
书
(5)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
1. 材料拆封后, 包装内之材料数量, 规格等与外包装标示不符的, 为规格不符; 2. 材料拆封后, 防潮包装内的湿度试纸显示相对湿度超过 20%的, 为湿度超标 .
继续流板
用X-Ray连续测试5pcs 检测BGA是否有异常 (气泡)
Fail
Pass
正常生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: AOI异常处理流程
指
导
书
(9)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
注：AOI异常作业指AOI测试无法涵盖之检测作业
统计报告:SMT制程不良反馈追踪协调记录
AOI工程师针对不良 零件确认AOI程序
不可涵盖
可涵盖
调整程序,版本升级 并观察检验状况 请MTD将无法涵盖 的零件加入SOP中
保存程序
加强目检
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 质量异常处理流程
点击Confirm FAIL, 系统自动记录
继续生产
洗板(纪录并在板 边标注W 字样)
PQC确 认 PASS
FAIL
投入印刷
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 设备故障处理流程
指
导
书
(2)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
指
导
书
(3)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
设备着装率不达标
技术员改善
OK
Fail
设备工程师改善 Fail
பைடு நூலகம்OK
汇报主管
通知厂商人员改善
OK
着装率不达标判定标准: Miss Rate≤0.15%
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 锡膏印刷不良处理流程
指
导
书
(1)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
锡膏印刷质量检验
Pass
2D检验:偏移,锡少,短路 3D检验:锡膏厚度 Fail 立即停止印刷
1. 全检已印刷流线之PCB 2. 洗板填写”PCB清洗纪录” 3. 通知下制程
制程改善
继续印刷
连续检验10pcs 印刷质量
材料拆封异常 PIC: 作业员
1.规格不符 2.湿度超标
维持原包装
通知领班
通知物料 超过标准 更换材料
未超标准
继续生产
注意事项︰
治具清单(治具规格)
数量
治具清单(治具规格)
数量
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作业名称: 错件处理流程
指
导
书
(6)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作 业
作业名称: 作业时零件被碰触处理流程
指
导
书
(4)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1
作业时零件被碰触
人员作业疏忽
设备着装问题
标示 碰触零件
口头报告 本线技术员
作业员 发现
技术员 发现
修护
排除 设备着装问题
Fail
AOI检测 Pass
继续生产
Fail
目检 Pass 下制程
Double Check
治具清单(治具规格)
制表： 朱 佳
发行部门：半制技术二课
作 业
作 业
作业名称: 机台抛料处理流程
指
导
书
(7)
编辑日期: 2008.03.03
Ver. : 1.1 机台抛料
拋料盒內
回收材料 材料分类
拋料盒外
IC,CNTR, Diod等
材料整脚 防潮材料须烘烤
Chip零件
退生管課
储
存
领班确认 投入使用並確認極性 Fail
PQC復判 Pass 继续生产 注意事项︰ 拋料只能回收設備拋料盒內的