波峰焊工艺参数调节
1、吃錫高度。其数值通常 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝置的傾角.
傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
波峰焊接角度控制 在5-7度
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整
波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。