要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1： 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次， 并提供检验 报告
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B B B
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B B B B B B B B
序 号
检验项目
缺陷描述 板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符 不清晰等 文字颜色不符合要求. 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若
缺陷 类别 B B B B
备注
丝 印
有. 丝印文字符号印在 PAD 上. 文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试 要求大于 40 兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不 外 观 到要求. 丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印 刷偏位</=0.1mm. 绿油起层、脱落、有刮伤 防焊油附着力度，用 3M No600 胶带平压贴在防焊油 防 焊 油 上， 垂直拉撕 3 次观看 3M 胶带不得有丝印油脱落现 象 防焊油硬度， 可用 HB 铅笔斜度为 45 度角搔划几次， 不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。 PCB 板过回流后，不可有焊油起泡；用 3M 胶纸粘 2 次，绿油不可有脱落 电镀附着 力 用 3M No600 胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面 呈 90 度方向，垂直拉撕 2 次观看 3M 胶带不得有电 镀残留现象 铜皮的附着力，随机抽 2-3 块，取单点并单根线路 铜皮附着 力 最小的线，用 250±10℃的恒温烙铁焊接一根线， 时间 3-5 秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力， 每块测 2-5 点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此 要求。
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3
B B
ห้องสมุดไป่ตู้
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4
供应商 每月每机 B 型抽测一 次， 并提供 检验报告
供应商 进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um, 小于要求. 每月每机 B 型抽测一 次， 并提供 检验报告 孔有 3 种规格:盲孔,埋孔,通孔: 过孔沉铜厚 度 对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、 埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要 求。 结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游 标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。 B 供应商 每月每机 型抽测一 次， 并提供 检验报告 B
序号
检验项 目 常 规
缺陷描述 来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括 无板材标识）、无生产周期、无厂标的。 PCB 周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 多孔少孔 孔大、孔小（依照设计图纸要求） NPTH 孔内有残铜，孔内有氧化现象
缺陷类别
备注
B A B B B B
3
外 观
零件孔不得有积墨、孔塞现象 孔 PAD 孔残缺≥3mil （0.076MM)完成孔径:如果超出下面 的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);
序号
检验 项目
缺陷描述 外包装潮湿、物料摆放混乱
缺陷 类别 C B
备注
1
包装
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮 珠、无湿度卡、混料，未真空包装。 1.未提供出货报告.
厂家 2 出货 报告
2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要 求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无 品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不 符合以上要求. B
铜皮厚度
结构尺寸
序号 检验项目
缺陷描述 PCB 板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变
缺陷 类别
备注
化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一 平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面 上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一 平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位 的高度， 用该高度除以该 PCB 板对角最长的长度,再 5 PCB 的 变形度 乘 100%等于板的变形度. 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上, 将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面 上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后 取四个数据中最大的数值,用该高度除以该 PCB 板对 角最长的长度,再乘以 100%等于板的板扭变形 度.PCB 板变形和板扭:≤0.5%可以接收 板变形超出要求的厚度. B
NPTH： 非沉 B
铜孔； PTH： 沉铜孔
PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) 断路、短路 线 路 多、少线路 线路扭曲分层剥离
B B B
线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口 线宽要求：如果超出下面的要求 1、线宽大于或等于 10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、 线宽在 4mil （包括 4mil）和 10mil 之间： +/-20%； 3、线宽在 4mil 以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) 针点凹陷直径>3mil(0.076mm) 镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 沉 镍 金 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手 指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每 PCS 超 过 3 处，且同一根金手指有一个以上直 径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根 且在 3/5 以内区域。 镀金厚度小于 0.05um,镍的厚度小于 2.5um 化金层氧化橡皮不可擦拭 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 化 金 有感刮伤面不得超过 3 处且不得露铜或露底材 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥 离现象 化金厚度小于 0.05um. KPAD 有刮伤、沾漆、沾文字墨 锡 面 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面 沾锡
电路板检验标准
1．范
围
适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。 2．抽样方案 按 GB2828.1-2003,一般检查水平 II 级进行检验。 3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。 4．合格质量水平 按 AQL 值：A 类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5。 5.检测仪器和设备: 塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、 按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试 仪、恒温铬铁。 6．缺陷分类：