半导体器件-第4章习题
解:内建电势 所以,Vbi
(P96附)
由结电容公式(p100, 式38)
=
9
10. 在T=300K,计算理想p-n结二极管在反向偏压达到95%的反 向饱和电流值时,需要外加的反向电压。
解:由题意,可知
J = Jp(xp) + Jn(xn) = Js[exp(qV/kT)-1]
V=0.017V
10
11. 设计一硅p-n二极管,使得在Va=0.7V时,Jn=25A/cm2和 Jp=7A/cm2。其他参数如下:ni=9.65×109cm-3,Dn=21cm2/sec, Dp=10cm2/sec, τp0=τn0=5×10-7sec.
解,根据
Vbi
kT N A N D ln q ni2
和
Vbi=0.837
Vbi=0.896
Vbi=0.956
7
1015cm-3
1/Cj2
1016cm-3 1017cm-3 曲线的斜率反比于掺杂浓度,曲线的截距给出p-n结的内 建电势。
8
6. 线性缓变硅结,其掺杂梯度为1020cm-4,计算内建电势及4V反 向偏压的结电容(T=300K)。
解:假定在τp=τn=10-6s时,Dn=21cm2/s, Dp=10cm2/s (a) 由饱和电流密度的公式
和
所以,Js
13
由p-n结的截面积为 可得 (b) 总电流密度为 所以,
14
17. 设计一p+-n硅突变结二极管,其反向击穿电压为130V,且正 向偏压电流在Va=0.7V时为2.2mA. 假设τpo=10-7s.
n侧
p侧
=8×1014cm-3, 根据空间电荷区电荷的电中 性条件,有 Naxp/2=NDxn
2
可得,n侧耗尽层宽度为: xn=1.067μm
因此,总的耗尽层宽度为1.067+0.8=1.867μm 根据泊松方程
对于n型半导体一侧,有
对于p型半导体一侧,有
因此,内建电势为:
4. 决定符合下列p-n硅结规格的n型掺杂浓度:NA=1018cm-3,且 VR=30V, T=300K, Emax=4×105V/cm.
解:
耗尽区宽度 所以,
当T=300K,VR=30V时,
5
由于VR>>Vbi,所以
ND=1.76×1016cm-3
6
5. 一突变p-n结在轻掺杂n侧的掺杂浓度为1015cm-3,1016cm-3和 1017cm-3,而重掺杂p侧为1019cm-3,求出一系列的1/C2对V的曲 线,其中V的范围从-4V到0V, 以0.5V为间距,对于这些曲线的斜 率及电压轴的交点给出注释。
17
所以, (b) 由NB=2×1016cm-3,查p116,图4.26得, Ec=5×105V/cm 所以,VB
18
解:由题极管,其NA=5.278×1016 cm-3, ND=5.2×1015cm-3.
12
12. 一理想硅p-n二极管,ND=1018cm-3,NA=1016cm-3,τp=τn=10-6s, 且器件面积为1.2×10-5cm2. (a) 计算在300K,饱和电流的理论值; (b) 计算在±0.7V时的正向和反向电流。
解:由题意知,如果忽略产生-复合电流的影响,则
设二极管的截面积为A,则
15
对于p+-n结,击穿电压为: 所以,
设: Ec=4×105V/cm,得
当 时,少数载流子的迁移率为500.
A=8.6×10-5cm2
16
解:
解: (a) 对于p-i-n二极管,其本征层极易耗尽,并假定耗尽 区中的电场为常数。 由 得:
第4章 习题
1
1. 一扩散的p-n硅结在p侧为线性缓变结,其a=1019cm-4,而n侧 为均匀掺杂,浓度为3×1014cm-3,如果在零偏压时,p侧耗尽区 宽度为0.8μm,找出在零偏压时的总耗尽区宽度,内建电势和最 大电场。
解:
由已知条件,可得p侧耗尽区
边缘的杂质浓度为:
axp=0.8×10-4cm×1019cm-4