铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。

(3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。

PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。

(4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。

(5). 导通性：线路无短路或开路现象
(6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。

孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。

（7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。

（8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处，
2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。

(9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。

七. 质量标准：
（1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验：
①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。

②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。

<进料检验管理程序>
<不合格管理程序>
7．记录：
<来料检查报告>
<供应商纠正和预防措施要求表>
（注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。

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