Memory Bus Peripheral Bus
12-Bit ADC Watchdog
Interrupt Management
100-120 MIPS with Flash Acceleration Technology 150 MIPS out of RAM for time-critical code
Control Ports
McBSP CAN 2.0B SCI-UART A SCI-UART B SPI
Event Managers Ultra-Fast 12-bit ADC 12.5 MSPS throughput Dual sample&holds enable simultaneous sampling Auto Sequencer, up to 16 conversions w/o CPU
Watchdog
GPIO
Interrupt Management
150 MIPs C28xTM 32-bit DSP 32x32-bit Multiplier 32-bit Timers (3) Real-Time JTAG 32-bit Register File RMW Atomic ALU
Communications Ports
Multiple standard communication ports provide simple interfaces to other components 11
F281x DSP的 功能框图
12
On-Chip Flash Memory
Code security
21
XINTF 时序寄存器XTIMINGx (x=0,1,2,6,7):
Bit 名称 31-23
Reserved
22
X2TIMING
21-18
Reserved
17-16
XSIZE
15 READY MODE
14 …
1
0 XWRTAIL
XINTF 时序寄存器XTIMINGx用来配置建立/保持和等待时 间。
2
2.1 DSP的引脚及其功能
下图分别为TMS320F2812的176引脚PGF LQFP(LowProfile Quad Flatpack)封装图和TMS320F2810的128引脚 PBK LQFP封装图。
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F2812 DSP的 引脚
4
F2810 DSP的 引脚
5
引脚说明 (见教材表格)
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2812 DSP的 存储器映射
14
2810 DSP的 存储器映射
15
存储器地址空间
281xDSP 具有1M存储空间：包括数据, 程序, I/O空间。 片内存储器： SARAM: M0 (00 0000-00 03FFH) ，1KW SARAM: M1(00 0400-00 07FFH)， 1KW 片内外设:PF0, ( 00 0800-00 0CFFH) , 2KW 中断矢量PIE Vector-RAM: D00-DFFH ，256W 片内外设:PF1/2, ( 00 6000-00 7FFFH) ，8KW SARAM: L0 (00 8000-00 8FFFH)， 4KW, 安全 SARAM: L1 (00 9000-00 9FFFH) ，4KW, 安全 OTP: (3D 7800-3D 7BFFH) 1KW, 安全 Flash : (3D 8000-3F 7FFFH)， 128KW, 安全 SARAM: H0(3F 8000-3F BFFFH) ，8KW Boot ROM: (3F F000-3F FFFFH)， 4KW
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TI还推出了F2808、F2806、F2801等型号，其内部结 构与F2812类似，但引脚数、时钟频率、内部资源有所降低， 以降低成本。
F28x DSP的硬件资源
8
2.2 DSP的片内硬件资源
F281x DSP的功能框图
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2812 DSP控制器的结构
• CPU • 片内存储器 • 片内外设 (片内接口电路)
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TMS320F2812 / TMS320F2810
Most Powerful - Most Integrated Dual Function Digital Signal Controller High-Performance CPU (C28x
Code security
128Kw Flash + 2Kw OTP XINTF 18Kw RAM 4Kw Boot ROM Event Mgr A Event Mgr B
第2章 TMS320F281x DSP控制器总体结构
本章内容： 2.1 DSP的引脚及其功能 2.2 DSP的片内硬件资源 2.3 存储器扩展外部接口 2.4 DSP 片内Flash和OTP存储器 2.5 代码安全模块
1
2.6 时钟与低功耗模式 2.7 看门狗定时器 2.8 32位 CPU定时器 2.9 通用输入/输出 2.10 片内外设寄存器 2.11 外设中断扩展
GPIO
Up to 128K x 16 Flash

C28xTM 32-bit DSP
32x32-bit Multiplier 32-bit Timers (3) Real-Time JTAG 32-bit Register File RMW Atomic ALU
(8 x 4K and 6 x 16K Sectors)
McBSP CAN 2.0B SCI-UART A SCI-UART B SPI
128-bit security protects software investment External memory interface (XINTF) supports systems with larger memory models (up to 1MW address reach)
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受CSM影响的片内资源
地址
0x8000~0x8FFF 0x9000~0x9FFF 0x3D 7800~0x3D 7BFF 0x3D 8000~0x3F 7FFF
块
L0 SARAM (4KW) L1 SARAM (4KW) OTP (1KW) Flash (128/64KW)
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外部存储器及I/O扩展 XINTF Zone0/1, Zone2, Zone6/7, 1M+32K。通过数据线 XD0-XD15、地址线 XA0-XA18及控制信号线 扩展。 不论是2812还是2810，“低64K”的存储器地址范围 映射到24x的数据空间；“高64K”的存储器地址范围映 射到24x的程序空间。24x兼容的代码只能在“高64K” 存储器中执行，因此只有最顶部的32K(0x3F 0000~0x3F 7FFF)的Flash/ROM和H0 SARAM可以用来运行24x兼 容的代码。
XINTF 配置寄存器XINTCNF2。
XINTF 的Bank寄存器XBANK。
XINTF 寄存器初始化程序。
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XINTF的寄存器
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2.4 DSP 片内Flash和OTP存储器
• • • • • Flash存储器的特点。 Flash和OTP的功耗模式。 Flash和OTP的性能。 Flash流水线模式。 Flash和OTP寄存器。
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Flash存储器的特点
• • • • •
多个分区。 有代码安全保护。 有低功耗模式。 可根据CPU频率调整的等待状态。 可提高性能的流水线模式。
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Flash和OTP的功耗模式
• Sleep Mode. • Standby Mode. • Active Mode.
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Flash和OTP的性能
128Kw Flash + 2Kw OTP 18Kw RAM 4Kw Boot ROM Event Mgr A Event Mgr B XINTF
Memory Sub-System
Quarter of a Megabyte of on-chip Flash Memory Fast program execution out of both RAM and Flash memory
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2812 DSP外部接口 分区 XINTF
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时钟XTIMCLK和SYSCLKOUT的关系示意图
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对访问时序进行配置依赖于F2812的工作频率 SYSCLKOUT和XINTF的定时时钟XTIMCLK。 XINTF对外访问时序被分成三个阶段，即 起始(Lead)阶段、激活(Active)阶段和收尾(Trail) 阶段。XINTF对不同的地址区域进行访问时， 可以通过对应各区的XTIMING寄存器对访问时 序加等待状态进行延时，等待状态可配置为若 干个XTIMCLK的周期数。
Memory Bus Peripheral Bus
12-Bit ADC
Memory Control Sub-System Peripherals
Fast program execution out of both RAM and Flash memory 100-120 MIPS with Flash Acceleration Technology 150 MIPS out of RAM for time-critical code
• XINTF (External Interface) 信号: 地址(19位)/数据（16 位）及存储器控制信号引脚。 • JTAG仿真测试及其他（振荡器、复位）引脚。 • A/D转换器引脚。 • 电源引脚。 • GPIOA、GPIOD或( EVA)引脚, GPIO 56个引脚。 • GPIOB 、GPIOD或( EVB事件管理器B)引脚。 • 通信模块(SPI/SCI/CAN/McBSP)或GPIOF、GPIOG引 脚。 • 外部中断或GPIOE 引脚。 • 通用数字I/O GPIOF或XF输出引脚。